本实用新型专利技术提供了一种双金属压铸中板后盖，其包括金属框体(1)，所述金属框体(1)内壁设有倒扣槽(11)，所述金属框体(1)内设有金属区(2)，所述金属区(2)通过所述倒扣槽(11)与所述金属框体(1)固定连接;所述金属框体(1)采用铝型材或不锈钢型材制成;所述金属区(2)采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成;所述倒扣槽(11)采用燕尾槽。本实用新型专利技术能承受很大外力而不折弯、加工少、良品率高、成本低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压铸
，特别涉及一种双金属压铸中板后盖。
技术介绍
随着手机类电子产品的大量普及，对手机的要求越来越高。手机壳一般由面板、中板后盖、底板三部分组成，面板一般设计为屏幕，中板后盖安装所有的电路板和相关电子元件，底板为塑胶壳，面板和底板都安装在中板后盖上，中板后盖承受外部的折弯力。现有技术的手机中板后盖一般是由塑胶一次成型，或者手机中板后盖周边为塑胶，内嵌不锈钢薄片二次成型而成。因手机中板后盖周边为塑胶，承受的折弯力较小，手机很容易被外力作用而被折弯，使手机屏幕受损，从而影响手机使用或报废。现高端手机采用一块铝板CNC加工而成，但加工复杂、良品率低、成本高，现急需开发一款手机中板后盖来解决上述技术问题。
技术实现思路
针对上述现有技术，本技术所要解决的技术问题是提供一种能承受很大外力而不折弯、加工少、良品率高、成本低的双金属压铸中板后盖。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种双金属压铸中板后盖，其包括金属框体，所述金属框体内壁设有倒扣槽，所述金属框体内设有金属区，所述金属区通过所述倒扣槽与所述金属框体固定连接。本技术的进一步改进为，所述金属框体采用铝型材或不锈钢型材制成。本技术的进一步改进为，所述金属区采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成。本技术的进一步改进为，所述金属框体的壁厚为I至2_。本技术的进一步改进为，所述金属框体的厚度为3至6_。本技术的进一步改进为，所述倒扣槽采用燕尾槽。本技术的进一步改进为，所述金属框体的壁厚为1.5_。本技术的进一步改进为，所述金属框体的厚度为4.5_。与现有技术相比，本技术的中板后盖周边为金属框体，所述金属框体内壁设有倒扣槽，所述金属框体内设有金属区，所述金属区通过所述倒扣槽与所述金属框体固定连接。本技术能承受很大外力而不折弯、加工少、良品率高、成本低。【附图说明】图1为本技术的主视图；图2为本技术的A-A剖视图；图3为本技术的B-B剖视图；图4为本技术的C-C放大视图；图5为本技术的D-D放大视图。图中各部件名称如下:I一金属框体；11—倒扣槽；2—金属区。【具体实施方式】下面结合【附图说明】及【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1至图5所示，本技术所提供的一种双金属压铸中板后盖，其包括金属框体I，所述金属框体I内壁设有倒扣槽11，所述金属框体I内设有金属区2，所述金属区2通过所述倒扣槽11与所述金属框体I固定连接。具体地，如图1至图5所示，所述金属框体I采用铝型材或不锈钢型材制成。所述金属区2采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成。所述金属框体I的壁厚为I至2mm。所述金属框体I的厚度为3至6mm。所述金属框体I的壁厚为1.5mm。所述金属框体I的厚度为4.5mm。所述倒扣槽11采用燕尾槽。为实现本技术的一种双金属压铸中板后盖采用的是双金属压铸的生产工艺，即双金属复合铸造(Bimetal Compound Casting)工艺，简称“BCC”。本技术与现有技术对比有以下几点优点:1.CNC铝板加工的时间由以前的50分钟缩短到25分钟，加工的时间缩短将近一半的时间，提高30-40%的效率；2.压铸后的强度不变；3.可以做更多的复杂的结构；4.可以T处理可以阳极氧化。本技术的优点在于，本技术的中板后盖周边为金属框体，所述金属框体内壁设有倒扣槽，所述金属框体内中部设有金属区，所述金属区通过所述倒扣槽与所述金属框体固定连接。本技术能承受很大外力而不折弯、加工少、良品率高、成本低。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种双金属压铸中板后盖，其特征在于:包括金属框体(I)，所述金属框体(I)内壁设有倒扣槽(11)，所述金属框体⑴内设有金属区(2)，所述金属区⑵通过所述倒扣槽(11)与所述金属框体(I)固定连接。2.如权利要求1所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述金属框体(I)采用铝型材或不锈钢型材制成。3.如权利要求1所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述金属区(2)采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成。4.如权利要求1至3任一项所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述金属框体(I)的壁厚为I至2mm。5.如权利要求1至3任一项所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述金属框体(I)的厚度为3至6mm06.如权利要求1至3任一项所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述倒扣槽(II)采用燕尾槽。7.如权利要求4所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述金属框体(I)的壁厚为 1.5mmο8.如权利要求5所述的双金属压铸中板后盖，其特征在于:所述金属框体(I)的厚度为 4.5mmο【专利摘要】本技术提供了一种双金属压铸中板后盖，其包括金属框体(1)，所述金属框体(1)内壁设有倒扣槽(11)，所述金属框体(1)内设有金属区(2)，所述金属区(2)通过所述倒扣槽(11)与所述金属框体(1)固定连接;所述金属框体(1)采用铝型材或不锈钢型材制成;所述金属区(2)采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成;所述倒扣槽(11)采用燕尾槽。本技术能承受很大外力而不折弯、加工少、良品率高、成本低。【IPC分类】H04M1/02【公开号】CN204810350【申请号】CN201520570114【专利技术人】蔡建华, 陈金栋 【申请人】东莞市晋益电子科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双金属压铸中板后盖，其特征在于：包括金属框体(1)，所述金属框体(1)内壁设有倒扣槽(11)，所述金属框体(1)内设有金属区(2)，所述金属区(2)通过所述倒扣槽(11)与所述金属框体(1)固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡建华，陈金栋，
申请(专利权)人：东莞市晋益电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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