电路保护元件制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种能够提高额定电流的电路保护元件。本实用新型专利技术的电路保护元件具备：绝缘基板(11)；一对上表面电极(12)，其设置在所述绝缘基板(11)的两端部；元件部(13)，其以桥接所述一对上表面电极(12)的方式形成，且与所述一对上表面电极(12)电连接；基底层(14)，其设于所述元件部(13)与所述绝缘基板(11)之间且以玻璃为主成分；以及熔断部(15)，其形成于所述元件部(13)，其中，所述元件部(13)通过印刷含有玻璃的金属浆料而构成。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种过电流流过时熔断而保护各种电子设备的电路保护元件。
技术介绍
如图2所示，现有的这种电路保护元件具备绝缘基板1、在该绝缘基板I的两端部设置的一对上表面电极2、桥接该一对上表面电极2的元件部3、形成于该元件部3与所述绝缘基板I之间且含有玻璃的基底层4、在绝缘基板I的两端部形成且与所述元件部3的上表面连接的端面电极5、以及保护所述元件部3的绝缘层6。另外，元件部3通过对由金属和有机化合物构成的金属树脂酸盐(metal resinate)进行印刷、烧成而形成，并且其膜厚为2?5 μ m0需要说明的是，作为与本申请的技术相关的先行技术文献例如公知有专利文献1先行技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-82064号公报解决课题在上述现有的结构中，由于由金属树脂酸盐形成元件部3，因此，通过烧成使有机成分的残留量减少而富含金属，由此难以增厚元件部3的厚度，故存在不能提高额定电流这一课题。
技术实现思路
本技术为了解决上述课题而完成，其目的在于提供一种能够提高额定电流的电路保护元件。解决方案为了达到上述目的，本技术具备:绝缘基板；一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，且与所述一对上表面电极电连接；以及基底层，其设于所述元件部与所述绝缘基板之间且以玻璃为主成分，其中，所述元件部通过印刷含有玻璃的金属浆料而构成，根据该结构，能够容易地增厚元件部的厚度，因而能够提尚额定电流，并且，由于基底层与兀件部双方含有玻璃，因而能够提尚基底层与元件部的密合性。技术效果如上，本技术的电路保护元件能够得到以下作用效果:由于元件部通过印刷含有玻璃的金属浆料而构成，因而能够容易地增厚元件部的厚度，由此能够提高额定电流，并且，由于基底层与元件部双方含有玻璃，因而能够提高基底层与元件部的密合性。【附图说明】图1是本技术的一个实施方式中的电路保护元件的剖视图。图2是现有的电路保护元件的剖视图。附图标记说明:11绝缘基板12上表面电极13元件部14基底层【具体实施方式】图1示出本技术的一个实施方式中的电路保护元件的剖视图，如该图1所示，本技术的一个实施方式中的电路保护元件具备:绝缘基板11、在该绝缘基板11的上表面的两端部设置的一对上表面电极12、以桥接该一对上表面电极12的方式形成并与所述一对上表面电极12电连接的元件部13、设于该元件部13与所述绝缘基板11之间的基底层14、以及在位于所述基底层14的上表面上的元件部13形成的熔断部15，在上述结构中，由含有玻璃的金属的厚膜构成元件部13。另外，在绝缘基板11的两端部以与元件部13的一部分重合的方式形成有由银系材料构成的端面电极层16，且在该端面电极层16的表面形成有镀膜(未图示)。并且，在元件部13上以至少覆盖熔断部15的方式设有由硅酮树脂形成的绝缘层17。在上述结构中，所述绝缘基板11的形状为方形，并且由含有55%?96%的Al2O3的帆土( 7少S于)构成。另外，所述一对上表面电极12在绝缘基板11的上表面的两端部设置，并且通过印刷Ag等而形成。所述元件部13以覆盖绝缘基板11的至少一部分的方式形成，位于基底层14以及一对上表面电极12的上表面而设置。该元件部13通过对金属浆料进行印刷、烧成而构成，所述金属楽.料是在Ag、Al、Cu等金属中含有由3;102等形成的玻璃的金属楽料。需要说明的是，金属浆料中的玻璃的比例为I?5重量％。另外，在所述元件部13的中心部通过激光形成两处修边槽18，所述修边槽从彼此相对的元件部13的侧面朝向元件部13的中心方向而形成，并且由该两个修边槽18包围的区域成为在施加过电流时熔化而断线的熔断部15。需要说明的是，熔断部15也可以通过对元件部13进行图案化而形成。所述基底层14设置在绝缘基板11的上表面的中央部，且该基底层14设置在位于所述一对上表面电极12之间的元件部13与绝缘基板11之间。另外，该基底层14以由S12等形成的玻璃为主成分。接着，对本技术的一个实施方式中的电路保护元件的制造方法进行说明。在图1中，首先，在由含有55%?96%的Al2O3的矾土构成的绝缘基板11的上表面的两端部，印刷银浆料或以银为主成分的银钯合金导体浆料，通过在约850°C烧成而形成一对上表面电极12。接着，在绝缘基板11的中央部，印刷以由S12等形成的玻璃为主成分的浆料而形成基底层14。此时，在不烧成基底层14的情况下使其干燥。接着，在基底层14以及一对上表面电极12的上表面形成元件部13。在这种情况下，元件部13构成为桥接一对上表面电极12之间而与一对上表面电极12电连接。该元件部13如下形成:首先印刷金属浆料，之后，与干燥状态的基底层14同时在约850°C下烧成而形成元件部13，其中，所述金属浆料是在银、铝、铜等金属中含有由S12等形成的玻璃的金属浆料。通过如上述这样对二者一起进行烧成，能够提高生产性，并且，由于基底层14的玻璃与元件部13的玻璃熔融而容易相互密合，因而能提高基底层14与元件部13的密合性。在该情况下，优选基底层14的玻璃与元件部13的玻璃为相同材料。接着，对基底层14的上表面上的元件部13的中心部的两处，利用激光从彼此相对的元件部13的侧面朝着元件部13的中心方向进行切削而形成修边槽18，由此在由该两个修边槽18包围的区域设置在施加过电流时熔化而断线的熔断部15。接着，以至少覆盖熔断部15的方式在元件部13上形成硅酮等树脂，设置绝缘层17。接着，在绝缘基板11的两端部，当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路保护元件，具备：绝缘基板；一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，且与所述一对上表面电极电连接；以及基底层，其设于所述元件部与所述绝缘基板之间且以玻璃为主成分，其中，所述基底层由第一区域和与第一区域相比位于上方的第二区域构成，所述第二区域的填料的密度低于所述第一区域的填料的密度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鹫崎智幸，喜多村崇，森本雄树，岩尾敏之，松村和俊，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP