本发明专利技术公开一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层，提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率。本发明专利技术还公开一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB产品
，尤其涉及一种具有良好散热性能的PCB以及应用其的移动终端。
技术介绍
目前手机温升都是通过散热和导热材料进行解决，PCB上由于走线和空间的限制，使得PCB散热的限制非常大，实际上PCB的散热对整机温升具有非常大的影响，目前PCB的设计都是铜层与铜层采用FR4等级的基材进行隔离，这种材料具有较高温度的耐受性，对散热影响很大。因此采用该种材料对PCB的散热具有一定的阻碍作用，只能通过打孔以及走线铺铜的方式增强散热能力。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于:提供一种PCB，通过在其中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的填充材料提高PCB的散热能力。本专利技术的另一个目的在于:提供一种移动终端，其采用具有良好散热性能的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:一方面，提供一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。另一方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用如上所述的具有良好散热性能的PCB制作而成。本专利技术的有益效果为:在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层以提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率；本专利技术还提供了一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。【附图说明】下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为实施例一所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。图2为实施例二所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。图3为实施例三所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。图4为实施例四所述具有两层基板本体的PCB结构不意图。图5为实施例五所述具有两层基板本体的PCB结构不意图。图6为实施例六所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。图7为实施例七所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。图8为实施例八所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。图9为实施例九所述具有三层基板本体的PCB结构示意图。图中:100、基板本体；200、导热层；300、线路图形。【具体实施方式】本专利技术所述的具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一:如图1所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形300。实施例二:如图2所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。实施例三:如图3所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。实施例四:如图4所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形300。实施例五:如图5所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。实施例六:如图6所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。实施例七:如图7所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有一层导热层200并设置有线路图形300。实施例八:如图8所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有两层导热层200，并在相邻的两层导热层200之间设置有线路图形300。实施例九:如图9所示，于本实施例中，本专利技术所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括三层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。在三层所述基板本体100的每两层之间分别设置有两层导热层200，并在相邻的两层导热层200之间分别设置有线路图形300。在本专利技术的上述实施例中导热层200采用硅胶材料制成，导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。具体的，采用导热硅胶具有以下优点:1、导热系数的范围以及稳定度；2、结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；3、电磁绝缘的性能；导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，其特征在于,所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李路路，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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