搬送系统从上方通过吸盘单元(153)保持所载置的晶片(W)，并从下方通过上下移动销(140)进行吸附保持。然后，使吸盘单元(153)及上下移动销(140)下降直到晶片的下表面与晶片台(WTB)接触。此时，以不会因基于吸盘单元(153)和上下移动销(140)对晶片(W)的约束，而在晶片(W)上局部地发生过度约束且发生应变的方式，进行调整使得吸盘单元(153)的保持力和吸盘部件(124)的配置成为最佳。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其涉及一种对板状的物体以非接触的方式作用吸引力的吸引装置、将所述板状的物体搬入至移动体上的搬入方法、适合于该搬入方法的实施的搬送系统及具有该搬送系统的曝光装置、和使用该曝光装置的器件制造方法。
技术介绍
以往，在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子器件(微型器件)的光刻工序中，主要使用步进重复(st印and repeat)方式的投影曝光装置(所谓步进曝光装置(stepper))、或步进扫描(step and scan)方式的投影曝光装置(所谓扫描步进曝光装置(也被称为扫描仪))等。在这种曝光装置中使用的、成为曝光对象的晶片或玻璃板等基板正逐渐(例如晶片的情况下为每10年)变得大型化。虽然当前直径300mm的300毫米晶片成为主流，但直径450mm的450毫米晶片时代的到来已迫近。当过渡到450毫米晶片时，可从I片晶片取出的裸片(芯片)的数量将成为现行300毫米晶片的2倍以上，有助于成本削减。但是，由于晶片的厚度并没有与其尺寸成比例地增大，所以450毫米晶片与300毫米晶片相比，强度及刚性非常弱。因此，例如即使受理一个晶片的搬送，若直接采用与当前的300毫米晶片相同的手段方法，则可想到存在晶片产生应变而对曝光精度造成不良影响的可能。因此，作为晶片的搬送方法，提出一种即使是450毫米晶片也能够采用的搬入方法，该方法中，通过具有伯努利吸盘等的搬送部件从上方以非接触的方式吸引晶片，保持平坦度(平面度)，将其搬送到晶片保持器(保持装置)中(例如参照专利文献I)。但是，作为晶片向晶片载台(晶片保持器)上的搬送方法，在采用上述的通过搬送部件而进行的从上方的非接触方式的吸引的情况下，可能产生难以基于计测结果进行修正的、无法容许程度的、晶片在水平面内的位置偏差(旋转偏差)。现有技术文献专利文献专利文献1:美国专利申请公开第2010/0297562号说明书
技术实现思路
作为消除上述晶片的因基于搬送部件从上方的非接触吸引而导致的不良情况的方法，可以想到边通过伯努利吸盘等从上方以非接触的方式吸引晶片，边从下方以支承部件(例如晶片载台上的上下移动销)来支承该晶片。然而，根据专利技术人的研宄，判明如下:在进行晶片的从上方的非接触吸引和从下方的支承并进行晶片向晶片载台上的载入的情况下，即使是300毫米晶片也会产生无法容许的程度的应变的情况。专利技术人对该晶片的应变原因进行了调查研宄，其结果得出了基于晶片中央附近从上下受到约束而造成的过度约束是其主要原因的结论。根据本专利技术的第一方式，提供第一吸引装置，对板状的物体以非接触的方式作用吸引力，其具有:基座部件；和多个吸引部件，其设在所述基座部件上，并分别在所述物体周围产生气体的流动而产生对该物体的吸引力，所述多个吸引部件在相互不同的状态下产生所述气体的流动。由此，能够例如根据各吸引部件在基座部件上的位置，而使多个吸引部件分别产生的对物体的吸引力不同。因此，例如当进行基于支承部从下方对物体的支承、和基于该吸引装置从上方对物体的非接触吸引时，能够使配置于基座部件的与支承部相对的部分上的吸引部件所产生的吸引力比配置于基座部件的不与支承部相对的部分上的吸引部件所产生的吸引力弱。根据本专利技术的第二方式，提供第二吸引装置，对板状的物体以非接触的方式作用吸引力，其具有:基座部件；多个气体流通孔，其设在所述基座部件上，分别在所述物体周围产生气体的流动；以及调整装置，其使所述物体变形，边通过经由所述多个气体流通孔的所述气体的流动来保持所述物体，边通过所述调整装置使所述物体变形。由此，能够边通过经由多个气体流通孔的气体的流动来保持物体，边通过调整装置例如以能够确保所期望程度的平坦度的方式使物体变形。根据本专利技术的第三方式，提供一种搬入方法，用于将板状的物体搬入至在上表面设有物体载置面的保持部件上，其特征在于，包括以下步骤:将所述物体搬送到位于规定的搬入位置的所述保持部件的所述物体载置面的上方；通过吸引部件从上方以非接触的方式吸引所述物体的一面而支承；通过设在所述保持部件上的能够上下移动的支承部，从下方支承与由所述吸引部件支承的所述物体的所述一面为相反侧的另一面的中央部区域的一部分，并且减弱所述吸引部件对与包括基于所述支承部的支承点在内的所述中央部区域对应的所述物体的所述一面的区域的吸引力；和在维持基于所述吸引部件对所述物体的吸引状态和基于所述支承部对所述物体的支承状态的状态下，将所述吸引部件与所述支承部朝着所述物体载置面向下方驱动。由此，能够在维持高平坦度的状态下将物体搬入至保持部件上。根据本专利技术的第四方式，提供一种搬送系统，用于搬送板状的物体，其特征在于，具有:保持部件，其在上表面设有物体载置面；能够上下移动的吸引部件，其在规定的搬入位置设在所述保持部件上方，能够从上方以非接触的方式吸引所述物体的一面中的、至少包括外周部区域的区域中的多个部位；支承部，其设在所述保持部件上，能够上下移动，并且能够从下方支承与所述物体的所述一面为相反侧的另一面的所述中央部区域的一部分；和驱动装置，其在维持基于所述吸引部件对所述物体的吸引状态和基于所述支承部对所述物体的支承状态的状态下，以使所述物体的所述另一面朝向所述保持部件的所述物体载置面的方式使所述吸引部件与所述支承部下降。由此，能够在维持高平坦度的状态下将物体搬送(搬入)到保持部件上。根据本专利技术的第五方式，提供第一曝光装置，用于在物体上形成图案，其具有:上述第一以及第二方式的吸引装置；和图案生成装置，其以能量束对被该吸引装置吸引并被搬入至所述保持部件上的所述物体进行曝光，而形成所述图案。根据本专利技术的第六方式，提供第二曝光装置，用于在物体上形成图案，其具有:上述搬送系统；和图案生成装置，其以能量束对通过该搬送系统搬入至所述保持部件上的所述物体进行曝光，从而形成所述图案。根据本专利技术的第七方式，提供一种器件制造方法，其包括以下步骤:使用上述曝光装置对物体进行曝光；和对曝光后的所述物体进行显影。【附图说明】图1是概略地表示一个实施方式的曝光装置的结构图。图2是从-Y方向观察到的图1的晶片载台的图(主视图)。图3的(A)是表示图1的搬入单元(吸盘单元)的仰视图，图3的⑶是表示与晶片的载入相关的各部分构成的图，且是将搬入单元与晶片载台上的上下移动销及其驱动装置一同表示的图。图4是表示以一个实施方式的曝光装置的控制系统为中心而构成的主控制装置的输入输出关系的框图。图5的(A)?图5的⑶是晶片的搬入步骤的说明图(之一?之四)。图6的(A)?图6的(C)是晶片的搬入步骤的说明图(之五?之七)。图7是设在吸盘单元中的吸盘部件的配置的另一例的说明图。图8是表示第一变形例的上下移动销的结构图。图9是表示第二变形例的上下移动销的结构图。图10是表示第三变形例的上下移动销的结构图。【具体实施方式】以下，根据图1?图7说明一个实施方式。图1中概略地示出了一个实施方式的曝光装置100的结构。该曝光装置100是步进扫描方式的投影曝光装置、即所谓扫描仪。如后文中所述，在本实施方式中，设置有投影光学系统PL，以下，将与该投影光学系统PL的光轴AX平行的方向设为Z轴方向，将在与该投影光学系统PL的光轴AX正交的面内对标线片(reticule) R与晶片W进行相对扫描的方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种吸引装置，对板状的物体以非接触的方式作用吸引力，其特征在于，具有：基座部件；和多个吸引部件，其设在所述基座部件上，并分别在所述物体周围产生气体的流动而产生对该物体的吸引力，所述多个吸引部件在相互不同的状态下产生所述气体的流动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：一之濑刚，井部泰辅，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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