【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体集成电感，包括衬底、第一金属走线和第二金属走线，其特征在于，所述衬底包括第一表面和第二表面，所述第一表面平行设置有至少两条第一金属走线，所述第二表面平行设置有至少一条第二金属走线，所述第一金属走线和第二金属走线包括首端和末端，所述第一金属走线的第一条的首端为电感的第一端口，所述第一金属走线的最后一条的末端为电感的第二端口，所述衬底设置有贯穿第一表面和第二表面的晶圆通孔，所述晶圆通孔内填充有导电金属材料，所述第一金属走线的第n条的末端通过晶圆通孔连接第二金属走线的第n条的首端，第二金属走线的第n条的末端通过晶圆通孔连接第一金属走线的第n+1条的首端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄清华，陈高鹏，
申请(专利权)人：宜确半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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