剥离薄膜制造技术

一种剥离薄膜，所述薄膜具有由层Ａ、层Ｂ和层Ｃ依此顺序层压组成的三层结构，其特征在于所述层Ａ包含熔点高于模塑产品的压模温度的含氟树脂，所述层Ｂ包含熔点为７０－１００℃的热塑性树脂，所述层Ｃ包含熔点高于上述压模温度的含氟树脂或不含氟树脂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造印刷电路板和半导体包装的剥离薄膜。
技术介绍
近年来，印刷电路板的密度变高。因此，使用具有分级(graduated)凹凸状，以在板上具有安装如半导体包装的装置的表面的多层印刷电路板。当层压和模塑具有分级空穴部件的多层印刷电路板时，通过常规的模塑方法不容易对待模塑的产品均匀施压。JP-A-10-296765揭示了由三层组成的剥离表面薄膜，其中，用于中间层的热塑性树脂在模塑时成为熔融状态，以提高其和待模塑产品紧密的接触，由此防止胶粘剂预浸料从待模塑产品中泄漏。但是，对于剥离薄膜，待模塑的产品无法挤压得足够均匀，这是因为所述热塑性树脂的流动性太高。JP-A-2001-138338揭示了含有支承薄膜和由层压在所述支承薄膜至少一面上的氟树脂制成的薄膜，所述支承薄膜的熔点至少为110℃，且其拉伸弹性模量为980-6,860牛/毫米2。但是，所述剥离薄膜中，所述支承薄膜的熔点和拉伸弹性模量高，由此可以充分防止胶粘剂预浸料从待模塑产品中泄漏。因此，要求研制一种用于多层印刷电路板的剥离薄膜，其中所述待模塑的产品可以均匀地挤压，并可以防止胶粘剂预浸料从待模塑产品中泄漏。在这些条件下，本专利技术的目的是提供剥离薄膜，所述薄膜具有优良的剥离性能，且可以防止胶粘剂预浸料从待模塑产品中泄漏，所述待模塑的产品可以高度均匀地挤压，且所述模塑成形的产品其表面光滑性优良。
技术实现思路
本专利技术提供具有三层结构的剥离薄膜，所述结构由按顺序层压在一起的层A、层B和层C组成，其中所述层A含有熔点高于待模塑产品的压模温度的氟树脂，所述层B含有熔点为70-100℃的热塑性树脂，且所述层C含有熔点高于上述压模温度的氟树脂或者无氟树脂。本专利技术还提供用于制造印刷电路板和半导体包装的方法，所述电路板和包装使用了上述剥离薄膜。附图说明图1说明本专利技术剥离薄膜的截面图。图2说明压模之前印刷电路板的截面图。图3说明在压模时剥离薄膜和多层印刷电路板的截面图。图4说明压模之后印刷电路板的截面图。具体实施例方式现在，参考优选实施方式详细说明本专利技术。如图1所述，本专利技术剥离薄膜4具有三层结构，所述结构由按顺序层压在一起的层A1、层B2和层C3组成。本专利技术的剥离薄膜中，层A含有熔点高于待模塑产品的压模温度的氟树脂。而且，本专利技术的剥离薄膜中，层C含有熔点高于上述压模温度的氟树脂或者无氟树脂。至于层A和/或层C所用的氟树脂，优选由四氟乙烯(下文称为TFE)与共聚单体形成的共聚物。举例来说，所述共聚单体可以为TFE以外的氟乙烯、氟丙烯、其全氟烷基的碳原子数为4-12的全氟烷基乙烯(如CH2＝CHCF2CF2CF2CF3、CH2＝CFCF2CF2CF2H或CH2＝CFCF2CF2CF2CF2H)、全氟乙烯基醚或者烯烃(如乙烯、丙烯或异丁烯)。这些共聚单体可以单独使用或者作为至少两种的混合物组合使用。所述氟树脂的具体例子包括TFE/乙烯共聚物(下文称为ETFE)、TFE/全氟烷基乙烯基醚共聚物(下文称为PFA)、TFE/HFP共聚物(下文称为FEP)、TFE/HFP/VdF共聚物和三氟氯乙烯/乙烯共聚物。优选上述氟树脂，这是因为它们的表面能低，且可以获得优良的剥离性能。尤其优选ETFE、PFA或FEP。而且，优选将1％-50％(质量)的氟橡胶如TFE/丙烯共聚物或者VdF/HFP共聚物混入用于层A的氟树脂。通过混入所述氟橡胶，所述剥离薄膜的可塑性将进一步提高。而且，优选混入0.1％-2％(质量)抗静电剂，使用于层A的氟树脂具有抗静电性能。至于抗静电剂，优选非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂、导电涂层或者导电碳黑。而且，也优选往用于层A的氟树脂中混入1％-20％(质量)无机填料如碳黑、碳酸钙或二氧化硅，来降低气体渗透率和水蒸汽渗透率，并提高电导率和遮光性。在本专利技术中，层B含有熔点为70-100℃的热塑性树脂。在这种范围内，层B在压模时容易变形，并填充由凹凸状和挤压用热盘(hot plate)中空隙部分形成的空间，由此防止胶粘剂预浸料的泄漏，而且，所述模塑成形的产品表面光滑性优良。所述熔点宜为80-98℃，更宜为84-96℃。至于用于层B的热塑性树脂，根据印刷电路板或半导体包装的模塑条件可以使用各种热塑性树脂。其具体的例子包括乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(下文称为EVA)、乙烯/丙烯酸共聚物(下文称为EAA)、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(下文称为EEA)、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物(下文称为EMA)、乙烯/甲基丙烯酸共聚物(下文称为EMAA)、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(下文称为EMMA)、离聚物树脂、柔韧的聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯热塑性弹性体、可生物降解的树脂、聚酯热熔树脂和聚氨酯热熔树脂。这种热塑性树脂可以单独使用或者作为至少两种的混合物组合使用。更优选的是选自EVA、EAA、EEA、EMA、EMAA、EMMA和离聚物树脂中的至少一种。本专利技术中，至于层C用的无氟树脂，可以任选地使用各种树脂，优选聚对苯二甲酸乙二酯(下文称为PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(下文称为PBT)、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚苯醚、聚醚醚酮、聚萘酸乙二酯和聚萘酸丁二酯等。这种树脂从挤压机的挤压盘上剥离的剥离性能优良。特别地，更加优选可以以相对低的成本购得的PET。因此，本专利技术所述剥离薄膜层A/层B/层C组合的具体离子包括ETFE/EVA/PET、ETFE/EAA/PET、ETFE/EEA/PET、ETFE/EMA/PET、ETFE/EMAA/PET、ETFE/EMMA/PET、ETFE/离聚物树脂/PET、ETFE/EVA/ETFE、ETFE/EAA/ETFE、ETFE/EEA/ETFE、ETFE/EMA/ETFE、ETFE/EMAA/ETFE、ETFE/EMMA/ETFE、ETFE/离聚物树脂/ETFE、ETFE/EAA/PBT、ETFE/EEA/PBT、ETFE/EMA/PBT、ETFE/EMAA/PBT、ETFE/EMMA/PBT和ETFE/离聚物树脂/PBT， ETFE/EVA/ETFE、ETFE/EAA/ETFE、 ETFE/EAA/ETFE、 ETFE/EMA/ETFE、ETFE/EMAA/ETFE、ETFE/EMMA/ETFE、ETFE/离聚物树脂/ETFE、ETFE/EVA/PFA、ETFE/EAA/PFA、ETFE/EEA/PFA、ETFE/EMA/PFA、ETFE/EMAA/PFA、ETFE/EMMA/PFA、ETFE/离聚物树脂/PFA、ETFE/EVA/FEP、ETFE/EAA/FEP、ETFE/EEA/FEP、ETFE/EMA/FEP、ETFE/EMAA/FEP、ETFE/EMMA/FEP、ETFE/离聚物树脂/FEP、ETFE/EVA/HFP、ETFE/EAA/HFP、ETFE/EEA/HFP、ETFE/EMA/HFP、ETFE/EMAA/HFP、ETFE/EMMA/HFP和ETFE/离聚物树脂/HFP，PFA/EVA/PET、PFA/EAA/PET、PFA/EEA/PET、PFA/EMA/PET、PFA/EMAA/PET、PFA/EMMA/PET、PFA/离聚物树脂/PET、PFA/EAA/PBT、PFA/EEA/PBT、PFA/E本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：山本哲，贺屋政德，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：