有机电激发光面板的制程及其封装制程制造技术

一种有机电激发光面板的封装制程，主要是由一印刷电路板、一个或是多个有机电激发光面板以及多个凸块所构成。其中，有机电激发光面板具有多个成阵列排列的聚合焊料接点。印刷电路板具有多个焊垫，而焊垫上则配置有凸块。将一个或是多个有机电激发光面板配置于印刷电路板上，藉由聚合焊料接点与凸块使得有机电激发光面板与印刷电路板电性连接。此外，藉由聚合焊料接点的低回焊温度以及陶瓷印刷电路板的良好散热特性，本发明专利技术提出一种适用于有机电激发光面板的低温、低应力的封装制程。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种有机电激发光(OrganicElectroluminescence，OEL)面板的封装制程，且特别是关于一种具有阵列排列(Area array)聚合焊料接点(poly solder interconnection)的有机电激发光面板的封装制程。
技术介绍
有机电激发光元件是一种利用有机官能性材料(organic functionalmaterials)的自发光的特性来达到显示效果的元件，依照有机官能性材料的分子量不同，其可分为小分子有机发光元件(small molecule OLED，SM-OLED)与高分子有机发光元件(polymer light-emitting device，PLED)两大类。有机电激发光元件是利用两个电极包夹具有发光特性的有机膜，当施加适当电压时，电穴会由阳极注入而电子会由阴极注入，因为外加电场所造成的电位差，使得载子在薄膜中移动并产生再结合(recombination)，部分由电子电穴再结合所放出的能量会将发光分子激发形成单一激态分子。当单一激态分子释放能量回到基态时，其中一定比例的能量会以光子的方式放出而发光，此即为有机电激发光元件的发光原理。由于有机电激发光元件具有自发光、广视角、高回应速度、低驱动电压、全色彩等特点，故被誉为下一世纪的平面显示技术。目前有机电激发光元件的发展已经步入实用化的阶段，且将来可望应用于下一代彩色平面显示器，如各种尺寸的显示面板、户外显示看板、电脑及电视屏幕等。然而，由于其发展较其它显示器晚且技术尚未完全成熟，故有机电激发光显示器在商品化的过程还有许多待改善的空间。请参照图1，其绘示为现有有机电激发光面板的封装结构示意图。美国专利第5,747,363号中揭露一种有机电激发光面板的封装结构，其主要是由一有机电激发光面板100以及一基材108所构成。其中，有机电激发光面板100上具有多个条状的阳极102、一有机发光层104以及多个条状的阴极106，而基材108上则配置有驱动晶片112以及接脚(pin)110。基材108上的接脚110是藉由异方性导电膜(An-isotropicConductive Film，ACF)而与有机电激发光面板100上的阳极102与阴极106电性连接。上述有机电激发光面板的封装结构虽可有效的将驱动晶片整合于同一基材上，但仍会面临到大尺寸化的限制。请参照图2，其绘示为现有有机电激发光面板的封装结构示意图。美国专利第5,693,170号中揭露一种有机电激发光面板的封装结构，其主要是由多个显示砖200、一共用基材206上以及多个凸块210所构成。其中，显示砖200邻近于共用基材206的表面上具有多个接触垫202，接触垫202例如是藉由插塞204与显示砖200中的电极(阳极、阴极)电性连接。共用基材206上配置有多个对应于接触垫202的接触垫208。而凸块210则配置于接触垫202与接触垫208之间，用以将其电性连接。上述有机电激发光面板的封装结构虽可藉由多块显示砖的组装达到大尺寸化的目的，但其接触垫与凸块之间接合时的高温回焊制程，往往会使得共用基材产生翘曲(warpage)的现象，且高温回焊制程亦可能会对有机电激发光面板中的有机发光层产生不良的影响。
技术实现思路
本专利技术目的在于提出一种有机电激发光面板的封装制程，具有低应力问题以及良好的散热特性。本专利技术的另一目的是提出一种有机电激发光面板的封装制程，可将多个有机电激发光面板组装于同一印刷电路板上，以进一步突破大尺寸化的限制。本专利技术的再一目的是提出一种有机电激发光面板的封装制程，其为一低温、低应力的封装制程，十分符合有机电激发光面板低温制程的需求。为达本专利技术的上述目的，提出一种有机电激发光面板的封装制程，首先提供一印刷电路板，印刷电路板上例如为陶瓷印刷电路板，印刷电路板上配置有多个焊垫。接著于焊垫上形成凸块，凸块的形成方式例如藉由焊线机以类似打线的方式形成图钉状凸块，而凸块例如为金凸块。接著提供一个或是多个有机电激发光面板，将有机电激发光面板配置于印刷电路板上。最后才进行回焊，以使得面板上的聚合焊料接点与凸块电性连接。为达本专利技术的上述目的，提出一种有机电激发光面板的制程，首先提供一基材，接著于基材上形成第一电极，第一电极具有一驱动区域与至少一接点区域，且接点区域是由驱动区域凸出。接著于基材上形成至少一图案化有机发光层，该图案化有机发光层可将该些接点区域暴露，以利第一电极对外连接。之后于有机发光层上形成第二电极。最后于接点区域及第二电极上形成多个聚合焊料接点，其中聚合焊料接点的形成方法例如为网板印刷及点胶，且聚合焊料接点例如是成阵列排列。本专利技术中，有机电激发光面板上第一电极的驱动区域以及第二电极例如为条状图案，且第一电极的延伸方向例如是垂直于第二电极的延伸方向。本专利技术中，图案化有机发光层例如具有多个开口，且这些开口会使得接点区域暴露，以利第一电极对外连接。此外，图案化有机发光层亦例如成多个条状图案，使得接点区域暴露，以利第一电极对外连接。本专利技术中，有机电激发光面板例如为一具有第一电极、有机发光层以及第二电极的单层结构面板。本专利技术的有机电激发光面板的制程中，除了有机发光层的制作外，亦可增加电穴注入层、电穴传输层、电子传输层以及电子注入层的制作，以制作出多层结构的面板。本专利技术中，基材可为透明基材，例如为玻璃基材、塑胶基材、或柔性基材，塑胶基材与柔性基材可为聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基材、聚酯(polyester，PET)基材、环烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)基材、金属铬合物-环烯共聚物(metallocene-based cyclic olefincopolymer，mCOC)基材或薄型玻璃(Thin Glass)。第一电极的材质例如为铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、或铝锌氧化物(AZO)；第二电极的材质例如为金属；聚合焊料接点只要是「回焊温度较低的材质」均可使用，例如为银胶(silver paste)、金胶(gold paste)、铬胶(chromepaste)、或镍胶(nickel paste)，印刷电路板例如为一陶瓷印刷电路板，而凸块例如为金图钉状凸块(gold stud bump)。为让本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1绘示为现有有机电激发光面板的封装结构示意图；图2绘示为现有有机电激发光面板的封装结构示意图；图3至图6绘示为依照本专利技术第一实施例有机电激发光面板的制作流程示意图；图7(A)与图7(B)绘示为依照本专利技术第一实施例有机电激发光面板的剖面示意图；图8(A)与图8(B)绘示为依照本专利技术第一实施例有机电激发光面板封装结构的剖面示意图；图9至图12绘示为依照本专利技术第二实施例有机电激发光面板的制作流程示意图；图13(A)与图13(B)绘示为依照本专利技术第二实施例有机电激发光面板的剖面示意图；图14(A)与图14(B)绘示为依照本专利技术第二实施例有机电激发光面板封装结构的剖面示意图；以及图15(A)至图15(B)绘示为依照本专利技术第一、第二实施例中有机电激发光面板的结构剖面示意图。具体实施例方式第一实施例请参照图3至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电激发光面板的封装制程，其特征在于，包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板上配置有复数个焊垫；形成复数个凸块于该些焊垫上；提供至少一有机电激发光面板，该有机电激发光面板配置于该印刷电路板上；以及进行回焊 ，以使得该些聚合焊料接点与该些凸块电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金龙，
申请(专利权)人：铼宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]