一种显示面板的信号线的制程方法及显示面板技术

本发明专利技术公开了一种显示面板的信号线的制程方法及显示面板，方法包括在显示面板上形成信号线的材料层；在材料层上形成光致抗蚀剂层；使用掩膜板对光致抗蚀剂层进行光罩处理，以使光致抗蚀剂层形成阶梯状图案，且阶梯状图案化的光致抗蚀剂层包括第一类型曝光区域和第二类型曝光区域，其中，第一类型曝光区域的高度不同于第二类型曝光区域的高度；将阶梯状图案化的光致抗蚀剂层第一类型曝光区域去除，而保留第二类型曝光区域；利用剩余的光致抗蚀剂层的第二类型曝光区域作为掩膜对材料层进行蚀刻，以在显示面板上得到图案化的材料层。通过上述方式，本发明专利技术能够得到较窄线宽的信号线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示面板
，特别是涉及一种显示面板的信号线的制程方法及显示面板。
技术介绍
随着人们对显示器品质要求不断提高，显示器的分辨率也越来越高。为了提高显示器的分辨率，显示面板的信号线也需要做的更窄，这对生产工艺提出了更高的要求。传统的生产工艺一般是采用较窄的掩膜进行曝光显影，以得到较窄的光刻胶，从而得到合适尺寸的信号线线宽，但是由于曝光设备的解析度是有限的，所以曝光显影之后，信号线所对应的光刻胶尺寸无法进一步减小，进而无法得到宽度更小的信号线。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种显示面板的信号线的制程方法及显示面板，能够得到较窄线宽的信号线。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种显示面板的信号线的制程方法，包括:在所述显示面板上形成信号线的材料层；在所述材料层上形成光致抗蚀剂层；使用掩膜板对所述光致抗蚀剂层进行光罩处理，以使所述光致抗蚀剂层形成阶梯状图案，且所述阶梯状图案化的光致抗蚀剂层包括第一类型曝光区域和第二类型曝光区域，其中，所述第一类型曝光区域的高度不同于所述第二类型曝光区域的高度；将所述阶梯状图案化的光致抗蚀剂层所述第一类型曝光区域去除，而保留所述第二类型曝光区域；利用剩余的所述光致抗蚀剂层的所述第二类型曝光区域作为掩膜对所述材料层进行蚀刻，以在所述显示面板上得到图案化的材料层。其中，所述掩膜板包括第一类型区域，第二类型区域和第三类型区域，其中，所述掩膜板的第一类型区域对应于所述光致抗蚀剂层的第一类型曝光区域，所述掩膜板的第二类型区域对应于所述光致抗蚀剂层的第二类型曝光区域，而所述掩膜板的第三类型区域对应于所述光致抗蚀剂层的第三类型曝光区域；且在使用掩膜板对所述光致抗蚀剂层进行光罩处理的过程中，去除所述光致抗蚀剂层的第三类型曝光区域，并部分地去除所述光致抗蚀剂层的第一类型曝光区域，以使所述光致抗蚀剂层形成阶梯状图案。其中，所述掩膜板中的所述第一类型区域为部分透光部分，所述第二类型区域为非透光部分，而所述第三类型区域为全透光部分；对应地，所述光致抗蚀刻剂层中的所述第一类型曝光区域为部分曝光区域，所述第二类型曝光区域为非曝光区域，而所述第三类型曝光区域为全曝光区域。其中，在使用掩膜板对所述光致抗蚀剂层进行光罩处理的过程中，利用蚀刻液去除所述光致抗蚀剂层中的全曝光区域，并部分地去除所述光致抗蚀剂层中的部分曝光区域。其中，将所述阶梯状图案化的光致抗蚀剂层所述第一类型曝光区域去除，而保留所述第二类型曝光区域的步骤包括:采用氩气和氧气形成等离子体；将所述等离子体喷射至所述阶梯状的光致抗蚀剂层中的第一类型曝光区域，以使所述等离子体与所述第一类型曝光区域中的所述光致抗蚀剂层进行灰化反应，以去除所述光致抗蚀剂层中的所述第一类型曝光区域。其中，所述光致抗蚀剂层为聚异戊二烯或酚醛甲醛而制成的感光树脂，所述等离子体与所述第一类型曝光区域中的所述光致抗蚀剂层反应生成二氧化碳和水。其中，所述光致抗蚀剂层中的所述第二类型曝光区域的宽度为2.0?2.1微米。其中，利用剩余的所述光致抗蚀剂层的所述第二类型曝光区域作为掩膜对所述材料层进行蚀刻，以在所述显示面板上得到图案化的信号线的步骤之后，所述方法进一步包括:去除所述光致抗蚀剂层的所述第二类型曝光区域。 其中，所述材料层为金属层。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种显示面板，所述显示面板的信号线采用上述方法而制成。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本专利技术通过使用掩膜板对所述光致抗蚀剂层进行光罩处理，以使所述光致抗蚀剂层形成阶梯状图案，并且将所述阶梯状图案化的光致抗蚀剂层所述第一类型曝光区域去除，而保留所述第二类型曝光区域；由于第二类型曝光区域是使用掩膜板进行光罩处理后得到的图案化的光致抗蚀剂层的一部分，所以第二类型曝光区域更窄，利用剩余的所述光致抗蚀剂层的第二类型曝光区域所述材料层进行蚀刻，可以得到更窄的图案化的材料层，即利用本专利技术的方法可以得到更窄线宽的数据线。【附图说明】图1是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法一实施方式的流程图；图2是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法的一示意图；图3是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法的另一示意图；图4是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法的又一示意图；图5是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法的又一示意图；图6是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法另一实施方式的流程图；图7是本专利技术一种显示面板的信号线的制程方法的又一示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。如图1，本专利技术实施方式提供一种显示面板的信号线的制程方法，包括:步骤SlOl:在显示面板上形成信号线的材料层100，如图2 ；信号线是显示面板中用于接受驱动信号、数据信号等，以使显示面板工作的线，信号线可以为数据线、扫描线以及公共电极线等；材料层用于形成信号线，本专利技术实施方式在制作显示面板时，可通过磁控溅射等物理气相沉积的方法，在显示面板中需要形成信号线的膜层300上形成材料层。步骤S102:在材料层100上形成光致抗蚀剂层200 ；光致抗蚀剂层200即光刻胶层，在材料层100上形成光致抗蚀剂层200，以便于将掩膜板的图案转移到光致抗蚀剂层200上，并通过光致抗蚀剂层200对材料层100进行蚀刻；本专利技术实施方式通过本领域常规的光致抗蚀剂涂覆方法将光致抗蚀剂涂覆在材料层100上以形成光致抗蚀剂层200，例如采用旋转涂胶的方法等。步骤S103:如图3，使用掩膜板400对光致抗蚀剂层200进行光罩处理，以使光致抗蚀剂层200形成阶梯状图案，且阶梯状图案化的光致抗蚀剂层200包括第一类型曝光区域220和第二类型曝光区域210，其中，第一类型曝光区域220的高度不同于第二类型曝光区域210的高度；使用掩膜板400对光致抗蚀剂层200进行曝光以及显影处理，使光致抗蚀剂层200形成阶梯状图案，阶梯状图案的整体宽度即为掩膜板400上图案的宽度，本专利技术实施方式中，阶梯状图案可以是两个阶梯，其中一个阶梯为第一类型曝光区域220，而另一个阶梯为第二类型曝光区域210;阶梯状图案也可以是两个以上的阶梯，其中最高的阶梯为一种类型的曝光区域，例如第二类型曝光区域210，而另外较低的阶梯为另一种类型的曝光区域，例如第一类型曝光区域220，例如本专利技术实施方式中的阶梯状图案可以是三个阶梯，其中，中间的阶梯的高度大于两侧阶梯的高度。步骤S104:如图4，将阶梯状图案化的光致抗蚀剂层200第一类型曝光区域220去除，而保留第二类型曝光区域210 ;保留的第二类型曝光区域210为阶梯状图案的一部分，其宽度小于阶梯状图案的宽度，即第二类型曝光区域210的宽度要小于掩膜板400上图案的宽度。步骤S105:如图5，利用剩余的光致抗蚀剂层200的第二类型曝光区域210作为掩膜对材料层100进行蚀刻，以在显示面板上得到图案化的材料层100 ;通过蚀刻工艺，将未被剩余的光致抗蚀剂层200的第二类型曝光区域210覆盖的材料层100去除，即得到与第二类型曝光区域210图案相同的材料层100，此图案化的材料层100即本专利技术实施方式的显示面板的信号线。本专利技术实施方式通过使用掩膜板400对光致抗蚀剂层200进行光罩处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的信号线的制程方法，其特征在于，包括：在所述显示面板上形成信号线的材料层；在所述材料层上形成光致抗蚀剂层；使用掩膜板对所述光致抗蚀剂层进行光罩处理，以使所述光致抗蚀剂层形成阶梯状图案，且所述阶梯状图案化的光致抗蚀剂层包括第一类型曝光区域和第二类型曝光区域，其中，所述第一类型曝光区域的高度不同于所述第二类型曝光区域的高度；将所述阶梯状图案化的光致抗蚀剂层的所述第一类型曝光区域去除，而保留所述第二类型曝光区域；利用剩余的所述光致抗蚀剂层的所述第二类型曝光区域作为掩膜对所述材料层进行蚀刻，以在所述显示面板上得到图案化的材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王轩，何明录，邓思，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42