晶体谐振器绝缘垫片改进结构制造技术

技术编号:12446860 阅读:121 留言:0更新日期:2015-12-04 10:20
本实用新型专利技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构涉及石英晶体谐振器绝缘垫片。包括谐振器的引线、基板以及贴附于基板底面的绝缘垫片,所述基板底面的部分区域贴附有绝缘垫片或者所述绝缘垫片分为分离的若干块分别贴附于基板底面,块与块之间形成通道,所述谐振器的引线容置于通道并向外延伸出基板底面。上述技术方案,将现有技术的覆盖整个基板的绝缘片缩小或者分拆开为独立的几片,使谐振器与电路板之贴合更紧密,更稳固。电极引线也可以实现不同方向连接以适应不同的产品要求和方便安装操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构涉及石英晶体谐振器,尤其是石英晶体谐振器绝缘垫片。
技术介绍
现有技术中为了方便制成表面贴装型石英晶体谐振器,在谐振器基板底部都贴有绝缘垫,如图1所示,所属绝缘垫覆盖整个基板。在绝缘垫上有两通孔,谐振器的两引线可分别从通孔中引出并折向外侧。由于谐振器要与电路板贴装面配合,贴装面平整度就需要有一定要求,而整个覆盖基板的绝缘垫反而不好找到平面配合度,也就是贴装紧密型不好。同时引线被覆盖基板的绝缘垫牢牢地困守在绝缘垫的沟槽中,在后续的贴装工艺中也带来很多操作不便。
技术实现思路
本技术的目的是通过对石英晶体谐振器基板底部的绝缘垫结构的改进,使谐振器与电路板之贴合更紧密,更稳固,谐振器可以更好地满足各种方式的贴装使用,更便于安装操作。本技术技术方案,晶体谐振器绝缘垫片改进结构,包括谐振器的引线、基板以及贴附于基板底面的绝缘垫片,所述基板底面的部分区域贴附有绝缘垫片。上述的晶体谐振器绝缘垫片改进结构,所述绝缘垫片位于谐振器的引线之间。上述的晶体谐振器绝缘垫片改进结构,所述绝缘垫片分为分离的若干块分别贴附于基板底面,块与块之间形成通道,所述谐振器的引线容置于通道并向外延伸出基板底面。上述技术方案,将现有技术的覆盖整个基板的绝缘片缩小或者分拆开为独立的几片,使谐振器与电路板之贴合更紧密,更稳固。谐振器的电极引线也可以实现不同方向连接以适应不同的产品要求和方便安装操作。【附图说明】图1为现有技术石英晶体谐振器晶体片结构示意图。图2为本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构实施例一主视图。图3为图2所示仰视图。图4为本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构实施例二仰视图。图5为本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构实施例三仰视图。【具体实施方式】下面结合具体实施例以及附图对本技术技术方案做进一步详述:见图2、图3所示,为本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构实施例一。包括谐振器I的基板13以及贴附于基板13底面的绝缘垫片14,还包括第一引线11、第二引线12,所述第一引线11和第二引线12弯折向基板13外侧。在所述基板13底面的中部区域部分区域,也即所述第一引线11和第二引线12之间贴附有绝缘垫片14。如此,谐振器与电路板之间接触面积变小,使谐振器与电路板之贴合更紧密,更稳固。如图4所示为本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构实施例二。在所述绝缘垫片14以外区域,有独立的第一绝缘片141,第二绝缘片142,第三绝缘片143,第四绝缘片144。如此,所述绝缘垫片分为分离的若干块分别贴附于基板底面,块与块之间形成通道,所述谐振器的引线容置于通道并向外延伸出基板底面,使谐振器与电路板之贴合更紧密,更稳固,同时谐振器的电极引线也可以实现不同方向连接以适应不同的产品要求和方便安装操作。如图5所示为本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构实施例三。电极引线方向与实施例二不同。【主权项】1.晶体谐振器绝缘垫片改进结构,包括谐振器的引线、基板以及贴附于基板底面的绝缘垫片,其特征在于所述基板底面的部分区域贴附有绝缘垫片。2.根据权利要求1所述的晶体谐振器绝缘垫片改进结构,其特征在于所述绝缘垫片位于谐振器的引线之间。3.根据权利要求1所述的晶体谐振器绝缘垫片改进结构,其特征在于所述绝缘垫片分为分离的若干块分别贴附于基板底面,块与块之间形成通道,所述谐振器的引线容置于通道并向外延伸出基板底面。【专利摘要】本技术晶体谐振器绝缘垫片改进结构涉及石英晶体谐振器绝缘垫片。包括谐振器的引线、基板以及贴附于基板底面的绝缘垫片,所述基板底面的部分区域贴附有绝缘垫片或者所述绝缘垫片分为分离的若干块分别贴附于基板底面,块与块之间形成通道,所述谐振器的引线容置于通道并向外延伸出基板底面。上述技术方案,将现有技术的覆盖整个基板的绝缘片缩小或者分拆开为独立的几片,使谐振器与电路板之贴合更紧密,更稳固。电极引线也可以实现不同方向连接以适应不同的产品要求和方便安装操作。【IPC分类】H03H9/02【公开号】CN204836099【申请号】CN201520578828【专利技术人】詹保全 【申请人】东莞创群石英晶体有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶体谐振器绝缘垫片改进结构,包括谐振器的引线、基板以及贴附于基板底面的绝缘垫片,其特征在于所述基板底面的部分区域贴附有绝缘垫片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:詹保全
申请(专利权)人:东莞创群石英晶体有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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