【技术实现步骤摘要】
用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺
本专利技术涉及一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺，属于焊接
技术介绍
Si3N4陶瓷具有密度低、强度高、耐高温、耐腐蚀等独特性能，是结构陶瓷中最具有应用前景的材料之一，其主要应用于航空航天、国防军事、核工业、能源、电力等领域，在热机、内燃机和热交换器等部件中得到广泛应用，但陶瓷材料的加工性能差、延展和韧性低、耐热冲击性能弱以及难以制造大型或复杂的构件，因而其使用受到了实际问题的挑战。实现陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷之间的可靠连接，对开拓陶瓷的工程应用领域具有重要作用和意义。将金属与陶瓷的优异性能结合起来，才能成为理想的结构材料，一般需要在陶瓷表面金属化才能实现与金属或陶瓷的连接。可由于陶瓷和金属的物理化学性能存在较大差异，特别是两种材料间的热膨胀系数差别较大，以及金属对陶瓷的润湿性较差，接头在冷却过程中产生较大的残余应力，使连接强度大大降低；严重则自行开裂，甚至成为结构损坏的直接或间接原因，由于微观组织的变化以及新生成的物相结构或化合物，可使接头的性能恶化，接头力学性能较差，特别是...
【技术保护点】
一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料，其特征在于：所述银基材料为粉末颗粒，由以下重量百分比的组分组成：Cu20％～25％，Ti3％～5％，Ni2％～3％，Ce0.1％～0.3％，Sc0.2％～0.3％，Re0.5％～0.6％，余量为Ag；Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为：40μm～55μm，Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为：15μm～25μm。
【技术特征摘要】
1.一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料，其特征在于：所述银基材料为粉末颗粒，由以下重量百分比的组分组成：Cu20％～25％，Ti3％～5％，Ni2％～3％，Ce0.1％～0.3％，Sc0.2％～0.3％，Re0.5％～0.6％，余量为Ag；Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为：40μm～55μm，Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为：15μm～25μm。2.根据权利要求1所述的用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料，其特征在于：所述银基材料中各组分质量百分比含量如下：Cu22.5％、Ti4％、Ni2.5％、Ce0.2％、Sc0.25％、Re0.55％，其余为Ag。3.一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：包括如权利要求1或2所述的用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料和粘结剂，其中银基材料与粘接剂体积比为5：1。4.根据权利要求3所述的用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：所述粘接剂由有机硅树脂胶和环氧树脂胶混合制备，有机硅树脂胶和环氧树脂胶体积之比为1：4。5.根据权利要求4所述的用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：所述有机硅树脂胶由有机硅树脂胶主剂和有机硅树脂胶固化剂按9：1混合制得，其工作温度为200℃～250℃；环氧树脂胶由环氧树脂胶主剂和环氧树脂胶固化剂按7：1混合制得，其工作温度为600℃～650℃。6.根据权利要求5所述的用于Si3N4陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：所述有机硅树脂胶主剂组成按质量分数为30％～33％正硅酸四乙酯、23％～25％甲基三乙氧基硅烷、7.8％～11％二甲基二乙氧硅烷、3.0％～5.0％顺丁烯二酸酐、5.0％～7.0％丁苯橡胶、1.6％～2.5％二甲苯、7.6％～9.0％滑石粉、6.0％～8.6％丙烯酸酯橡胶、4.4％～5.0％硼粉、1.4％～4.1％羟基封端聚二甲基硅氧烷，所有组分含量总和为100％；有机硅树脂胶固化剂组成按质量分数为16％～23％二乙烯三胺、8.2％～10.5％乙二胺、22％～28％邻羟基苯甲醛、12.5％～16％间苯二胺、13.5％～15.5％双氰胺、15.8％～22％丁烷四甲酸酐，所有组分含量总和为100％；所述环氧树脂胶主剂组成按质量分数为22％～29％双酚A环氧树脂、10％～13％硫双酚环氧树脂、3.0％～3.6％对羟基苯甲醛、4.5％～6.0％异氰酸酯、5.4％～7.5％乙烯基三甲氧基硅烷、7.0％～9.0％聚酯树脂、3.5％～5.0％二甲苯、3.5％～5.3％钛酸酯、5.0％～7.0％芳香胺、1.0％～2.2％甲苯、5.3％～6.7％脂肪胺、8.0％～12％丙烯酸酯橡胶、2.4％～3.6％海因环氧树脂、3.6％～5.5％聚酰胺树脂，所有组分含量总和为100％；环氧树脂胶固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：许祥平，王锡岭，杨俊，邹家生，夏春智，
申请(专利权)人：江苏科技大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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