一种晶圆旋转湿法处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，解决了现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题，通过提供一种晶圆旋转湿法处理装置，包括夹持晶圆的水平夹具、独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头、在所述水平夹具下方且垂直所述水平夹具的氮气通气管道，高压喷雾喷淋头用于向所夹持晶圆喷淋化学品，所述水平夹具以所述氮气通气管道为轴进行旋转，所述水平夹具包括夹持托底、在夹持托底上表面边缘处的凸起卡销，所述凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘，所述环形凸台、所述夹持托底的上表面与所夹持晶圆的背面形成腔室，所述腔室与所述氮气通气管道连通，进而实现了能够保障晶圆完整性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种晶圆旋转湿法处理装置。
技术介绍
晶圆在传统湿法处理中有两种处理方式，一种是在晶圆两面都接触化学品的槽式浸泡，一种是单面接触化学品的旋转式喷淋。两种方式在不同类型衬底制程中都有应用，其中，传统中单面接触化学品的旋转式喷淋的湿法处理中，化学品或清洗液以柱状直接喷淋方式喷射在晶圆表面，形成化学接触来完成湿法处理，这种方法会导致液体喷淋速度过快，会对晶圆表面图形形成巨大冲击，破坏图形；液体在经过晶圆边缘之后会有残留，导致处理面的背面沾染液体，破坏晶圆。因此，现有技术中采用的湿法处理存在容易对晶圆造成破坏的技术问题。
技术实现思路
本技术通过提供一种晶圆旋转湿法处理装置，解决了现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题，进而实现了能够保障晶圆完整性的技术效果O为了解决上述技术问题，本技术实施例的技术方案如下:—种晶圆旋转湿法处理装置，包括夹持晶圆的水平夹具、独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头、在所述水平夹具下方且垂直所述水平夹具的氮气通气管道，高压喷雾喷淋头用于向所夹持晶圆喷淋化学品，所述水平夹具以所述氮气通气管道为轴进行旋转，所述水平夹具包括夹持托底、在夹持托底上表面边缘处的凸起卡销，所述凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘，所述环形凸台、所述夹持托底的上表面与所夹持晶圆的背面形成腔室，所述腔室与所述氮气通气管道连通。进一步地，所述高压喷雾喷淋头独立设置于所述水平夹具偏向侧边的上方，所述高压喷雾喷淋头上设置多个喷淋孔。进一步地，所述多个啮齿盘均连接可联动驱动装置。本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优占.V.由于采用在该晶圆旋转湿法处理装置中设置有夹持晶圆的水平夹具，独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头，在水平夹具下方垂直该水平夹具的氮气通气管道，其中，该水平夹具可围绕通气管道旋转，该水平夹具包括夹持托、在夹持托底上表面边缘的凸起卡销，该凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘，该环形凸台、夹持托底的上表面与夹持晶圆的背面形成腔室，该腔室与氮气通气管道连通，这样，高压喷雾喷淋头向该晶圆上表面喷洒化学品，通过氮气通气管道向该晶圆背面通氮气，防止化学品液体沾染背面，由于高压喷淋头喷洒出的雾滴极小，不会对晶圆表面形成冲击，不会破坏图形，氮气可根据喷淋头液体流量和晶圆转速来控制流量，吹扫背面防止背面被沾染，解决了现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题，进而实现了能够保障晶圆完整性的技术效果。【附图说明】图1为本技术实施例中晶圆旋转湿法处理装置的结构示意图；图2为本技术实施例中晶圆旋转湿法处理装置的俯视结构示意图。【具体实施方式】本技术通过提供一种晶圆旋转湿法处理装置，解决了现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题，进而实现了能够保障晶圆完整性的技术效果O为了解决上述现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。本技术实施例提供一种晶圆旋转湿法处理装置，如图1、图2所示，包括夹持晶圆的水平夹具101、独立设置于水平夹具101上方的高压喷雾喷淋头102、在水平夹具101下方且垂直该水平夹具101的氮气通气管道103，该高压喷雾喷淋头102用于向该夹持晶圆喷淋化学品，该水平夹具103以氮气通气管道103为轴进行旋转，具体的，可以通过驱动装置驱动该氮气通气管道103转动，从而带动该水平夹具101旋转。该水平夹具101包括夹持托底1011、在夹持托底1011上表面边缘的凸起卡销，该凸起卡销包括环形凸台1012、均匀设置在环形凸台1012上的多个啮齿盘1013，该环形凸台1012、夹持托底1011的上表面与夹持晶圆的背面形成腔室20，该腔室20与氮气通气管道103连通。在具体的使用过程中，晶圆放置于该水平夹具101上，并通过多个啮齿盘1013进行卡合，具体的，该多个啮齿盘连接有联动驱动装置，能够控制多个啮齿盘同时旋转一定角度夹持住晶圆边缘，在放置好晶圆之后，该高压喷雾喷淋头102独立设置在水平夹具偏向一侧的上方，接着，该高压喷雾喷淋头102开始喷洒化学品，同时控制该水平夹具101以氮气通气管道103为轴进行旋转，这样，能够使得高压喷雾喷淋头102在该晶圆上均匀喷洒化学品，同时，可以调整高压喷雾喷淋头102的高度等。然后，根据晶圆旋转速度以及高压喷雾喷淋头102喷淋液体的流量控制氮气通入的流量，这样，氮气随着氮气通气管道103通入腔室20内，通过吹扫晶圆背面防止液体沾染晶圆背面。上述所采用的高压喷雾喷淋头102的喷淋液滴极小，不会对晶圆表面图形形成冲击，因而不会破坏图形。该高压喷雾喷淋头102上设置有多个喷淋孔，该喷淋孔的直径小于预设直径，这样才能使得喷出的液滴形成雾滴。通过采用上述湿法处理装置处理的晶圆，不会对晶圆造成破坏。尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。【主权项】1.一种晶圆旋转湿法处理装置，其特征在于，包括夹持晶圆的水平夹具、独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头、在所述水平夹具下方且垂直所述水平夹具的氮气通气管道，高压喷雾喷淋头用于向所夹持晶圆喷淋化学品，所述水平夹具以所述氮气通气管道为轴进行旋转，所述水平夹具包括夹持托底、在夹持托底上表面边缘处的凸起卡销，所述凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘，所述环形凸台、所述夹持托底的上表面与所夹持晶圆的背面形成腔室，所述腔室与所述氮气通气管道连通。2.根据权利要求1所述的晶圆旋转湿法处理装置，其特征在于，所述高压喷雾喷淋头独立设置于所述水平夹具偏向侧边的上方，所述高压喷雾喷淋头上设置多个喷淋孔。3.根据权利要求1所述的晶圆旋转湿法处理装置，其特征在于，所述多个啮齿盘均连接可联动驱动装置。【专利摘要】本技术涉及半导体
，解决了现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题，通过提供一种晶圆旋转湿法处理装置，包括夹持晶圆的水平夹具、独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头、在所述水平夹具下方且垂直所述水平夹具的氮气通气管道，高压喷雾喷淋头用于向所夹持晶圆喷淋化学品，所述水平夹具以所述氮气通气管道为轴进行旋转，所述水平夹具包括夹持托底、在夹持托底上表面边缘处的凸起卡销，所述凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘，所述环形凸台、所述夹持托底的上表面与所夹持晶圆的背面形成腔室，所述腔室与所述氮气通气管道连通，进而实现了能够保障晶圆完整性的技术效果。【IPC分类】H01L21/67【公开号】CN204857677【申请号】CN201520559702【专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆旋转湿法处理装置，其特征在于，包括夹持晶圆的水平夹具、独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头、在所述水平夹具下方且垂直所述水平夹具的氮气通气管道，高压喷雾喷淋头用于向所夹持晶圆喷淋化学品，所述水平夹具以所述氮气通气管道为轴进行旋转，所述水平夹具包括夹持托底、在夹持托底上表面边缘处的凸起卡销，所述凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘，所述环形凸台、所述夹持托底的上表面与所夹持晶圆的背面形成腔室，所述腔室与所述氮气通气管道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王守建，
申请(专利权)人：成都嘉石科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51