一种MEMS器件气密封装盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS器件气密封装盖板，包括盖板本体和Au80Sn20合金焊片，所述盖板本体的一面上激光刻蚀有略小于焊片内框的矩形框状线沟槽，所述的Au80Sn20合金焊片熔化后受线沟槽束缚呈规则形状与盖板冶金结合，保证焊料与盖板的定位及封装气密性。本实用新型专利技术可大大改善传统气密钎焊封装工艺流程，解决盖板、焊片、器件对位不准的问题，提高了效率，保证了气密性，提高了产品合格率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及MEMS气密封装
，尤其涉及一种连接有Au80Sn20合金焊片的封装盖板。
技术介绍
微电子机械系统(亦称微机电系统，MEMS)是利用微机械加工工艺制作具有机械特性的传感器系统。MEMS作为未来智能化领域的一项高新技术，目前已在电子、信息、生物、汽车、国防等众多领域得到了广泛的应用。其重要的应用包括:传感MEMS，生物MEMS，光学MEMS以及射频MEMS等。MEMS的气密性封装，可有效的隔离可能对芯片造成损伤的水汽等污染物的侵害，保障器件实现更加优异的性能，有效延长器件的使用寿命。因此，MEMS的气密性封装，是该技术在工业化过程中亟待解决的重要技术问题。目前，提高MEMS器件气密封装的高可靠性，采用预置金锡合金盖板是最佳的选择。而在气密封装工艺中，应用最多的是钎焊技术。传统的钎焊工艺流程是:镀金盖板制造一合金焊片冲裁一盖板定位一合金焊片定位一钎焊。在实际应用过程中，该工艺流程繁琐，特别是尺寸从毫米到微米级别的MEMS器件，其工作效率极低，气密性差，产品成品率低，这大大影响了 MEMS器件气密封装领域的发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种ME本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS器件气密封装盖板，包括一盖板本体和Au80Sn20合金焊片，其特征在于，所述盖板本体的一面上激光刻蚀有矩形框状线沟槽，所述矩形框状线沟槽外围冶金结合有对应形状的Au80Sn20合金焊片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫民，
申请(专利权)人：广州先艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44