一种减少温度传感器检测温度波动的均热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种减少温度传感器检测温度波动的均热装置，包括检测部和板状集热部，所述检测部为设有与温度传感器形状相似的能容纳温度传感器的一端部封闭的管状结构，所述板状集热部的至少一侧面上设有集热栅板，用于增加均热装置和被测流体的接触面积；所述检测部贯穿于板状集热部，检测部的封闭端突出于板状集热部，以使板状集热部和装配于检测部的温度传感器的测温部相对，可以更精确地测量被测流体的温度；均热装置传热面积大，与待测流体接触，检测面积大，提高了被测流体温度检测的精度，并进一步缩短温度控制的响应延迟，降低被控温度的波动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种均热装置，尤其涉及一种和温度传感器相配合使用的用于减少温度传感器检测温度波动的均热装置，属于温度检测领域。
技术介绍
温度传感器测量被测流体的温度，往往是把温度传感器的测温探头直接和被测流体相接触，即测温探头的感测端与被测流体间为点接触，温度传感器实际测量的近似于被测流体中一个点域的温度。当流体流动时，经过测温探头的感测端点的流体的温度变化，温度传感器检测的温度随之变化，无法检测局域的平均温度。一般情况，被测流体的温度分布是不均匀，如空气、水等，当被测流体的温度达到控制要求，但由于温度分布不均匀的被测流体流动时，使得温度传感器检测的温度忽高忽低、频繁波动，竞而导致温度控系统频繁动作，造成被控流体的温度产生波动。如，对于室温的控制，首先，会使室内温度频繁波动，忽冷忽热，让人们感觉极其不舒服，有时还可能会影响人们的健康；其次，温度分布不均匀的被测流体流动时，温度传感器所检测的温度忽高忽低，导致温度控系统频繁动作，会使被测流体的温度达到控制要求时经历更长的时间，常常需要8分钟以上；再次，温控器的控制电路产生的热量，导致温度传感器检测的被测流体的温度发生漂移，使得被测流体的实际温度低于控制要求的温度，其误差达4度以上。现有的温度传感器检测被测流体的温度的方式决定了温控器的控制时效性及控制精度较低，进而影响人们对温度的舒适度和满意程度。针对上述现有技术中存在的储多问题，亟需开发一种与温度传感器相配合使用的以增大被测流体检测面积的控制响应时间短的能减少温度传感器检测温度波动的均热装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是减少温度传感器检测温度的波动幅度，提高温度的检测精度；一方面增加温度传感器和被测流体间的接触面积，使温度传感器可以检测一个较大区域(局域)的平均温度，减少温度分布不均匀的被测流体流动导致所检测的温度产生大幅波动；另一方面，把温度检测区域(局域)的温度分布不均匀的被测流体的热量通过热导率高的装置进行快速传递，使该区域温度分布均匀，快速达到该区域的平均温度，缩短温度控制系统实现被控流体的目标控制温度所需要的时间，提高控制响应性；再者采用隔热材料，把温控器的控制电路和温度传感器相隔离，控制电路产生的热量对温度传感器不产生辐射影响，提高温度传感器检测温度的精度。为了实现上述技术目标，本专利技术的技术方案是提供一种与温度传感器相配合使用的以增大被测流体检测面积的缩短控制响应时间的能减少温度传感器检测温度波动的均热装置。本专利技术的技术方案是提供一种用于减少温度传感器检测温度波动的均热装置，其设计要点在于，包括检测部和板状集热部，所述检测部为设有与温度传感器形状相似的能容纳温度传感器的一端部封闭的管状结构，所述板状集热部的至少一侧面上设有用于增加热交换面积的集热栅板，所述检测部贯穿于板状集热部，检测部的封闭端突出于板状集热部，以使板状集热部和装配于检测部的温度传感器的测温部相对，以进一步提高温度检测的精度。在应用中，本专利技术还有如下进一步优化的技术方案。进一步地，所述板状集热部的位于检测部封闭端一侧的侧面上设置有多个用于增加热交换面积的第一集热栅板。其中和检测部的封闭端发生干涉的那部分第一集热栅板和检测部的封闭端的外表面相配合，并和其相固定。进一步地，所述板状集热部的位于检测部一侧的侧面上设有多个用于增加热交换面积的第二集热栅板。其中和检测部的发生干涉的那部分第二集热栅板和检测部的外表面相配合，并和其相固定。进一步地，所述均热装置上设有与其相配合的隔热层，所述隔热层位于检测部一侧并和均热装置相贴合。进一步地，所述隔热层包括与检测部形状相似的能容纳检测部的呈管状的第一隔热层以及与板状集热部相配合的呈板状的第二隔热层，所述第一隔热层的一端部和所述第二隔热层相贴合。进一步地，所述第一集热栅板和/或第二集热栅板为平板状，相互平行设置。进一步地，所述第一集热栅板和/或第二集热栅板与平行于板状集热部的平面的相交线呈曲线，对称分布于检测部的周边。进一步地，所述曲线由圆弧构成，或者所述曲线由抛物线构成，或者所述曲线由至少两个其自由端顺次连接且连接点处相外切的圆弧构成，或者所述曲线由至少二根直线段依次连接构成。进一步地，所述检测部、第一集热栅板、第二集热栅板和板状集热部为一体成型，材质为热导率高的铝或铜。进一步地，所述第一集热栅板的两相邻集热栅板之间的间距相等，所述第二集热栅板的两相邻集热栅板之间的间距相等。在应用中，把温度传感器装配于均热装置的检测部内，并使其和均热装置的板状集热部的相贴合。为了提高温度传感器和均热装置间的热量的有效传递，常常在温度传感器和均热装置的检测部之间的间隙内填充导热硅脂，减少温度传感器和均热装置间的热阻，确保温度传感器可以精确测量到被测流体的温度，温度测量的响应时间更小。均热装置的板状集热部的一侧面装配隔热层，其把温控器的控制电路和均热装置相隔离，阻断两者间的热量传递，避免所检测的温度发生漂移。再把温度传感器的管脚和控制电路电连接，均热装置和温控器外壳固定。均热装置的检测部贯穿于板状集热部，检测部的封闭端突出于板状集热部，板状集热部和装配于检测部内的温度传感器的测温部相对，这样的布局，使温度传感器的测温部和均热装置间的热阻最小，温度传感器可以更直接有效地测量到代表被测流体温度的板状集热部的温度，以进一步提高温度检测的精度，减小实现被控流体温度达到被控目标温度的时间。本专利技术的均热装置和温度传感器相配合使用，提高温度传感器的动态性能。均热装置和被测流体接触，均热装置和被测流体间进行热量交换，同时均热装置充当传热媒介，使检测区域的温度分布不均匀的被测流体的热量从高温处传递到低温处，使该检测区的被测流体的温度趋于相同，直至均热装置的温度与被测流体的温度相同，此时均热装置的温度为该检测区域流体的平均温度，温度传感器测量均热装置的温度，即测量了被测流体的平均温度。均热装置具有检测部、板状集热部、集热栅板，使得均热装置与被测流体间具有更大的接触换热面积，温度传感器所测量的温度为均热装置所接触的被测流体区域的平均温度。当温度分布不均匀的被测流体流动时，和均热装置接触的被测流体即有高温区的也有低温区的，高温区和低温区对均热装置的影响将部分甚至完全抵消，均热装置的温度的波动幅度小，与均热装置配合使用的温度传感器所检测的温度的波动幅度非常小，这样温度传感器检测的温度更稳定。被测流体一般均为热的不良导体，热量从一处传递到另一处需要较长的时间，温度传感器若直接检测被测流体的温度，需要很长的向应时间(对室温的控制约8-10分钟)才能使被测流体的(平均)温度达到控制的目标温度；而均热装置采用热导率高的材料(如铜、铝、银或碳纤维)制成，和均热装置相接触的被测流体的热量通过均热装置从温度较高区域传递到温度较低区域，以使该区域的被测流体的温度趋于相同，由于均热装置的热导率高，检测面积大，采用均热装置后所检测的温度的波动幅度小，大大减少了实现被测流体的温度达到控制目标温度的时间(对室温，约需要1-3分钟)。在温控器的控制电路和均热装置之间设置隔热层，温控器的控制电路所产生的热量无法辐射到均热装置上，不会影响温度传感器对被测流体温度的检测，使温度传感器可以测量到被测流体的真实温度，而不会产生温度漂移。有益效果检测部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少温度传感器检测温度波动的均热装置，其特征在于：所述均热装置包括检测部和板状集热部，所述检测部为设有与温度传感器形状相似的能容纳温度传感器的一端部封闭的管状结构，所述检测部贯穿于板状集热部，检测部的封闭端突出于板状集热部，以使板状集热部和装配于检测部的温度传感器的测温部相对，所述板状集热部的至少一侧面上设有用于增加热交换面积的集热栅板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸽，
申请(专利权)人：陈鸽，
类型：发明
国别省市：安徽;34