一种多层柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层柔性电路板，其具备三层铜箔层，三层铜箔层能够可靠便捷的实现电导通和接地导通。本实用新型专利技术包括最上面和最下面的铜箔层；上下铜箔层表面分别设置一层屏蔽层，最上面的铜箔层和最下面的铜箔层之间设置中间一层铜箔层和位于中间一层铜箔层上下表面的绝缘的线路板基层，每层线路板基层的上下表面均设置纯胶层；所述纯胶层上设置有进行开窗形成的无胶区；所述无胶区从中间层到外层的顺序是由小到大；所述线路板基层上设置贯穿所述绝缘的线路板基层上下的导电通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针；上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层电路板，尤其涉及一种多层柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板主要是指基板与硬板性的印刷电路板不同的另一类印刷电路板。硬板性的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板(即FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、散热性好的特点，如柔性电路板绝缘基板的厚度通常在0.1毫米以下。随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多功能。减小电路中的线路的线宽可以增加线路密度，然而线宽的减少使得制作过程中难于控制且线宽的减少存在极限，不可能无限制的降低。为解决此问题，柔性电路板逐渐从单面板发展到双面板及多面板。若基板的两面上导电层要连通，现有技术在基板上贯穿连通电路的通孔，该通孔必须通过电镀，使基板上下的电路得以电连接。我们长期致力于研宄更多层结构的电路板，现有技术中，一直认为具备两个铜箔层(导电层)的柔性电路板与具备两个以上铜箔层的柔性电路板其整体设计和导电设计可以完全相同，然而我们发现，在进行多于两个导电层(铜箔层)的多层电路板制作时会存在很多问题:1、传统导电结构的导电通孔必须通过电镀，所以在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加；2、柔性电路板在制造过程中，经压合后的产品，有些部位要配合装配而形成弯折；同时在生产制作中，为了能提高速度效率，每个生产板都是由无数个单件组合拼凑生产，从而内层板中各单件品之间，或者单件品异形之间，或者单件品上需要折叠的地方，都会有一个无胶区(分层区)的出现；当导电层大于两层(三层及三层以上)，其整体的层数非常多，如果将各内层集中积层叠合时，就会产生无胶区的凹印，当积层完成后，其无胶区则会形成较大或较深的凹印。板面就像凹凸不很平整的平面，容易造成最终电路短路或形成开路无法修补而报废；3、对于导电层大于两层的多层柔性电路板来说，其接地结构也存在新的困难，具体的，传统接地结构在具体实施的时候实现双面或多层线路接地导通一般采用沉电铜，黑孔等化学工艺制作出，其流程相对来说比较长，花费的制作时间也比较长，对于柔性线路板而言现在都是通过化学电镀的方法来实现上下层地线的导通，这种导通方式不仅耗费能源，且成本相对很高；如何巧妙的将所有导电层可靠连接接地是一件具备创造性的思考过程。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种多层柔性电路板，其具备三层铜箔层，三层铜箔层能够可靠便捷的实现电导通，同时还能实现成本较低的接地导通；整个电路板叠合在一起时，表面平整，不会产生凹陷等产品缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多层柔性电路板，包括最上面的铜箔层和最下面的铜箔层；最上面铜箔层表面和最下面铜箔层底面分别设置一层屏蔽层，最上面的铜箔层和最下面的铜箔层之间设置中间一层铜箔层和位于中间一层铜箔层上下表面的绝缘的线路板基层，每层线路板基层的上下表面均设置纯胶层；所述纯胶层上设置有进行开窗形成的无胶区；所述无胶区从中间层到外层的顺序是由小到大，且距离最近的两个无胶区位置不重合；所述纯胶层的无胶区大小呈阶梯状；所述线路板基层上设置贯穿所述绝缘的线路板基层上下的导电通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘的线路基板之上下的所述铜箔层电连接；所述两个线路板基层上的导电通孔位置不重合；上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通，所述顶部和底部的屏蔽层将线路板基层以及铜箔层包裹于其中，顶部屏蔽层罩设在最上面的铜箔层上，而底部屏蔽层罩设在最下面的铜箔层上，顶部屏蔽层以及底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域，屏蔽区域与连接区域连接形成一个整体，其中，屏蔽区域罩设在铜箔层的电路部分上，而连接区域罩设在铜箔层的线路板接地金属部分上，线路板基层上开有连通钻孔，连通钻孔贯穿该线路板基层以及铜箔层，连通钻孔位于线路板基层上线路板接地金属部分中，顶部屏蔽层以及底部屏蔽层的连接区域上分别开设有导通孔，导通孔与连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在导通孔以及连通钻孔中，金属导通部分分别与铜箔层、屏蔽层相连通，通过导通孔、连通钻孔、屏蔽层将铜箔层电连接在一起。作为本技术的一种优选实施方式，所述纯胶层的无胶区的开窗大小按0.5?Imm进行加大或减小。本技术与现有技术相比具有以下优点:1、本技术在该绝缘的线路板基层上开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，结构简单，加工中操作便利；铆接柱状的金属针，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作可靠性；整个电导通结构利于降低柔性电路板的制造成本；本技术的两处电导通结构是不重合的，使得整个柔性电路板的强度分布较为均匀，也使得多层铜箔层的导电可控，不容易造成不可控制的漏电；2、本技术的纯胶层开窗由里层到外层的是由小到大的顺序，便于层压时，无胶区上下形成阶梯状，降低多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度；纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率提近40 %，减少了报废品，节省了成本投入；3、本技术的技术方案在具体生产包含三个铜箔层的柔性线路板的时候可以通过物理压合的方法得到可靠的接地电导通的成品从而节省了时间并且节约了能源，减少化学溶液污染，降低了成本，另外利用本技术的技术方案可以减少钻孔，沉电铜工序，节约制程当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性电路板，其特征在于：包括最上面的铜箔层和最下面的铜箔层；最上面铜箔层表面和最下面铜箔层底面分别设置一层屏蔽层，最上面的铜箔层和最下面的铜箔层之间设置中间一层铜箔层和位于中间一层铜箔层上下表面的绝缘的线路板基层，每层线路板基层的上下表面均设置纯胶层；所述纯胶层上设置有进行开窗形成的无胶区；所述无胶区从中间层到外层的顺序是由小到大，且距离最近的两个无胶区位置不重合；所述纯胶层的无胶区大小呈阶梯状；所述线路板基层上设置贯穿所述绝缘的线路板基层上下的导电通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘的线路基板之上下的所述铜箔层电连接；所述两个线路板基层上的导电通孔位置不重合；上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通，所述顶部和底部的屏蔽层将线路板基层以及铜箔层包裹于其中，顶部屏蔽层罩设在最上面的铜箔层上，而底部屏蔽层罩设在最下面的铜箔层上，顶部屏蔽层以及底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域，屏蔽区域与连接区域连接形成一个整体，其中，屏蔽区域罩设在铜箔层的电路部分上，而连接区域罩设在铜箔层的线路板接地金属部分上，线路板基层上开有连通钻孔，连通钻孔贯穿该线路板基层以及铜箔层，连通钻孔位于线路板基层上线路板接地金属部分中，顶部屏蔽层以及底部屏蔽层的连接区域上分别开设有导通孔，导通孔与连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在导通孔以及连通钻孔中，金属导通部分分别与铜箔层、屏蔽层相连通，通过导通孔、连通钻孔、屏蔽层将铜箔层电连接在一起。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44