LED灯丝及具有该LED灯丝的LED灯泡制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯丝以及采用该种LED灯丝的LED灯泡。其中，LED灯丝包括载体、设置在所述载体上的LED芯片，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。本发明专利技术还提供一种采用上述灯丝的LED灯泡。上述LED灯丝具有可提高灯丝结构强度以及可降低灯丝成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
，特别涉及一种LED灯丝以及一种具有该LED灯丝的LED灯泡。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种能够将电能转化成可见光的固态半导体器件，其可以直接把电能转化为光。由于LED光源具有节能、寿命长、环保等特点，决定了LED是替代传统光源的较理想光源，具有广泛的用途。现有的LED灯泡通常包括LED灯丝、芯柱、透光灯罩例如球形灯罩、以及灯头例如螺纹灯头；其中，透光灯罩及芯柱和灯头固定连接，芯柱容置在透光灯罩内且其上设置有电极以通过该电极与LED灯丝电连接从而向LED灯丝提供电源。LED灯丝包括铜支架和设置在铜支架上的多个LED芯片。多个LED芯片之间可以串联、并联或串并联。然而，在现有的LED灯泡制作过程中，LED灯丝被组装至芯柱时多为人工组装，且在对位电焊时需要加外力，这时容易造成铜支架弯曲变形而导致元件失效。此外，现有的LED灯丝若要提高单根功率，成本较高。
技术实现思路
因此，针对现有技术中的不足，本专利技术提出一种LED灯丝以及一种具有该LED灯丝的LED灯泡。具体地，本专利技术实施例提供的一种LED灯丝，其包括：载体、设置在所述载体上的LED芯片，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。在本专利技术的一个实施例中，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片设于所述基板的第一表面上，所述第一胶水覆盖于所述第一表面与所述LED芯片上而构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二表面上而构成所述第二侧部。在本专利技术的一个实施例中，所述第一胶水的肖氏A型硬度是小于或等于55，所述第二胶水的肖氏A型硬度是大于或等于70，且所述第一胶水的肖氏A型硬度与第二胶水的肖氏A型硬度差大于或等于15。在本专利技术的一个实施例中，所述第一胶水的材质为透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂。在本专利技术的一个实施例中，所述第二胶水的材质为透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂。在本专利技术的一个实施例中，所述第一胶水与所述第二胶水中分散有荧光粉。在本专利技术的一个实施例中，所述基板是由金属材料、透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。在本专利技术的一个实施例中，在所述基板上形成有通孔。在本专利技术的一个实施例中，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板包括第一支架及与所述第一支架相连的第二支架，所述第一支架具有远离所述第二支架的上表面，所述第二支架具有远离所述第一支架的下表面，所述LED芯片设于所述第一支架的上表面，所述第一胶水覆盖于所述第一支架的上表面与所述LED芯片上，所述第一胶水与所述第一支架构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二支架的下表面，所述第二胶水与所述第二支架构成所述第二侧部。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架的导热系数大于所述第二支架的导热系数。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架的脆度高于所述第二支架的脆度。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架的厚度小于所述第二支架的厚度。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架与所述第二支架由金属材料形成。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架的金属材料的硬度小于所述第二支架的金属材料的硬度。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架是由铜形成，所述第二支架是由铁形成。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架与所述第二支架是通过粘胶粘合相连。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架是通过电镀形成于所述第二支架来连接，或者所述第二支架是通过电镀形成于所述第一支架来连接。在本专利技术的一个实施例中，在所述基板上形成有贯通所述第一支架与所述第二支架的通孔。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架是由透明陶瓷或蓝宝石形成，所述第二支架由玻璃形成。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架与所述第二支架是通过粘胶粘合相连。在本专利技术的一个实施例中，所述第一支架是通过烧结、溅渡或蒸镀形成于所述第二支架上而与所述第二支架粘合相连。本专利技术实施例还提供的一种LED灯泡，其包括：灯头、透光灯罩、芯柱以及LED灯丝，所述透光灯罩及所述芯柱与所述灯头固定连接，所述LED灯丝可以是上述任意一实施例中所述的LED灯丝。由上可知，本专利技术上述实施例的LED灯丝以及具有所述LED灯丝的LED灯泡，由于第一侧部的硬度小于第二侧部的硬度，因此易于使得上述LED灯丝可以根据不同的结构强度需求设计，从而可以在确保LED灯丝具有较高结构强度的前提下，还可以降低材料的成本。通过以下参考附图的详细说明，本专利技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本专利技术的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。附图说明下面将结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细的说明。图1为本专利技术第一实施例的LED灯丝的剖面示意图。图2为本专利技术第二实施例的LED灯丝的剖面示意图。图3为本专利技术第三实施例的LED灯丝的剖面示意图。图4为本专利技术第四实施例的LED灯丝的剖面示意图。图5为本专利技术第五实施例的LED灯丝的剖面示意图。图6为本专利技术第六实施例的LED灯丝的剖面示意图。图7为本专利技术第七实施例的LED灯泡的结构示意图。图8为不同类型硬度值对应表。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。【第一实施例】请参见图1，本专利技术第一实施例提供的一种LED灯丝10包括：载体12、设置在载体12上的多个LED芯片14。载体12包括第一侧部122及与第一侧部122相对的第二侧部124。LED芯片14形成于第一侧部122。第一侧部122的硬度小于第二侧部124的硬度。由于第一侧部122的硬度小于第二侧部124的硬度，因此易于使得上述LED灯丝10可以根据不同的结构强度需求设计，从而可以在确保LED灯丝10具有较高结构强度的前提下，还可以降低材料的成本。具体在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，其包括：载体、设置在所述载体上的LED芯片，其特征在于，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，其包括：载体、设置在所述载体上的LED芯片，
其特征在于，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，
所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二
侧部的硬度。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述载体包括基板、
第一胶水及第二胶水，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的
第二表面，所述LED芯片设于所述基板的第一表面上，所述第一胶水覆
盖于所述第一表面与所述LED芯片上而构成所述第一侧部，所述第二胶
水覆盖于所述第二表面上而构成所述第二侧部。
3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一胶水的肖
氏A型硬度是小于或等于55，所述第二胶水的肖氏A型硬度是大于或
等于70，且所述第一胶水的肖氏A型硬度与第二胶水的肖氏A型硬度
差大于或等于15。
4.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一胶水和第
二胶水的材质为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基
硅树脂或改性硅树脂，所述第一胶水与所述第二胶水中分散有荧光粉。
5.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板是由金属
材料、透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成，在所述基板上形成有通孔。
6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述载体包括基板、
第一胶水及第二胶水，所述基板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健理，钟宇竣，李裕民，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，英特明光能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35