本发明专利技术的目的在于提供一种组合物，其能够制造平均气泡直径小且发泡率高、火花产生少的发泡成型体和发泡电线。本发明专利技术为一种组合物，其特征在于，该组合物含有氟树脂(A)和下式(1)或下式(2)表示的磺酸、或者作为这些磺酸的盐的化合物(B)，式(1)中，n为4或5，式(2)中，n为4或5。F(CF2)nSO3H(1)F(CF2)nCH2CH2SO3H(2)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为电线的包覆材料，为了提高电特性，期望介电常数降低，为了实现低介电常 数，将包覆材料制成发泡体是有效的。以树脂作为材料的发泡体通常通过使熔融的树脂中 存在气体并进行成型的发泡成型而得到。 为了使所得到的发泡体的形状、特性均匀，优选发泡体中的气泡微细且均匀地分 布。为了使气泡细小且均匀分布，有如下方法：使树脂中存在发泡成核剂，使得发泡成核剂 在发泡成型时成为产生气泡的起点。 作为添加到氟树脂等树脂中的发泡成核剂，例如使用磺酸盐。作为配合磺酸盐而 得到发泡体的方法，公开了如下方法。 专利文献1中，记载了一种挤出用发泡性热塑性树脂组合物，其含有在核形成上 为有效量的、选自由磺酸和膦酸以及它们的盐组成的种类中的至少一种热稳定的化合物作 为成核剂。 专利文献2中，记载了一种含氟聚合物树脂的发泡方法，该氟聚合物树脂能够在 氮化硼成核剂以及（a)至少一种含有多原子阴离子的无机盐、（b)至少一种磺酸或膦酸或 者该酸的盐、或者（c) (a)与（b)的组合的存在下熔融、加工。 专利文献3中，记载了一种能够发泡的热塑性树脂组合物，其中，含有热塑性树脂 以及本质上由成核有效量的（a)至少一种磺酸或膦酸或者它们的盐和（b)至少一种含有多 原子阴离子的无机盐构成的成核剂体系，并且该组合物为不含氮化硼的组合物。 专利文献4、5和6中，记载了含有部分结晶性熔融加工性全氟聚合物和发泡成核 剂的发泡性组合物，并且记载了该发泡成核剂为含有成核有效量的选自由磺酸、膦酸以及 它们的盐组成的组中的至少一种热稳定性化合物的发泡成核剂。 专利文献7中，记载了含有能够熔融成型的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯 /全氟（烷基乙烯基醚）共聚物、发泡成核剂的成型用组合物，该成型用组合物使用氮化硼、 四硼酸钙以及F(CF 2)nCH2CH2SO3BaOi = 6、8、10或12)的混合物作为发泡成核剂。 专利文献8、专利文献9和专利文献10中，公开了如下内容：将具有8. 6m2/g的表 面积的氮化硼与磺酸、膦酸以及这些酸的盐合用。 专利文献11中，在能够进行熔融加工的含氟聚合物树脂的挤出发泡的方法中，使 用氮化硼、四硼酸钙、F(CF 2)nCH2CH2S03Ba(式中，η为6、8、10,有时为12,主要为8)等作为成 核剂。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特公平6-89166号公报 专利文献2 :日本特开平10-45931号公报 专利文献3 :日本特开平10-36545号公报 专利文献4 :日本特表2010-513675号公报 专利文献5 :日本特表2010-513676号公报 专利文献6 :日本特表2010-513677号公报 专利文献7 :美国专利公报2010/0288533号 专利文献8 :日本特开昭59-11340号公报 专利文献9 :日本特开平1-172431号公报 专利文献10 :日本特开平10-195216号公报 专利文献11 :日本特表2000-511124号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 但是，在使用以往使用的氟烷基长的磺酸或其盐作为发泡成核剂的情况下，无法 应对如PFOS(全氟辛烷磺酸盐）问题这样已知的环境问题，并且无法制造平均气泡直径更 小且发泡率更高、火花产生更少的发泡成型体和发泡电线。 鉴于上述现状，本专利技术的目的在于提供能够制造平均气泡直径小且发泡率高、火 花产生少的发泡成型体和发泡电线的组合物。 解决课题的手段 本专利技术人为了得到能够制造平均气泡直径小且发泡率高、火花产生少的发泡成型 体和发泡电线的包覆材料进行了各种研宄，结果发现，通过使用含有特定的磺酸或其盐的 组合物作为发泡成核剂，能够制造平均气泡直径小且发泡率高、火花产生少的发泡成型体 和发泡电线。 即，本专利技术为一种组合物，其特征在于，含有氟树脂（A)和化合物（B)，所述化合物 (B)为下式（1)或下式（2)表示的磺酸、或者这些磺酸的盐， F(CF2)nSO3H (1) (式（1)中，η 为 4 或 5) F(CF2)nCH2CH2SO3H (2) (式⑵中，η为4或5)。 化合物（B)优选为式（1)或式（2)表示的磺酸、或者这些磺酸的碱金属盐或碱土 金属盐。 化合物⑶优选为式（1)或式⑵表示的磺酸的钡盐、钾盐、钠盐或铷盐。 化合物⑶优选为上述式⑴表示的磺酸或其盐。 氟树脂（A)优选为四氟乙烯/六氟丙烯系共聚物、四氟乙烯/全氟（烷基乙烯基 醚）共聚物或四氟乙烯/乙烯系共聚物。 氟树脂（A)优选为进行了氟化处理的氟树脂。 本专利技术的组合物优选还含有氮化硼。 氮化硼优选平均粒径为8. 0 μ m以上。 氮化硼优选由（D84-D16)/D50表示的粒度分布（式中，D84、D50和D16表示体积 粒度分布的累积曲线达到84%的点的粒径（μ m)、达到50%的点的粒径（μ m)、达到16%的 点的粒径（yrn)。粒度分布的累积自小粒径侧进行）为I. 2以下。 氮化硼优选为粉碎后的氮化硼。 另外，本专利技术也为一种发泡成型体，其由上述组合物得到。 此外，本专利技术也为一种电线，其具备芯线和包覆在上述芯线上的由上述组合物得 到的包覆材料。 另外，本专利技术也为一种发泡成型体的制造方法，其特征在于，该制造方法包括将上 述组合物发泡成型的工序。 此外，本专利技术也为一种电线的制造方法，其特征在于，该制造方法包括将上述组合 物包覆到芯线上而得到电线的工序。 专利技术的效果 本专利技术的组合物具有上述构成，由此能够制造平均气泡直径小且发泡率高、火花 产生少的发泡成型体和发泡电线。【附图说明】 图1为实施例2中得到的电线的截面照片。【具体实施方式】 本专利技术的组合物含有氟树脂（A)和作为特定的磺酸或其盐的化合物（B)。 以下，详细说明本专利技术。 氟树脂㈧只要能够进行熔融加工，则没有特别限定，例如可以举出：四氟乙烯 (TFE)/六氟丙烯（HFP)系共聚物、TFE/全氟（烷基乙烯基醚）（PAVE)共聚物、TFE/乙烯系 共聚物、三氟氯乙烯（CTFE)/乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚三氟氯 乙烯、TFE/偏二氟乙烯（VdF)共聚物、聚氟乙烯、TFE/VdF/CTFE共聚物 、TFE/乙烯/HFP共聚物、TFE/HFP/VdF共聚物等。 作为上述PAVE，例如可以举出：全氟（甲基乙烯基醚）、全氟（乙基乙烯基 醚）、全氟（丙基乙烯基醚）等。其中，优选PPVE。这些PAVE可以使用一种 或两种以上。 氟树脂可以以不损害各氟树脂的本质性质的范围的量含有基于其他单体的聚合 单元。作为上述其他单体，例如可以从TFE、HFP、乙烯、丙烯、全氟（烷基乙烯基醚）、全氟烷 基乙烯、氢氟烯烃、氟代烷基乙烯、全氟（烷基烯丙基醚）等中适当选择。作为构成上述其 他单体的全氟烷基，优选碳原子数为1~10的全氟烷基。 从具有优异的耐热性的方面出发，优选氟树脂为TFE/HFP系共聚物、TFE/PAVE共 聚物或TFE/乙烯系共聚物，更优选TFE/HFP系共聚物或TFE/PAVE共聚物。上述氟树脂也 可以合用两种以上。另外，从具有更优异的电特性的方面出发，也优选为全氟树脂。 TFE/HFP系共聚物中，TFE/HFP以质量比计优选为80~97/3~20,更优选为84~ 92/8 ~16。 TFE/H本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种组合物，其特征在于，该组合物含有氟树脂(A)和化合物(B)，所述化合物(B)为下式(1)或下式(2)表示的磺酸、或者这些磺酸的盐，F(CF2)nSO3H (1)式(1)中，n为4或5，F(CF2)nCH2CH2SO3H (2)式(2)中，n为4或5。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：井坂忠晴，石井健二，下野武司，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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