本发明专利技术涉及金属银生产制备技术领域，公开了一种电解银粉除杂方法，适用于银电解精炼过程中去除电解银粉中的Cu，Fe，Bi，Sb等杂质，它包括将电解银粉经质量浓度为18-22g/L的常温稀硝酸溶液浸泡后用60-80℃的热水第一次洗涤30min，再用质量分数为8-10%的常温盐酸溶液浸泡后用60-80℃的热水第二次洗涤30min，再经热风机烘干等步骤，即可有效除去电解银粉中的Cu、Fe、Bi、Sb等杂质，本发明专利技术所制备的电解银粉符合GB/T4135-2002国家标准中1#银标准的规定，经过熔铸即可生产出符合规定的银锭。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属银生产制备
，具体的说是银精炼过程中有效快速去除 Cu，Bi，Sb，Fe等杂质的。
技术介绍
银是一种稀贵金属，常常伴生在其他有色金属硫化矿中。在铜火法冶炼生产银的 过程中，金属银首先进入到阳极铜中，阳极铜经过电解产出主产品铜和副产品阳极泥，而阳 极泥中富含贵金属金银。阳极泥再通过火法还原熔炼和氧化精炼，最后得到含金银97%以 上的合金板。为了金银的分离、银锭纯度达到国家银锭1 #银标准的要求，金银合金板在通过 电解后，产出电解银粉。在银电解精炼过程中，阳极中的银发生电化学溶解，并在阴极析出 银粉。但是在金银合金板中，存在与银的电极电位相接近的元素，如Cu，Bi，Sb等，这些金属 在阳极溶解过程中形成Cu 2+，Bi3+，Sb3+进入电解液中，当电解液中Cu 2+，Bi3+浓度增大，就会 在阴极与银一起析出。随着金银电解过程的进行，电解液的酸度降低，电解液中的Bi 3+，Sb 3+就会水解，形成BiONO 3, Sb (0H) 3等沉淀，进入电解银粉中。 在金银的电解精炼过程中，需要用到大量的不锈钢管件、阀门。在湿法冶金过程 中，管件也会被硝酸腐蚀，大量的Fe离子就会进入到银电解液中，最终经电解作用进入银 粉。 上述Cu，Bi，Sb，Fe等杂质进入到电解银粉中，造成了电解银粉杂质含量上升，严 重影响电解银粉的质量，导致了银锭中杂质含量远高于国家标准，银锭品级率下降，不合格 率大幅上升。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，以解决银电解精炼过程中电解银粉 中Cu，Bi，Sb，Fe等杂质含量较高，影响产品质量的问题。 为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案为： ，适用于银电解精炼过程中去除电解银粉中的Cu，Fe，Bi，Sb等 杂质，它包括以下步骤： 步骤一、稀硝酸浸泡，将银电解精炼过程中生产的电解银粉浸泡在（质量浓度）为 18-22g/L的常温稀硝酸溶液中，固液体积比为1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步骤二、第一次热水洗涤，将步骤一中经过稀硝酸浸泡的电解银粉用60-80°C的热水洗 涤30min，去除电解银粉中的Cu，Sb杂质和部分的单质Fe ; 步骤三、盐酸浸泡，将经过第一次热水洗涤后的电解银粉再浸泡在质量分数为8-10% 的常温盐酸溶液中，控制固液体积比为1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步骤四、第二次热水洗涤，将步骤三中经过稀盐酸浸泡的电解银粉再次用60-80°C的热 水洗涤30min，去除电解银粉中的单质Fe和杂质Bi ; 步骤五、将步骤四所制备的电解银粉用热风机烘干，进行熔铸，生产出符合规定的银 锭。 在步骤一中，电解银粉中的Cu、Sb(0H)3、单质Fe和稀硝酸在常温下主要发生以下 反应： 3Cu+8HN03=3Cu(N03)2+2N0 丨 +4H20 Sb (OH) 3+3H+=Sb3++3H20 3Fe+8HN03(稀）==3Fe(N03)2+2N0 丨 +4H20 电解银粉经过稀硝酸的浸泡，不溶于水的单质和沉淀物变为可溶于水的Cu2+、Sb 3+、 Fe2+，再经过步骤二60~80°C热水洗涤，可去除银粉中的Cu2+、Sb(0H) 3、和部分的单质铁Fe 等杂质。 由于稀硝酸的氧化性和Bi在银粉中主要以Bi0N0#$态存在，电解银粉中的杂质 含量仍然无法达到国家1 #银标准的要求。 步骤三将经过一次硝酸浸泡、第一次洗涤后的电解银粉浸泡在质量分数8-10%稀 盐酸中，电解银粉中杂质主要发生以下化学发应： Fe+2HCl=FeCl2+H2 t 银粉中的单质Fe铁变为极易溶于水的FeCl2，经步骤四中第二次热水洗涤，可使电解银 粉中的Fe含量降低至国家1#银标准范围内； Bi在电解银粉中的主要以Bi0N03状态存在，Bi0N03杂质在盐酸溶液中存在以下化学反 应：将电解银粉浸泡在盐酸中，溶液中的H+浓度增大，化学反应平衡向左移动，BiONO 3沉淀 溶解为Bi3+进入液相，从而降低银粉中Bi的含量。 经盐酸浸泡，电解银粉中的单质Fe被进一步去除，BiONCyX淀变为可溶性Bi 3+，再 经过热水60~80°C热水洗涤30min，电解银粉中杂质的含量控制在国家标准1#银标准范 围内。 经过上述处理的电解银粉再经过热风机烘干、熔铸过程，即可产出符合质量要求 的银锭。 本专利技术所述的电解银粉除杂方法的是通过电解银粉的"两泡两洗"，即采用稀硝酸 浸泡、第一次热水洗涤、盐酸浸泡、第二次热水洗涤、热风机烘干等工序，即可有效除去电解 银粉中的，Cu、Fe、Bi、Sb等杂质，所制备的电解银粉符合GB/T4135-2002国家标准中1 #银 标准的规定，经过熔铸即可生产出符合规定的银锭。【附图说明】 图1是本专利技术的工艺流程图。【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。 如图1所示的，适用于银电解精炼过程中去除电解银粉中 的Cu，Fe，Bi，Sb等杂质，它包括以下步骤： 步骤一、稀硝酸浸泡，将银电解精炼过程中生产的电解银粉浸泡在质量浓度为18-22g/ L的常温稀硝酸溶液中，固液体积比为1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步骤二、第一次热水洗涤，将步骤一中经过稀硝酸浸泡的电解银粉用60-80°C的热水洗 涤30min，去除电解银粉中的Cu，Sb杂质和部分的单质Fe ; 步骤三、盐酸浸泡，将经过第一次热水洗涤后的电解银粉再浸泡在质量分数为8-10% 的常温盐酸中，控制固液体积比为1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步骤四、第二次热水洗涤，将步骤三中经过稀盐酸浸泡的电解银粉再次用60-80°C的热 水洗涤30min，去除电解银粉中的单质Fe和杂质Bi ; 步骤五、将步骤四所制备的电解银粉用热风机烘干，进行熔铸，生产出符合规定的银 锭。 将表1所示的电解银粉经上述方法进行工艺处理后，电解银粉中杂质的质量百分 比含量如表2所示。 从表2可以看出，经本专利技术所述方法处理后的电解银粉中Cu，Fe，Bi，Sb等杂质含 量大幅降低，符合国标GB / T4135-2002中银品质的规定。 本专利技术所述的电解银粉除杂方法的是通过电解银粉的"两泡两洗"，即采用稀硝酸 浸泡、第一次热水洗涤、盐酸浸泡、第二次热水洗涤、热风机烘干等工序，即可有效除去电解 银粉中的，Cu、Fe、Bi、Sb等杂质，所制备的电解银粉符合GB/T4135-2002国家标准中1 #银 标准的规定，经过熔铸即可生产出符合规定的银锭。【主权项】1. ，适用于银电解精炼过程中去除电解银粉中的Cu，Fe，Bi，Sb 等杂质，其特征在于：它包括以下步骤： 步骤一、稀硝酸浸泡，将银电解精炼过程中生产的电解银粉浸泡在质量浓度为18-22g/L的常温稀硝酸溶液中，固液体积比为1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步骤二、第一次热水洗涤，将步骤一中经过稀硝酸浸泡的电解银粉用60-80°C的热水洗 涤30min，去除电解银粉中的Cu，Sb杂质和部分的单质Fe ; 步骤三、盐酸浸泡，将经过第一次热水洗涤后的电解银粉再浸泡在质量分数为8-10% 的常温盐酸中，控制固液体积比为1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步骤四、第二次热水洗涤，将步骤三中经本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电解银粉除杂方法，适用于银电解精炼过程中去除电解银粉中的Cu，Fe，Bi，Sb等杂质，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一、稀硝酸浸泡，将银电解精炼过程中生产的电解银粉浸泡在质量浓度为18‑22g/L的常温稀硝酸溶液中，固液体积比为1:1.1‑1.3，浸泡0.5‑1h；步骤二、第一次热水洗涤，将步骤一中经过稀硝酸浸泡的电解银粉用60‑80℃的热水洗涤30min，去除电解银粉中的Cu，Sb杂质和部分的单质Fe；步骤三、盐酸浸泡，将经过第一次热水洗涤后的电解银粉再浸泡在质量分数为8‑10%的常温盐酸中，控制固液体积比为1:1.1‑1.3，浸泡0.5‑1h；步骤四、第二次热水洗涤，将步骤三中经过稀盐酸浸泡的电解银粉再次用60‑80℃的热水洗涤30min，去除电解银粉中的单质Fe和杂质Bi；步骤五、将步骤四所制备的电解银粉用热风机烘干，进行熔铸，生产出符合规定的银锭。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐作君，张龙军，
申请(专利权)人：白银有色集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62
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