【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别涉及。
技术介绍
为了便于柔板生产企业将各类部件与补强片进行贴合，补强片上会设置出MARK线，作为贴合的基准线。现有的补强片的基准线基本是通过刀具冲切而成，但是实际生产过程中，由于材料厚薄不均造成印记深浅不一，目视不清晰。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:现有的采用刀具冲切补强片贴合基准线深浅不一、不清楚的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种带印记补强片的生产方法，包括下列步骤: 步骤一、将钢带3放置在治具201上，定位孔301逐一与定位柱202套接；步骤二、镭射头101在控制单元的控制下相对下模2平行运动，在钢带上烧灼出印记线； 步骤三、上模的冲切刀102冲切钢带3，形成产品外形 通过该生产方法制作出的补强片刻线清晰，且生产过程简单，提高了产品生产质量和效率。【附图说明】图1是本专利技术的带印记补强片的生产设备的工作示意图。图2是图1中的生产设备所用的钢带的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1和图2所示的带印记补强片的生产设备，包括:上模1、下模2、钢带3和控制单元。上模I上设有镭射头101，下模2上设有定位治具201，定位治具201设有若干定位柱202。钢带3上设有与定位柱202相匹配的定位孔301。镭射头101在控制单元的控制下相对下模2平行运动。上模I还设有冲切刀102，用于补强片外形成型。通过该设备生产带印记补强片的步骤为: 步骤一、将钢带...
【技术保护点】
一种带印记补强片的镭雕生产方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、将钢带(3)放置在治具(201)上，定位孔(301)逐一与定位柱(202)套接；步骤二、镭射头(101)在控制单元的控制下相对下模(2)平行运动，在钢带上烧灼出印记线；步骤三、上模的冲切刀(102)冲切钢带(3)，形成产品外形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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