【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种包括安装有多个芯片部件的第一基板和连接在所述第一基板上的第二基板的基板构造。
技术介绍
1、专利文献1中公开了包括搭载有回扫变压器的基板的基板构造。在该基板构造中，利用具有悬臂梁状的支承部的加强部件来加强基板，从而来防止基板出现裂纹。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本技术公开公报实开平3－17683号公报
技术实现思路
1、－专利技术要解决的技术问题－
2、就安装有多个芯片部件的基板而言，由于在基板上进一步安装有重量件等原因，有时会导致基板变形，从而导致芯片部件损坏。因此，想到了像专利文献1那样，利用基板以外的加强部件来加强基板。但是，由于除了基板以外，还需要其它加强部件，因此会导致部件数量的增多。
3、本公开的目的，在于：减少包括安装有多个芯片部件的基板的基板构造中的部件数量。
4、－用以解决技术问题的技术方案－
5、本公开的第一方面是一种基板构造，其包括第一基板10和第二基板20，所述第一基板10上安装有包括第一芯片部件11的多个芯片部件11、17，所述第二基板20连接在所述第一基板10上，其特征在于：在不将所述第二基板20连接在所述第一基板10上并且以规定的两点30a、30b支承所述第一基板10的非连接状态下，所述第一芯片部件11的应变量为规定值以上，所述规定值为500μst以上且4000μst以下，在将所述第二基板20连接在所述第一基板10上并且以所述规定的
6、在第一方面中，与不将第二基板20连接在第一基板10上的情况相比，通过将第二基板20连接在第一基板10上，以规定的两点30a、30b支承第一基板10的状态下的第一芯片部件11的应变量变小，因此即使除了基板10、20以外不再另外设置加强部件，也能够抑制由于第一基板10的变形引起的第一芯片部件11的损坏。因此，与除了基板10、20以外还另外设置加强部件的情况相比，能够削减部件数量。
7、本公开的第二方面在第一方面的基础上，其特征在于：所述规定值为500μst以上且2000μst以下。
8、在第二方面中，连接状态下第一芯片部件11的应变量为2000μst以下，因此与连接状态下的第一芯片部件11的应变量比2000μst大的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
9、本公开的第三方面在第一方面或第二方面的基础上，其特征在于：所述规定值取决于所述第一芯片部件11的种类和尺寸。
10、在第三方面中，通过将第二基板20连接在第一基板10上，能够使第一芯片部件11的应变量小于取决于第一芯片部件11的种类和尺寸的规定值。
11、本公开的第四方面在第一方面的基础上，其特征在于：所述规定值取决于所述第一芯片部件11的种类和尺寸而落在下表1所示的数值范围内：
12、【表1】
13、
14、在第四方面中，在第一芯片部件11是具有jis(japanese industrial standards，日本工业标准)c60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值且尺寸小于0.89mm2的芯片电容器的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于1200μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
15、此外，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值且尺寸为0.89mm2以上的芯片电容器的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于2500μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
16、此外，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值的芯片电感器的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于2500μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
17、此外，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值的芯片电阻的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于4000μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
18、本公开的第五方面在第二方面的基础上，其特征在于：所述规定值取决于所述第一芯片部件11的种类和尺寸而落在下表2所示的数值范围内：
19、【表2】
20、
21、在第五方面中，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值且尺寸小于0.89mm2的芯片电容器的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于650μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
22、此外，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值且尺寸为0.89mm2以上的芯片电容器的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于1300μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
23、此外，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值的芯片电感器的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量大于1300μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
24、此外，在第一芯片部件11是具有jisc60068-2-2-21(2009)中规定的8.5.1的印制板抗弯性试验中不损坏的保证值的芯片电阻的情况下，与连接状态下的第一芯片部件11的应变量为大于2000μst的情况相比，能够抑制由于第一芯片部件11的变形引起的损坏。
25、本公开的第六方面在第一方面到第五方面中的任一方面的基础上，其特征在于：所述第一基板10和所述第二基板20相互平行。
26、本公开的第七方面在第一方面到第六方面中的任一方面的基础上，其特征在于：满足所述第二基板20的规定的第一方向上的拉伸弹性模量为所述第一基板10的规定的第二方向上的拉伸弹性模量的70％以上的条件和所述第二基板20的规定的第三方向上的弯曲弹性模量为所述第一基板10的规定的第四方向上的弯曲弹性模量的70％以上的条件中的至少一个条件。
27、本公开的第八方面在第七方面的基础上，其特征在于：所述第一基板10的规定的第五方向上的线膨胀系数与所述第二基板20的规定的第六方向上的线膨胀系数之差在30ppm/k以内。
28、本公本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板构造，其包括第一基板(10)和第二基板(20)，所述第一基板(10)上安装有包括第一芯片部件(11)的多个芯片部件(11、17)，所述第二基板(20)连接在所述第一基板(10)上，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的基板构造，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的基板构造，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的基板构造，其特征在于：
7.根据权利要求1至6中任一项权利要求所述的基板构造，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的基板构造，其特征在于：
9.根据权利要求1到8中任一项权利要求所述的基板构造，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的基板构造，其特征在于：
11.根据权利要求9或10所述的基板构造，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的基板构造，其特征在于：
13.根据权利要求11或12所述的基板
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板构造，其包括第一基板(10)和第二基板(20)，所述第一基板(10)上安装有包括第一芯片部件(11)的多个芯片部件(11、17)，所述第二基板(20)连接在所述第一基板(10)上，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的基板构造，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的基板构造，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷向一马，河野雅树，土居弘宜，川岛玲二，中岛雄希，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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