顶装卡匣制造技术

在此提供了一种顶装卡匣。顶装卡匣包括支承构件、导轨构件、以及锁定机构。支承构件用于接收电模块。导轨构件附接至支承构件以与接收顶装服务器卡匣的托架接合。锁定机构用于锁定顶装卡匣。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
数据中心机架包含电部件。机箱装配到数据中心机架中。机箱包括托架，用于接收电部件，以便进行处理、存储、记忆、网络操作和冷却操作。取决于电部件的类型、电部件的目的以及计算需求，电部件能够以各种不同的方式被布置。附图说明本申请文件的非限制性实例在以下说明中得到描述，参照附图阅读并且不会限制权利要求书的保护范围。在附图中，出现在不止一幅图中的相同的和类似的结构、元件或其部分大体上在它们所出现的图中由相同或类似的附图标记标识。附图中示出的部件和特征的尺寸主要为了便利以及说明的清楚而被选择，并且不必成比例。参照附图：图1示出了根据一实例的顶装卡匣的框图；图2A至2B示出了根据实例的图1的顶装卡匣的立体图；图2C至2D示出了根据实例的图2A至2B的锁定机构的一部分的立体图；图3A至3F示出了根据实例的图1的顶装服务器卡匣的立体图；图4A至4B示出了根据实例的图1的顶装风扇卡匣的立体图；图5A至5B示出了根据实例的图1的顶装网络交换机卡匣的立体图；图6示出了根据实例的用于模块化计算的系统的框图；图7至8示出了根据实例的图6的系统的实例；并且图9至10示出了采用顶装卡匣的用于模块化计算的方法的流程图。具体实施方式在以下的详细说明中，参照形成了其一部分的附图，并且在附图中示意性示出了可以实践本申请的具体实例。应当理解在不脱离本申请的前提下其它实例也可以被利用并且可以进行结构或逻辑改变。数据中心机架被设计成提供各种不同的计算解决方案。数据中心机架的设计必须平衡功率密度、空间布局、温度要求、声学噪音、以及其它因素之间的冲突。数据中心机架中安装的电部件的类型取决于计算解决方案以及功率和冷却要求。电部件被安装或被装载在机箱内的托架中。机箱在数据中心机架内容纳。例如，电部件可以是装载到机箱的前部或侧部中的电模块。每个机箱可以包括多个模块，每个模块可以包括单个托架内的硬盘驱动器、处理器、散热器、风扇、网络交换机中的一个或组合。当需要维护时，机箱内的所有这些模块被停机，从而触用期望的模块。在各实例中，提供了顶装卡匣(toploadingcartridge)。顶装卡匣包括支承构件、导轨构件以及锁定机构。支承构件用于接收电模块。导轨构件附接至支承构件以与接收顶装服务器卡匣的托架接合。锁定结构用于锁定顶装卡匣。顶装卡匣提供了增加机箱密度的性能并且提供了在不将机箱上的无关卡匣或部件停机的情况下维护每个顶装卡匣的灵活性。图1示出了根据一个实例的顶装卡匣100的框图。顶装卡匣100包括支承构件120、导轨构件140以及锁定机构160。支承构件120用于接收电模块。例如，电模块可以包括服务器模块、风扇模块、和/或网络交换机模块。服务器模块例如包括以下至少之一的组合：硬盘驱动器、处理器、散热器和存储器。风扇模块例如包括至少一个风扇。网络交换机模块例如包括至少一个网络交换机、散热器、和存储器模块。导轨构件140用于附接至支承构件120，以便与接收顶装卡匣100的托架接合。锁定机构160用于将顶装卡匣100锁定在托架内。锁定机构160包括壳体162、托架接合构件164、凸块165、锁定接合构件167、以及弹性构件169。图2A至2B示出了根据实例的图1的顶装卡匣100的立体图。如图所示的顶装卡匣100包括支承构件120、导轨构件140、以及锁定构件160。参看图2A，如图所示的支承构件120包括两个侧壁222、顶壁224以及支承壁226。两个侧壁222彼此相互隔开246。顶壁224横向于两个侧壁222。支承壁226在两个侧壁222之间延伸，以接收电模块。支承壁226的外表面226A在图2A中示出。例如，支承壁226可以由金属片材形成。图2B示出了其中安装有电模块的支承壁226的内表面226B。例如，电模块可以包括服务器模块230、风扇模块、和/或网络交换机模块。图2B示出了作为服务器模块230的电模块的实例，该服务器模块包括硬盘驱动器232、散热器234、存储器模块236、以及电池238。附加的模块可以被包含。支承构件120还包括锁定容座268，其在顶壁224中被形成以接收锁定接合构件167。锁定容座268包括锁定突出部267，其自所述锁定容座延伸，以与锁定接合构件167接合并将壳体162固定在如图3A所示的锁定位置PL。参看图2B，支承构件120还可以包括电磁干扰(EMI)垫片228(或EMI屏障)。EMI垫片228沿着支承构件120的顶壁224示出。如图2A和2B所示，导轨构件140包括第一导轨部分242和第二导轨部分244。第一导轨部分242和第二导轨部分244彼此隔开246，从而第一导轨部分242与支承构件120配合并且第二导轨部分244与托架282接合。导轨构件140可以由塑料形成而其中具有孔或空穴，从而形成令第一导轨部分242和第二导轨部分244彼此隔开246的区域。例如，第一导轨部分242可以由平坦的构件形成，并且第二导轨部分244可以形成有弧形的或凸形的表面，其从侧壁222或第一导轨部分242延伸。导轨构件140可以经由诸如螺钉的紧固件248附接至支承构件120。导轨构件140与如图2A所示沿着托架282布置的引导轨284接合。托架282包括用于接收顶装卡匣100的开口283以及用于对正顶装卡匣100的引导轨284。在托架282内形成的开口283的尺寸可以取决于将在其中装载的顶装卡匣100的尺寸而变化。例如，一个卡匣槽被用于参照为如图2A至2B所示的标准长度和宽度。其它尺寸将基于标准长度1L和宽度1W被参照。引导轨284可以由片材金属形成，其形成了接收导轨构件140的轨道或轨。例如，导轨构件140滑入到引导轨284内或者反之亦然。导轨构件140与引导轨284被形成为降低振动并且提供顶装卡匣100与托架282之间的紧配合。锁定机构160在(进一步如图3A至3F所示的)锁定位置PL与解锁位置PU之间移动。锁定机构160包括壳体162、托架接合构件164、凸块165、锁定接合构件167、以及弹性(复位)构件169。壳体162用于铰接地附接至支承构件120。托架接合构件164自壳体162延伸，以与附接至机箱280的托架282接合。例如，托架接合构件164包括托架钩166，其与壳体162一起同时地或者作为单个构件地移动。壳体162和托架接合构件164被形成为在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶装卡匣，包括：用于接收网络交换机模块的支承构件；导轨构件，所述导轨构件附接至所述支承构件以与接收所述顶装卡匣的托架接合；以及锁定机构，所述锁定机构包含：用于铰接地附接至所述支承构件的壳体；托架接合构件，所述托架接合构件从所述壳体延伸以与附接至机箱的托架接合；用于连接至所述壳体的凸块，所述凸块在第一位置与第二位置之间移动；锁定接合构件，所述锁定接合构件自所述凸块延伸以与所述支承构件接合；以及用于连接至所述凸块的弹性构件，所述弹性构件基于施加至所述凸块的力而在平衡位置与移置位置之间移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种顶装卡匣，包括：
用于接收网络交换机模块的支承构件；
导轨构件，所述导轨构件附接至所述支承构件以与接收所述顶
装卡匣的托架接合；以及
锁定机构，所述锁定机构包含：
用于铰接地附接至所述支承构件的壳体；
托架接合构件，所述托架接合构件从所述壳体延伸以与附
接至机箱的托架接合；
用于连接至所述壳体的凸块，所述凸块在第一位置与第二
位置之间移动；
锁定接合构件，所述锁定接合构件自所述凸块延伸以与所
述支承构件接合；以及
用于连接至所述凸块的弹性构件，所述弹性构件基于施加
至所述凸块的力而在平衡位置与移置位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的顶装卡匣，其特征在于，所述导轨构件
包括第一导轨部分以及第二导轨部分，所述第一导轨部分和所述第二
导轨部分彼此隔开，以使得所述第一导轨部分与所述支承构件配合并
使得所述第二导轨部分与所述托架接合。
3.根据权利要求1所述的顶装卡匣，其特征在于，所述网络模块
包括远程遥控交换模块(DRM)、散热器以及存储器模块。
4.根据权利要求1所述的顶装卡匣，其特征在于，还包括板连接
器，所述板连接器包含PCI标准连接器。
5.根据权利要求1所述的顶装卡匣，其特征在于，所述锁定接合
构件与所述凸块作为单个构件移动。
6.根据权利要求1所述的顶装卡匣，其特征在于，所述壳体在锁
定位置与解锁位置之间旋转，在所述锁定位置，所述托架接合构件与
所述托架接合并且所述锁定接合构件与所述支承构件接合。
7.根据权利要求6所述的顶装卡匣，其特征在于，在所述凸块处
于所述第一位置且所述壳体处于所述锁定位置时，所述锁定接合构件
与所述支承构件接合。
8.根据权利要求1所述的顶装卡匣，其特征在于，所述支承构件
包括在其中形成的锁定容座，以接收所述锁定接合构件，所述容座包
括自其延伸的锁定突出部，以与所述锁定接合构件接合并将所述壳体
固定在锁定位置。
9.一种用于模块化计算的系统，所述系统包括：
顶装卡匣，所述顶装卡匣包含：
用于接收网络交换机模块的支承构件；
导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·D·康恩，K·J·库恩，T·R·鲍登，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US