具有绝缘组件的多晶硅还原炉制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有绝缘组件的多晶硅还原炉，绝缘组件包括绝缘防护装置和绝缘隔热结构，多晶硅还原炉具有电极安装孔，电极安装孔内穿设有电极，电极安装孔的孔壁与电极之间具有间隙，间隙内设置有绝缘防护装置，绝缘防护装置包括第一绝缘护套和位于第一绝缘护套上方的第二绝缘护套，绝缘隔热结构套设在电极外周，第二绝缘护套为无机材料制成，绝缘隔热结构包括套筒，套筒的至少一部分位于第二绝缘护套的内壁和电极之间的间隙内。根据本实用新型专利技术的具有绝缘组件的多晶硅还原炉，可以提高多晶硅还原炉的运行稳定性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多晶硅生产领域，具体而言，涉及一种具有绝缘组件的多晶硅还原炉。
技术介绍
多晶硅主要应用在太阳能光伏行业，近年来随着光伏行业的不断扩张，原料多晶硅也在迅猛的增长，然而生产多晶硅的方法中占主导地位的仍然是改良西门子法，市场占有率达到85%以上。在改良西门子法生产多晶硅的过程中，多晶硅的沉积设备多晶硅还原炉及相关配件是生产多晶硅的关键，这些配件主要包括多晶硅还原炉用电极、绝缘组件、喷嘴、石墨组件等，只有装备技术精良、各配套附件结构合理才能低能耗的生产出多晶硅。图1示出了现有技术的多晶硅还原炉的部分剖视结构示意图，如图1所示，现有技术的多晶硅还原炉具有电极安装孔，电极安装孔内穿设有电极2’，电极安装孔的孔壁与电极2’之间具有间隙，间隙内设置有绝缘防护装置3’，绝缘防护装置3’包括第一绝缘护套和位于第一绝缘护套上方的第二绝缘护套32’，其中，第二绝缘护套32’为聚四氟乙烯制成，在多晶硅还原炉运行的过程中，受高温影响第二绝缘护套32’易碳化变形粘结在电极安装孔内壁上，当这些被碳化的绝缘防护装置不能起到绝缘作用时，多晶硅还原炉就会出现电器故障，从而影响多晶硅还原炉的运行稳定性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有绝缘组件的多晶硅还原炉，以解决现有多晶硅生产技术中的多晶硅还原炉运行稳定性较差的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种具有绝缘组件的多晶硅还原炉，绝缘组件包括绝缘防护装置和绝缘隔热结构，多晶硅还原炉具有电极安装孔，电极安装孔内穿设有电极，电极安装孔的孔壁与电极之间具有间隙，间隙内设置有绝缘防护装置，绝缘防护装置包括第一绝缘护套和位于第一绝缘护套上方的第二绝缘护套，绝缘隔热结构套设在电极外周，第二绝缘护套为无机材料制成，绝缘隔热结构包括套筒，套筒的至少一部分位于第二绝缘护套的内壁和电极之间的间隙内。进一步地，第二绝缘护套由陶瓷或者氮化娃制成。进一步地，绝缘隔热结构还包括:支撑部，具有直孔段和扩径段，扩径段的远离直孔段的端面与电极安装孔的上端面抵接，套筒的至少部分位于直孔段的孔壁和电极之间的间隙内。进一步地，套筒和/或支撑部由陶瓷材料制成。进一步地，支撑部的外周具有多个凹槽，多个凹槽沿支撑部的轴向间隔设置。进一步地，支撑部还包括设置在直孔段和扩径段外周之间的圆弧过渡段。进一步地，电极的外表面具有轴向定位凸台，轴向定位凸台位于第一绝缘护套和第二绝缘护套之间。进一步地，第一绝缘护套包括第一管段和第二管段，第二管段的内径小于第一管段的内径，第一管段位于第二绝缘护套的外周和电极安装孔的孔壁之间，第二管段位于电极的外周与电极安装孔的孔壁之间。进一步地，第一绝缘护套的内部通孔为阶梯孔。进一步地，第二绝缘护套包括第三管段和第四管段，第四管段的内径小于第三管段的内径，第三管段套设在套筒的外周与电极安装孔的孔壁之间，第四管段套设在电极的外周与电极安装孔的孔壁之间。应用本技术的技术方案，由于第二绝缘护套为无机材料制成，套筒可以将来自多晶硅还原炉内的热量反射回到多晶硅还原炉内，这样在多晶硅还原炉运行的过程中，受高温影响时可以避免因碳化而造成的第二绝缘护套粘接在电极安装孔内壁上，从而提高多晶硅还原炉的运行稳定性和生产效率；另一方面，可以起到电极和电极安装孔之间的绝缘作用。【附图说明】构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1示出了现有技术的多晶硅还原炉的实施例的部分剖视结构示意图；以及图2示出了根据本技术的具有绝缘组件的多晶硅还原炉的实施例的部分剖视结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记:1、电极安装孔；2、电极；21、轴向定位凸台；3、绝缘防护装置；31、第一绝缘护套；311、第一管段；312、第二管段；32、第二绝缘护套；4、绝缘隔热结构；41、套筒；42、支撑部；421、凹槽。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图2所示，本技术实施例提供了一种具有绝缘组件的多晶硅还原炉。多晶硅还原炉具有电极安装孔1，电极安装孔I内穿设有电极2，电极安装孔I的孔壁与电极2之间具有间隙，该间隙内设置有绝缘防护装置3，绝缘防护装置3包括第一绝缘护套31和位于第一绝缘护套31上方的第二绝缘护套32，第二绝缘护套32为无机材料制成。通过上述设置，由于第二绝缘护套32为无机材料制成，在多晶硅还原炉运行的过程中，受高温影响时可以避免因碳化而造成的第二绝缘护套32粘接在电极安装孔I内壁上，从而提高还原炉的运行稳定性和效率；另一方面，可以起到电极2和电极安装孔I之间的绝缘作用。具体地，第二绝缘护套32由陶瓷材料制成。由于陶瓷材料的绝缘性能较高，因此可以避免因现有技术的由聚四氟乙烯制成的第二绝缘护套32因碳化而粘结在电极安装孔I的内壁上。当然，在本技术未给出的替代实施例中，还可以根据实际需要利用氮化硅等其它的无机材料制成第二绝缘护套32。如图2所示，本技术的实施例中，多晶硅还原炉还包括套设在电极2外周的绝缘隔热结构4。通过设置绝缘隔热结构4，一方面可以避免多晶硅还原炉内腔的高温气体传递至绝缘防护装置3，从而保护绝缘防护装置3 ;另一方面，绝缘隔热结构4能够有效的反射来自多晶硅还原炉硅棒的热量，保护设在电极外周的绝缘防护装置3;另外，还可以增强多晶硅还原炉内硅棒沉积后的支撑，有利于多晶硅棒的正常生长。本技术的实施例中，绝缘隔热结构4包括套筒41和支撑部42，支撑部42具有直孔段和扩径段，扩径段的远离直孔段的端面与电极安装孔I的上端面抵接，套筒41的至少一部分位于直孔段的孔壁和电极2之间的间隙内。通过上述设置，绝缘隔热结构4能够有效的保护电极2与绝缘防护装置3，当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有绝缘组件的多晶硅还原炉，所述绝缘组件包括绝缘防护装置(3)和绝缘隔热结构(4)，所述多晶硅还原炉具有电极安装孔(1)，所述电极安装孔(1)内穿设有电极(2)，所述电极安装孔(1)的孔壁与所述电极(2)之间具有间隙，所述间隙内设置有所述绝缘防护装置(3)，所述绝缘防护装置(3)包括第一绝缘护套(31)和位于所述第一绝缘护套(31)上方的第二绝缘护套(32)，所述绝缘隔热结构(4)套设在所述电极(2)外周，其特征在于，所述第二绝缘护套(32)为无机材料制成，所述绝缘隔热结构(4)包括套筒(41)，所述套筒(41)的至少一部分位于所述第二绝缘护套(32)的内壁和所述电极(2)之间的间隙内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石何武，严大洲，肖荣晖，汤传斌，毋克力，杨永亮，郑红梅，
申请(专利权)人：中国恩菲工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11