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本发明提供了一种模块化封装结构及方法，包括：堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；附连于所...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。