搬送系统具有：晶片载台(WST)，其保持所载置的晶片(W)，并且能够沿着XY平面移动；吸盘单元(153)，其在规定位置的上方，从上方以非接触的方式保持晶片，且能够上下移动；和多个上下移动销(140)，其在晶片载台(WST)位于上述规定位置时，在晶片载台(WST)上能够从下方支承由吸盘单元(153)保持的晶片，且能够上下移动。并且，通过Z位置检测系统(146)来测定晶片(W)的平坦度，并基于该测定结果来独立地驱动将晶片(W)保持(支承)的吸盘单元(153)和上下移动销(140)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及搬送系统、曝光装置、搬送方法、曝光方法及器件制造方法、以及吸引装置，尤其涉及搬送板状物体的搬送系统、具有该搬送系统的曝光装置、将板状物体搬送到移动体上的搬送方法、使用该搬送方法的曝光方法、使用上述曝光装置或曝光方法的器件制造方法、以及吸引板状物体的吸引装置。
技术介绍
以往，在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子器件(微型器件)的光刻工序中，主要使用步进重复(st印and repeat)方式的投影曝光装置(所谓步进曝光装置(stepper))、或步进扫描(step and scan)方式的投影曝光装置(所谓扫描步进曝光装置(也被称为扫描仪))等。在这种曝光装置中使用的、成为曝光对象的晶片或玻璃板等基板正逐渐(例如晶片的情况下为每10年)变得大型化。虽然当前直径300mm的300毫米晶片成为主流，但直径450mm的450毫米晶片时代的到来已迫近。当过渡到450毫米晶片时，可从I片晶片取出的裸片(芯片)的数量将成为现行300毫米晶片的2倍以上，有助于成本削减。但是，由于晶片的厚度并没有与其尺寸成比例地增大，所以450毫米晶片与300毫米晶片相比，强度及刚性较弱。因此，例如即使受理一个晶片的搬送，若直接采用与当前的300毫米晶片相同的手段方法，则可想到存在晶片产生应变而对曝光精度造成不良影响的可能。因此，作为晶片的搬送方法，提出一种即使是450毫米晶片也能够采用的搬送(搬入)方法，该方法中，通过具有伯努利吸盘等的搬送部件从上方以非接触的方式吸引晶片，保持平坦度(平面度)，将其搬送到晶片保持器(保持装置)中(例如参照专利文献I)。但是，作为晶片的朝向晶片载台(晶片保持器)上的搬送方法，在采用上述的通过搬送部件而进行的从上方的非接触方式的吸引的情况下，可能产生难以基于计测结果进行修正的、无法容许的水准的、晶片在水平面内的位置偏差(旋转偏差)。现有技术文献专利文献专利文献1:美国专利申请公开第2010/0297562号说明书
技术实现思路
作为消除上述晶片的由于通过搬送部件从上方非接触吸引而导致的不良情况的方法，可以想到边通过伯努利吸盘等吸引部件来从上方以非接触的方式吸引晶片，边从下方以支承部件(例如晶片载台上的上下移动销)来支承该晶片。然而，根据专利技术人的实验等的结果，判明如下:在进行晶片的从上方的非接触吸引和从下方的支承并进行晶片朝向晶片载台上的装载的情况下，存在因该装载时的吸引部件与支承部件的驱动速度差而导致即使是300毫米晶片也会产生无法容许的水准的应变的情况。根据本专利技术的第I方式，提供一种搬送系统，将板状的物体搬送到设有物体载置部的物体载置部件上，具有:吸引部件，其具有与上述物体相对的相对部，在该相对部与上述物体之间形成气流而产生对上述物体的吸引力；计测装置，其求出与由上述吸引部件吸引的上述物体的形状相关的信息；驱动装置，其使上述吸引部件相对于上述物体载置部沿接近或分离的上下方向相对移动；和控制装置，其使用上述计测装置所求出的上述信息，以使上述物体以规定形状载置到上述物体载置部上的方式，控制上述吸引部件和上述驱动装置中的至少一方。由此，能够将物体在平坦度维持得高的状态下搬送到物体载置部件上。根据本专利技术的第2方式，提供一种曝光装置，用于在物体上形成图案，具有:上述搬送系统；和图案生成装置，其以能量束对通过该搬送系统搬送到上述物体载置部件上的上述物体进行曝光，而形成上述图案。根据本专利技术的第3方式，提供一种器件制造方法，包含以下步骤:使用上述曝光装置对物体进行曝光、和对曝光后的上述物体进行显影。根据本专利技术的第4方式，提供一种搬送方法，将板状的物体搬送到物体载置部件上，包含以下步骤:在上述物体载置部件的上方，通过吸引部件从上方以非接触的方式吸引上述物体；通过驱动装置使上述吸引部件相对于上述物体载置部沿上下方向相对移动；对由上述吸引部件吸引的上述物体的多个部位，分别求出与上述上下方向上的位置相关的信息；和使用所求出的上述信息，以使上述物体以规定形状载置到上述物体载置部上的方式控制上述吸引部件和上述驱动装置中的至少一方。由此，能够将物体在平坦度维持得较高的状态下搬送到物体载置部件上。根据本专利技术的第5方式，提供一种曝光方法，包含以下步骤:通过上述搬送方法将板状的上述物体搬送到上述物体载置部件上；和在搬送后以能量束对保持在上述物体载置部件上的上述物体进行曝光，而在上述物体上形成图案。根据本专利技术的第6方式，提供一种器件制造方法，包含以下步骤:通过上述曝光方法对物体进行曝光；和对曝光后的上述物体进行显影。根据本专利技术的第7方式，提供一种第I吸引装置，用于吸引板状的物体，具有:吸引部件，其具有与上述物体相对的相对部，并从该相对部喷出气体而产生对上述物体的吸引力；和计测装置，其求出与由吸引部件吸引的上述物体的形状相关的信息。根据本专利技术的第8方式，提供一种第2吸引装置，对板状的物体以非接触的方式作用吸引力，具有:基座部件；多个吸引部，其设在上述基座部件上，分别在上述物体周边产生气体的流动而产生对该物体的吸引力；和调整装置，其使上述物体变形，边通过因上述多个吸引部产生的上述气体的流动而产生的上述力来吸引上述物体，边通过上述调整装置使上述物体变形。由此，能够边通过因多个吸引部产生的气体的流动而产生的吸引力来吸引物体，边通过调整装置使物体以例如能够确保所期望的水准的平坦度的方式变形。【附图说明】图1是概略地表示一个实施方式的曝光装置的结构图。图2的(A)是图1的晶片载台的从+Z方向观察到的图(俯视)，图2的⑶是晶片载台的从-Y方向观察到的图(主视图)。图3是将投影光学系统作为基准来表示曝光装置所具有的干涉仪、对准仪、多点AF系统等的配置的图。图4是图1的搬入单元及晶片载台的从-Y方向观察到的图(主视图)。图5是图4的吸盘单元的从-Z方向观察到的图。图6是以一个实施方式的曝光装置的控制系统为中心而构成的主控制装置的输入输出关系的框图。图7的㈧是用于说明晶片的搬入动作的图(其I)，图7的⑶是用于说明晶片的搬入动作的图(其2)，图7的(C)是用于说明晶片的搬入动作的图(其3)，图7的(D)是用于说明晶片的搬入动作的图(其4)。图8的㈧是用于说明晶片的搬入动作的图(其5)，图8的⑶是用于说明晶片的搬入动作的图(其6)，图8的(C)是用于说明晶片的搬入动作的图(其7)，图8的(D)是用于说明晶片的搬入动作的图(其8)。图9的(A)是用于说明晶片的搬入动作的图(其9)，图9的(B)是用于说明晶片的搬入动作的图(其10)。图10是用于说明晶片平坦度检测系统和吸盘单元位置检测系统的结构的一个例子(变形例)的图。图11是用于说明晶片搬入动作中的、即将将晶片载置到晶片载台上之前的动作的一个例子的图。【具体实施方式】以下基于图1?图9，说明一个实施方式。在图1中概略地示出一个实施方式的曝光装置100的结构。该曝光装置100是步进扫描方式的投影曝光装置，即所谓扫描仪。如后所述，在本实施方式中，设有投影光学系统PL，在以下，将与该投影光学系统PL的光轴AX平行的方向作为Z轴方向，将在与其正交的面内，标线片(reticule)和晶片相对扫描的方向作为Y轴方向，将与Z轴及Y轴正交的方向作为X轴方向，将绕X轴、Y轴、及Z轴的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种搬送系统，将板状的物体搬送到设有物体载置部的物体载置部件上，其特征在于，具有：吸引部件，其具有与所述物体相对的相对部，在该相对部与所述物体之间形成气流而产生对所述物体的吸引力；计测装置，其求出与由所述吸引部件吸引的所述物体的形状相关的信息；驱动装置，其使所述吸引部件在相对于所述物体载置部接近或分离的上下方向上相对移动；和控制装置，其使用由所述计测装置求出的所述信息，以使所述物体以规定形状载置到所述物体载置部上的方式，控制所述吸引部件和所述驱动装置中的至少一方。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：原英明，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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