一种低温真空下的密封接头制造技术

本发明专利技术公开了一种低温真空下的密封接头，包括引线管、底座、包裹槽、引线以及低温胶，其中底座呈横向设置，并作为整个低温接头其他元器件的安装基础；引线管呈截面为圆形的环形管形式，并沿轴向贯穿安装在所述底座上；包裹槽沿着与所述引线管同轴的方向竖直套设在它的上部外侧；引线多根共同沿着轴线方向设置在所述包裹槽和引线管内部，并贯穿所述底座至另外一侧；此外，在引线与引线管之间的间隙处、以及包裹槽与引线管之间的间隙处，均灌注有低温胶。本发明专利技术简化了原有的密封接头工艺流程，且在低温下密封性能良好，可以应用于需要超导引线密封接头的低温环境。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电流引线接头领域，更具体地，涉及一种低温真空下的密封接头。
技术介绍
目前，越来越多的科学实验需要在低温真空环境下进行，因此低温下的真空密封技术就显得格外重要。由于低温下的热胀冷缩效应，真空密封接头的制造是一大难点。由于超导线在低温下输电有零电阻、零损耗的特征。在超导重力仪器中，或者低温下的高分辨率测量实验需要用到这种导线。所以带有超导引线的密封接头在这些场合中能起到重要作用。现有的低温密封结构主要存在以下的缺陷或不足:首先，密封接头中导线的连接使用焊接技术，工序相对复杂，而且无法引入超导线；其次，目前市场上真空接头多用于常温温区的密封，最低工作温度只能达到-40°C，而极少数能工作在77K甚至4K的真空密封接头主要依赖进口，购买困难且价格昂贵。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种低温真空下的密封接头，其中通过对其关键组件如引线管、包裹槽和引线的材料和设置方式进行改进，尤其是采用了低温胶灌注的方式来进行引线的连接和密封，简化了密封接头的工艺流程，减小了密封接头的体积，显著改进了在低温下的应用范围并提高了整体的密封性能，尤其适用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温真空下的密封接头，包括底座(1)、引线管(2)、包裹槽(3)和引线(4)，其特征在于：所述底座(1)呈横向设置，并作为整个低温接头其他元器件的安装基础；所述引线管(2)采用金属材料，呈截面为圆形的环形管形式，并沿轴向贯穿安装在所述底座(1)上；所述包裹槽(3)沿着与所述引线管(2)同轴的方向竖直套设在它的上部外侧；所述引线(4)多根共同沿着轴线方向设置在所述包裹槽和引线管内部，并贯穿所述底座至另外一侧；此外，在所述引线(4)与所述引线管(2)的间隙处、以及所述包裹槽(3)与所述引线管(2)的间隙处，均灌注有低温胶；以此方式，实现在低温下进行真空密封的效果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，胡咸军，任小龙，刘向东，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42