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本申请涉及一种LED驱动电源IC封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；所述LED驱动芯片设置于第一基岛的表面；所述二极管设置...
该专利属于深圳市晶导电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶导电子有限公司授权不得商用。

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