玻璃层叠体及其制造方法、以及带有机硅树脂层的支撑基材技术

本发明专利技术涉及一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板，支撑基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚硅氧烷的交联物，并且通过纳米压痕法测定的有机硅树脂层的弹性模量为0.5～2.5MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及玻璃层叠体及其制造方法，特别是具有显示出规定的弹性模量的有机 硅树脂层的玻璃层叠体及其制造方法。 另外，本专利技术涉及带有机硅树脂层的支撑基材，特别是涉及带有可剥离地层叠在 玻璃基板表面的有机硅树脂层的支撑基材及其制造方法。
技术介绍
近年来，进行着太阳能电池（PV)、液晶面板（IXD)、有机EL面板（OLED)等器件（电 子设备）的薄型化、轻量化，并且进行着在这些器件中使用的玻璃基板的薄板化。由薄板化 导致玻璃基板的强度不足时，在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。 因此，以往，广泛采用下述方法：在比最终厚度厚的玻璃基板上形成器件用构件 (例如，薄膜晶体管），然后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化。 但是，对于该方法而言，例如，将1片玻璃基板的厚度从〇· 7mm薄板化为0· 2mm、 0.1 mm时，用蚀刻液将原来的玻璃基板的材料的大部分削去，因此从生产率、原材料的使用 效率的观点方面考虑不优选。另外，在基于上述的化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中， 在玻璃基板表面存在微细的划痕时，有时由于蚀刻处理造成以划痕为起点形成微细的凹陷 (蚀坑），成为光学缺陷。 最近，为了应对上述课题，提出了准备将薄板玻璃基板和增强板层叠而得到的玻 璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，从薄板玻 璃基板分离支撑板的方法（例如，专利文献1)。增强板具有支撑板和固定在该支撑板上的 有机硅树脂层，有机硅树脂层与薄板玻璃基板可剥离地粘附。将玻璃层叠体的有机硅树脂 层与薄板玻璃基板的界面剥离，从薄板玻璃基板分离的增强板与新的薄板玻璃基板层叠， 从而能够作为玻璃层叠体再利用。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :国际公开第2007/018028号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 关于专利文献1中记载的玻璃层叠体，近年来要求更高的耐热性。伴随着形成在 玻璃层叠体的玻璃基板上的电子器件用构件的高功能化、复杂化，形成电子器件用构件时 的温度变得更高并且需要长时间暴露于该高温下的情况也不少。另外，使用的玻璃基板也 更薄膜化，其操作性变难。 专利文献1中记载的玻璃层叠体能耐受在大气中300°C、1小时的处理。但是， 根据本专利技术人的研宄，参照专利文献1，对使用了厚度更薄的玻璃基板的玻璃层叠体进行 360°C、1小时的处理时，将玻璃基板从有机硅树脂层表面剥离时，未将玻璃基板从树脂层表 面剥离而其一部分被破坏、或在玻璃基板上残留树脂层的树脂的一部分，结果有时导致电 子器件的生产率的降低。 本专利技术鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种玻璃层叠体及其制造方法，即 使在高温加热处理后玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高也被抑制，可以容易地剥 离玻璃基板。 另外，本专利技术的目的在于提供在该玻璃层叠体的制造中使用的带有机硅树脂层的 支撑基材。 用于解决问题的手段 本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研宄，结果完成了本专利技术。 即，本专利技术的第一方式涉及一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层 和玻璃基板，支撑基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度大于有机硅树脂层与玻璃基板的 界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚硅氧烷的交联物，并且 通过纳米压痕法测定的有机硅树脂层的弹性模量为0. 5~2. 5MPa。 在第一方式中，可交联有机聚硅氧烷的交联物优选为使具有烯基的有机聚硅氧烷 与具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷反应而得到的交联物。 在第一方式中，烯基与氢甲硅烷基的混合摩尔比（烯基的摩尔数/氢甲硅烷基的 摩尔数）优选为1/1~1/0. 8。 在第一方式中，有机娃树脂层优选还含有硅油。 在第一方式中，有机硅树脂层的厚度优选为2~100 μ m。 在第一方式中，支撑基材优选为玻璃板。 本专利技术的第二方式涉及一种制造第一方式的玻璃层叠体的方法，其中，在支撑基 材的单面形成含有可交联有机聚硅氧烷的层，在支撑基材面上使可交联有机聚硅氧烷交联 而形成有机硅树脂层，然后在有机硅树脂层的表面层叠玻璃基板。 本专利技术的第三方式涉及一种带有机硅树脂层的支撑基材，其具有支撑基材和设置 在所述支撑基材面上的有机硅树脂层，其中，有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚 硅氧烷的交联物，并且通过纳米压痕法测定的有机硅树脂层的弹性模量为0. 5~2. 5MPa。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以提供一种玻璃层叠体及其制造方法，即使在高温加热处理后玻 璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高也被抑制，可以容易地剥离玻璃基板。 另外，根据本专利技术，还可以提供一种带有机硅树脂层的支撑基材，其用于该玻璃层 叠体的制造。【附图说明】 图1是本专利技术所涉及的玻璃层叠体的一个实施方式的剖视示意图。 图2 (A)~图2 (D)是按照工序步骤表示的本专利技术所涉及的带构件的玻璃基板的制 造方法的一个实施方式的剖视示意图。【具体实施方式】 以下，对用于实施本专利技术的方式参照附图进行说明，但本专利技术不限于以下的实施 方式，在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以对以下的实施方式加入各种变形和置换。 本专利技术的玻璃层叠体依次具备支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板。即，在支撑基 材与玻璃基板之间具有有机硅树脂层，因此，有机硅树脂层的一侧与支撑基材接触，另一侧 与玻璃基板接触。 作为本专利技术的玻璃层叠体的特点之一，可以举出通过纳米压痕法测定的有机硅树 脂层的弹性模量处于规定的范围内。特别是在支撑基材上形成的有机硅树脂层的弹性模量 处于规定的范围内。弹性模量处于规定的范围内的有机硅树脂层与以往的有机硅树脂层相 比更柔软。使用这样的柔软的有机硅树脂层时，可以与配置在该有机硅树脂层上的玻璃基 板进行某种程度粘附从而防止其位置偏移，并且较容易地剥离玻璃基板。获得如上特性的 详细理由不明，但推测如下。首先，在有机硅树脂层上层叠玻璃基板时，由于有机硅树脂层 柔软，因此追随玻璃基板表面的形状而变形，不会在有机硅树脂层与玻璃基板之间产生空 隙等，从而有机硅树脂层与玻璃基板良好地粘附。另外，在高温加热处理后将玻璃基板从有 机硅树脂层剥离时，由于有机硅树脂层容易变形，因此也可以抑制局部地对玻璃基板施加 应力，结果可以容易地剥离玻璃基板。 图1是本专利技术所涉及的玻璃层叠体的一例的剖视示意图。 如图1所示，玻璃层叠体10为支撑基材12和玻璃基板16与在它们之间存在有机 硅树脂层14的层叠体。有机硅树脂层14的一个面与支撑基材12接触，并且其另一个面与 玻璃基板16的第1主面16a接触。换言之，有机硅树脂层14与玻璃基板16的第1主面 16a接触。 包含支撑基材12和有机硅树脂层14的两层部分在制造液晶面板等电子器件用构 件的构件形成工序中，增强玻璃基板16。需要说明的是，将为了玻璃层叠体10的制造而预 先制造的包含支撑基材12和有机硅树脂层14的2层部分称为带有机硅树脂层的支撑基材 18。 使用该玻璃层叠体10直到后述的构件形成工序。即，使用该玻璃层叠体10直到 在该玻璃基板16的第2主面16b表面上形成液晶显示装置等电子器件用构件为止。之后， 形成有电子器件用构件的玻璃层叠体被分离为带有机硅树脂层的支撑基材18和带电子器 件用构件的玻璃基板，带有机硅树脂层的支撑基材18不成为构成电子器件的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板，所述支撑基材与所述有机硅树脂层的界面的剥离强度大于所述有机硅树脂层与所述玻璃基板的界面的剥离强度，其中，所述有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚硅氧烷的交联物，并且通过纳米压痕法测定的所述有机硅树脂层的弹性模量为0.5～2.5MPa。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫古强臣，照井弘敏，内田大辅，山内优，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP