电子器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供电子器件、电子设备以及移动体，既能够提高封装的机械强度又能够降低由于热膨胀产生的应力所导致的损坏。电子器件(1)具有：具备凹部(211)的底座基体(21)、具备侧面(3a～3d)的支承基板(3)，支承基板(3)在俯视时位于与凹部(211)重叠的位置，在去除侧面(3a)的两端的多个位置以及去除侧面(3b)的两端的多个位置处经由焊锡(H1～H6)与底座基体(21)的上表面接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件、电子设备以及移动体。
技术介绍
目前，已知采用了 SAW (Surface Acoustic Wave:表面声波)谐振器或石英振子的振荡器，并广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。专利文献I中记载的电子器件具备由安装基板以及金属壳体构成的封装、配置在封装内并固定于安装基板上的印制基板和安装在印制基板上的石英振子以及IC部件。在这样的结构中，可认为在以下方面是有效的:印制基板成为增强封装的机械强度的增强部件，提高封装的机械强度。但是，在专利文献I的电子器件中，因为印制基板的边缘部全周都固定在安装基板上，所以，安装基板与印制基板的热膨胀差产生的应力等会对印制基板、安装基板或它们的接合部施加过度的应力，印制基板或安装基板可能损坏。另外，专利文献2中记载的电子器件具备由第I电介质基板以及金属壳体构成的封装、配置在封装内并固定于金属底座上的第2电介质基板、安装在第2电介质基板上的RF半导体器件。但是，在这样的专利文献2的电子器件中，第2电介质基板的边缘部全周也固定在第I电介质基板上，所以，也可能产生与上述专利文献I的电子器件同样的问题。专利文献1:日本特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，该电子器件包括：底座基体，其设置有凹部；和基板，其包含连接互为正反关系的第1主面以及第2主面的侧面，所述侧面含有被配置为相互面对的第1侧面以及第2侧面、被配置为相互面对并与所述第1侧面以及所述第2侧面交叉的第3侧面以及第4侧面，所述基板在俯视时与所述凹部的开口区域重叠，所述第2主面与所述凹部的内底面相对，所述第1侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分、和所述第2侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分中的至少任意一方经由连接部件与所述凹部的侧壁接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹林祐一，松本好明，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP