模块化封装结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种模块化封装结构及方法，包括：堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；所述第二模块与第一模块电性连接。

【技术实现步骤摘要】
模块化封装结构及方法
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种模块化封装结构及方法。
技术介绍
现有的异质基板集成结构的制备方法，一般通过多层异质基板和有机金属布线层进行线路布置和信号互连，然后将多个功能芯片贴于一面，通过空间折叠的形式实现立体式的三维集成。该方法由于采用多层异质基板和有机金属布线层，所以在三维折叠后Z方向上的尺寸会很大，这对当前需要的小尺寸来说，缩小X、Y方向的同时大大增加Z方向上的尺寸厚度，这无法有效的减小结构件的封装体积，提高微系统集成度。而且在工作时，由于多芯片导致发热量较大，因此，其折叠弯曲处的多层异质基板和有机布线层容易因此而老化损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种模块化封装结构及方法，以解决现有的异质集成结构集成度较低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种模块化封装结构，包括：堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；...

【技术保护点】
1.一种模块化封装结构，其特征在于，包括：/n堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；/n附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；/n所述第二模块与第一模块电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化封装结构，其特征在于，包括：
堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；
附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；
所述第二模块与第一模块电性连接。


2.如权利要求1所述的模块化封装结构，其特征在于，
所述第一芯片为射频系统数字芯片，用于产生、放大和处理数字信号；
所述第二芯片为射频收发芯片，用于放大、移相和衰减射频信号；
所述第三芯片为天线模块，用于传输和接收射频信号。


3.一种模块化封装方法，其特征在于，包括：
形成至少一个第一模块并将至少一个第一模块堆叠布置，将第二模块附连至所述第一模块上；
所述第一模块通过以下步骤制备：
形成将第一芯片电性引出的第一附连结构，将所述第一芯片附连至第一附连结构；
将第二芯片布置为与所述第一芯片相互背对；
形成将所述第二芯片电性引出的第二附连结构，第二附连结构附连至所述第二芯片；
所述第二模块通过以下步骤制备：
形成将第三芯片电性引出的第三附连结构，将所述第三芯片附连至第三附连结构；
所述第三附连结构与一个或多个所述第一附连结构和/或所述第二附连结构电性连接。


4.如权利要求3所述的模块化封装方法，其特征在于，形成将第一芯片电性引出的第一附连结构，将所述第一芯片附连至第一附连结构包括：
在载片上形成第一粘合层，在所述第一粘合层上依次形成相互电性连接的第一焊盘、第一重布线层及第一导电柱；
第一芯片的焊盘附连至所述第一重布线层。


5.如权利要求4所述的模块化封装方法，其特征在于，形成将第一芯片电性引出的第二附连结构，第二附连结构附连至所述第二芯片包括：
在第一芯片上上形成第二粘合层，
将第二芯片放置于第二粘合层上；
在所述第二粘合层上依次形成相互电性连接的第二导电柱、第二重布线层及第二焊盘；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，曹立强，耿菲，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31