一种轻质陶瓷板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种轻质陶瓷板的制备方法，以废旧陶瓷粉为原料，通过配方调整和工艺改善，利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量，材料的介质损耗使其材料整体加热至烧结温度而实现致密化的方法，既缩短烧成时间又降低烧结温度，且得到的陶瓷砖气孔分布均匀，质量高，满足保温、耐老化、阻燃性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前我国建筑能耗已占到总能耗的30%，建筑节能已成为节能减排的重点。开发 新型保温节能墙体材料，提高外墙的保温性能对实现建筑节能具有重要意义。大量工程实 践证明，墙体保温技术是实现建筑节能保温的最佳途径。 在建设绿色节能社会浪潮推动下，人们对建筑节能的期望和追求日趋提高，采用 了各种墙体围护体系如块材外保温体系，块材夹(填）芯体系及板材类复合保温体系。但有 机保温材料易于燃烧，存在安全问题。开发新型无机节能保温建筑材料势在必行。 发泡陶瓷材料就是为了满足这种需求而研制出来的。发泡陶瓷材料由于具有低的 密度、高的强度、高的耐火度、好的抗热震性和低的热导率，适合作为高温隔热耐火材料。发 泡陶瓷材料具有建筑保温节能、完全不燃和隔音等多重效果，是新一代的外墙材料，将为建 筑节能起到巨大作用。 废旧陶瓷粉是陶瓷砖生产过程中产生的一种固体废弃物，特别是近20年的高速 发展，陶瓷业随着产量的增加，废料的数量越来越多，据不完全统计：仅佛山陶瓷产区，各种 陶瓷废料的年产量已经超过400万吨，而全国陶瓷废料的年产量估计在1000万吨左右， 如此大量的陶瓷废料已经不是简单填埋可以解决的问题，而且随着经济的日益发展和社会 的进步，环境已经成为人们关注的焦点，陶瓷废料的堆积挤占土地，影响当地空气的粉尘含 量，而陶瓷废料的填埋耗费人力物力，还污染地下水质，如何变废为宝，化废料为资源，已经 成为科技和环保部门的当务之急。 现有的轻质发泡陶瓷板的制备方法一般采用松堆积隧道窑烧成的方法，烧成温度 大于1230°C。由于多孔陶瓷材料本身的热导率较低，采用常规方法烧结容易导致材料局部 烧结不均匀，且烧结时间过长造成极大的能源极大的浪费。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本专利技术提供一种以废旧陶瓷粉为主要原料的微波烧 结制备轻质陶瓷板的方法。 本专利技术解决其技术问题的解决方案是：，包括以下步 骤： 1)配料：按照重量份数，废旧陶瓷粉50~70份、长石10~30份、滑石0~8份、粘土 〇~5份、碳化硅1~5份、减水剂1~3份进行配料；其中，所述的废旧陶瓷粉包括陶瓷抛 光废渣、经破碎处理的废抛光砖、制坯回收的废坯粉和废泥粉、除尘器回收粉尘、陶瓷厂排 水道淤泥等。 2)球磨：将所有原料混合后，按照混合组分总质量与水的质量比为0. 5~0. 7 :1 加入水，进行湿法球磨。3)喷雾造粒：将球磨好的浆料过250~300目网筛后，进行喷雾造粒。 4)入模成坯：喷雾造粒制的粉粒，陈腐20h~30h后入模平铺制得粉末生坯； 5)微波烧结：粉末生坯直接微波加热至1100~1180°C进行微波烧结，得到气孔分布均 匀的轻质陶瓷板。 优选地，所述步骤1)中，按照重量份数，废旧陶瓷粉60~70份、长石15~25份、 滑石0~5份、粘土 3~5份、碳化娃1~3份、减水剂1~3份进行配料。 进一步优选地，所述步骤1)中，按照重量份数，废旧陶瓷粉60~70份、长石15~ 20份、滑石3~5份、粘土 3~5份、碳化娃1~3份、减水剂1~3份进行配料。 优选地，所述步骤1)中，减水剂为六偏磷酸钠、三聚磷酸钠和水玻璃中的任意一 种。 优选地，所述步骤2)中，湿法球磨至浆料的平均粒度为10~15微米。 优选地，所述步骤3)中，喷雾造粒后的颗粒粒度为50~100微米；以便形成均匀 的堆积，使烧结得到的轻质陶瓷砖气孔分布均匀。 优选地，所述步骤5)中，微波烧结的功率为35kw，烧成周期70~lOOmin，在所述 烧结温度的保温时间为5~IOmin。 本专利技术的有益效果是：本专利技术以废旧陶瓷粉为原料，通过配方调整和工艺改善，利 用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量，材料的介质损耗使其材料 整体加热至烧结温度而实现致密化的方法，既缩短烧成时间又降低烧结温度，且得到的陶 瓷砖气孔分布均匀，质量高，满足保温、耐老化、阻燃性能要求。【具体实施方式】 以下将结合实施例对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整 的描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一 部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性 劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。 实施例1 ，包括以下步骤： 1)配料：按照表1所示的配比进行配料。 2)球磨：将所有原料混合后，按照混合组分总质量与水的质量比为0. 5 :1加入水， 进行湿法球磨，研磨至浆料平均粒度为10~15微米。 3)喷雾造粒：将球磨好的浆料过250目网筛后，进行喷雾造粒，喷雾造粒后的颗粒 平均粒径为70~80微米。 4)入模成坯：喷雾造粒制的粉粒，陈腐24h后入模平铺制得粉末生坯。 5)微波烧结：粉末生坯直接微波加热至1100~1180°C进行微波烧结，微波功率： 35kW，烧成周期为：90min、高温区保温时间为：8min;得到气孔分布均匀的轻质陶瓷板。 实施例2 ，包括以下步骤： 1)配料：按照表1所示的配比进行配料。 2)球磨：将所有原料混合后，按照混合组分总质量与水的质量比为0. 7 :1加入水， 进行湿法球磨，研磨至浆料平均粒度为10~15微米。 3)喷雾造粒：将球磨好的浆料过250~300目网筛后，进行喷雾造粒，喷雾造粒后 的颗粒平均粒径为50~60微米。 4)入模成坯：喷雾造粒制的粉粒，陈腐20h后入模平铺制得粉末生坯； 5)微波烧结：粉末生坯直接微波加热至1100~1180°C进行微波烧结，微波功率：35kW， 烧成周期为：70min、高温区保温时间为：5min;得到气孔分布均匀的轻质陶瓷板。 实施例3 ，包括以下步骤： 1)配料：按照表1所示的配比进行配料。 2)球磨：将所有原料混合后，按照混合组分总质量与水的质量比为0. 6 :1加入水， 进行湿法球磨，研磨至浆料平均粒度为10~15微米。 3)喷雾造粒：将球磨好的浆料过250~300目网筛后，进行喷雾造粒，喷雾造粒后 的颗粒平均粒径为90~100微米。 4)入模成坯：喷雾造粒制的粉粒，陈腐30h后入模平铺制得粉末生坯； 5)微波烧结：粉末生坯直接微波加热至1100~1180°C进行微波烧结，微波功率：35kW， 烧成周期为：l〇〇min、高温区保温时间为：10min;得到气孔分布均匀的轻质陶瓷板。 实施例4 ，包括以下步骤： 1)配料：按照表1所示的配比进行配料。 2)球磨：将所有原料混合后，按照混合组分总质量与水的质量比为0. 65 :1加入 水，进行湿法球磨，研磨至浆料平均粒度为10~15微米。 3)喷雾造粒：将球磨好的浆料过250~300目网筛后，进行喷雾造粒，喷雾造粒后 的颗粒平均粒径为65~70微米。 4)入模成坯：喷雾造粒制的粉粒，陈腐26h后入模平铺制得粉末生坯； 5)微波烧结：粉末生坯直接微波加热至1100~1180°C进行微波烧结，微波功率：35kW， 烧成周期为：80min、高温区保温时间为：7min;得到气孔分布均匀的轻质陶瓷板。 对上述实施1~4按照GB/T5486~2008《无机硬质绝缘热制品试验方法》对其 性能进行测试，测试结果见表2 :以上对本专利技术的较佳实施方式进行了具体说明，但本专利技术创造并不限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻质陶瓷板的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1）配料：按照重量份数，废旧陶瓷粉50～70份、长石10～30份、滑石0～8份、粘土0～5份、碳化硅1～5份、减水剂1～3份进行配料；2）球磨：将所有原料混合后，按照混合组分总质量与水的质量比为0.5～0.7：1加入水，进行湿法球磨；3）喷雾造粒：将球磨好的浆料过250～300目网筛后，进行喷雾造粒；4）入模成坯：喷雾干燥制得的粉粒，陈腐20h～30h后入模平铺制得粉末生坯；5）微波烧结：粉末生坯直接微波加热至1100～1180℃进行微波烧结，得到气孔分布均匀的轻质陶瓷板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤根，陈启声，
申请(专利权)人：广东省工业贸易职业技术学校，
类型：发明
国别省市：广东;44