一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，可在不影响玻璃胶粘性的前提下，减少玻璃胶高温烧结时产生的气泡，改善玻璃胶表面平整度，提高玻璃胶与器件基板贴合后的封装面积比例，从而提高封装后OLED面板的机械强度。该玻璃胶包括：玻璃粉、有机材料；所述有机材料包括：有机增稠剂；所述玻璃胶还包括：由粘土矿物材料构成的无机增稠剂。本发明专利技术实施例用于玻璃胶及包括该玻璃胶的光电封装器件、显示装置的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置。
技术介绍
Frit (熔融固化的玻璃胶)材料是由无机材料和有机材料构成的具有一定粘度的膏状混合物，其具有成本低、工艺简单的优势，且Frit材料经激光(Laser)熔化后为无机物，具有非常好的水氧阻隔特性。因此，采用Frit封装技术是目前0LED(0rganicLight-Emitting Display，有机电致发光显示装置)量产封装的主流技术，可使得封装的OLED器件具有高寿命。由于Frit材料是涂覆在封装基板的封装区域，需要经过丝网、点胶等构图工艺形成相应的图案。因此，Frit材料中的有机材料主要为有机增稠剂，其作用是分散粉末状的玻璃粉等无机材料，若有机增稠剂的组分过少，则难以使得Frit材料形成具有一定粘度的膏状混合物，难以涂覆形成图案。而有机物在激光照射时会发生闪爆并产生影响OLED器件的有害气体，因此在对Frit材料进行激光熔融之前需经过高温烧结的预处理过程，以使得有机材料挥发去除，之后再与形成有OLED器件的器件基板相贴合以进行激光封装工艺。然而，由于有机材料在高温烧结过程中会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃胶，所述玻璃胶包括：玻璃粉、有机材料；所述有机材料包括：有机增稠剂；其特征在于，所述玻璃胶还包括：由粘土矿物材料构成的无机增稠剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11