本发明专利技术实施例提供了一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，可在不影响玻璃胶粘性的前提下，减少玻璃胶高温烧结时产生的气泡，改善玻璃胶表面平整度，提高玻璃胶与器件基板贴合后的封装面积比例，从而提高封装后OLED面板的机械强度。该玻璃胶包括：玻璃粉、有机材料；所述有机材料包括：有机增稠剂；所述玻璃胶还包括：由粘土矿物材料构成的无机增稠剂。本发明专利技术实施例用于玻璃胶及包括该玻璃胶的光电封装器件、显示装置的制备。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置。
技术介绍
Frit (熔融固化的玻璃胶)材料是由无机材料和有机材料构成的具有一定粘度的膏状混合物，其具有成本低、工艺简单的优势，且Frit材料经激光(Laser)熔化后为无机物，具有非常好的水氧阻隔特性。因此，采用Frit封装技术是目前0LED(0rganicLight-Emitting Display，有机电致发光显示装置)量产封装的主流技术，可使得封装的OLED器件具有高寿命。由于Frit材料是涂覆在封装基板的封装区域，需要经过丝网、点胶等构图工艺形成相应的图案。因此，Frit材料中的有机材料主要为有机增稠剂，其作用是分散粉末状的玻璃粉等无机材料，若有机增稠剂的组分过少，则难以使得Frit材料形成具有一定粘度的膏状混合物，难以涂覆形成图案。而有机物在激光照射时会发生闪爆并产生影响OLED器件的有害气体，因此在对Frit材料进行激光熔融之前需经过高温烧结的预处理过程，以使得有机材料挥发去除，之后再与形成有OLED器件的器件基板相贴合以进行激光封装工艺。然而，由于有机材料在高温烧结过程中会产生气泡，而涂覆在封装基板上的Frit材料厚度较小(通常不到10 μ m)，气泡对Frit材料表面及内部的形貌影响较大，气泡受高温影响移动到Frit材料表面后会导致表面凹凸不平，使得器件基板与Frit材料贴合后一些区域实际上就没有与Frit材料相接触，导致激光照射后产生封装不良，降低了封装后的OLED面板的机械强度；并且，在Frit材料内部，有机材料挥发后留下的气泡还会加大熔融固化后的Frit材料内部应力，进一步降低封装后的OLED面板的机械强度。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置，可在不影响玻璃胶粘性的前提下，减少玻璃胶高温烧结时产生的气泡，改善玻璃胶表面平整度，提高玻璃胶与器件基板贴合后的封装面积比例，从而提高封装后OLED面板的机械强度。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案:—方面、本专利技术实施例提供了一种玻璃胶，所述玻璃胶包括:玻璃粉、有机材料:所述有机材料包括:有机增稠剂；所述玻璃胶还包括:由粘土矿物材料构成的无机增稠剂。优选的，所述玻璃胶的粘度范围为0.3X105?1.3X 105cps。作为一种可选的方式，所述无机增稠剂的质量占所述无机增稠剂与所述有机增稠剂总质量的30?70%。作为另一种可选的方式，所述无机增稠剂的质量占所述玻璃胶总质量的3?15%。优选的，所述粘土矿物材料包括:凹凸棒土、膨润土、高岭土中的至少一种。优选的，所述无机增稠剂的粒径范围为0.1?2.0 μπι。另一方面、本专利技术实施例还提供了一种光电封装器件，所述光电封装器件包括:相对设置的第一基板、第二基板、设置在所述第一基板与所述第二基板之间的光电元件、环绕所述光电元件的封装材料；所述封装材料与所述第一基板、所述第二基板形成密封空间；所述封装材料由上述任一项所述的玻璃胶固化而成。再一方面、本专利技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述所述的光电封装器件。又一方面、本专利技术实施例还提供了一种上述所述的光电封装器件的封装方法，所述封装方法包括:提供第一基板与第二基板；其中，所述第二基板上形成有待封装的光电元件；所述第一基板对应于所述第二基板中环绕所述光电元件的区域为封装区域；在所述第一基板的所述封装区域形成上述任一项的玻璃胶；或者，在所述第二基板上环绕所述光电元件的区域形成上述任一项所述的玻璃胶；对所述玻璃胶进行热处理；将所述第一基板与所述第二基板二者中形成有所述玻璃胶的一者与另一者相贴合；对所述封装区域内的所述玻璃胶进行激光照射。优选的，所述热处理的温度范围为400?450°C ;所述热处理的时间范围为10?60mino基于此，采用本专利技术实施例提供的上述玻璃胶，由于在玻璃胶体系中添加了无机增稠剂，可在与现有技术的玻璃胶相比增稠效果不变的情况下，降低了有机增稠剂在玻璃胶中的比例，即以无机增稠剂替换了现有技术中部分的有机增稠剂。由于无机增稠剂的比例减少，从而减少了有机材料在高温烧结过程中产生的气泡数量，改善了玻璃胶表面平整度以及降低了玻璃胶内部残留的气泡，提高了玻璃胶与器件基板贴合后的封装面积比例，从而提高封装后显示装置(如OLED面板)的机械强度。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为对现有技术提供的一种玻璃胶、本专利技术实施例提供的一种玻璃胶高温烧结的温度曲线；图2A为现有技术提供的一种玻璃胶经烧结后由台阶仪测试得出的形貌试验结果;图2B为本专利技术实施例提供的一种玻璃胶经烧结后由台阶仪测试得出的形貌试验结果；图3A为现有技术提供的一种玻璃胶经烧结后由SEM扫描获得的表面形貌图(放大倍数为2000倍);图3B为本专利技术实施例提供的一种玻璃胶经烧结后由SEM扫描获得的表面形貌图(放大倍数为2000倍);图4A为现有技术提供的一种玻璃胶经烧结后由SEM扫描获得的截面形貌图(放大倍数为1500倍);图4B为本专利技术实施例提供的一种玻璃胶经烧结后由SEM扫描获得的截面形貌图(放大倍数为1500倍);图5为本专利技术实施例提供一种光电封装器件的结构截面示意图。【附图说明】:01-光电封装器件；10_第一基板；20_第二基板；30_光电元件；40_封装材料。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要指出的是，除非另有定义，本专利技术实施例中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解，诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。本专利技术实施例提供了一种玻璃胶，该玻璃胶包括:玻璃粉、有机材料:有机材料包括:有机增稠剂；该玻璃胶还包括:由粘土矿物材料构成的无机增稠剂。需要说明的是，第一、上述的玻璃粉也可称之为陶瓷粉，例如可以采用粉末状的S12 ( 二氧化娃)、Bi2O3 (三氧化二祕)、CaO (氧化I丐)、ZnO (氧化锌)、V2O5 (五氧化二隹凡)、B2O3 (三氧化二硼)、Al2O3 (三氧化二铝)、Na2O (氧化钠)、K2O (氧化钾)、MgO (氧化镁)、Sb2O3 (三氧化二铺)、Li2O (氧化锂)、BaO (氧化钡)、SnO (氧化锡)等至少一种氧化物材料粉末构成。这里，上述玻璃胶中玻璃粉或陶瓷粉的具体种类和组分可沿用现有技术，本专利技术实施例在此不作限定。第二、有机增稠剂例如可以为EC(Ethyl cellulose ethoce，中文名称为乙基纤维素)和/或BC本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种玻璃胶，所述玻璃胶包括：玻璃粉、有机材料；所述有机材料包括：有机增稠剂；其特征在于，所述玻璃胶还包括：由粘土矿物材料构成的无机增稠剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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