光电传感器制造技术

本实用新型专利技术的目的在于，提供一种具有优越的耐水性的光电传感器。在该光电传感器中，对被检测物进行检测的投光元件和受光元件、以及搭载了控制电路的电路板被收容于壳体，控制电路在基于投光元件和受光元件的动作检测到被检测物时输出检测信号，所述光电传感器具备：框部件(9，20，21)，其分别对投光元件、受光元件以及电路板进行保持；盖部件，其覆盖框部件；以及壳体，其以将框部件以及盖部件覆盖的方式成形，框部件、盖部件以及壳体由热塑性树脂成形。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光电传感器。
技术介绍
光电传感器包括相对地设置的投光部和受光部，当从投光部向受光部输出的红外线等检测光受到被检测物遮挡时，能检测出被检测物。作为光电传感器的一种，已知有这样的光电传感器，具备:具备投光元件的投光部；具备受光元件的受光部；以及搭载了控制电路的电路板，所述控制电路通过对来自投光部的检测光的输出动作的控制、以及在受光部中的受光动作来生成检测信号，将该检测信号输出至控制系统，该控制系统进行被检测部的位置控制等。在设置有这种光电传感器的控制系统中，有时通过喷射洗净水来进行该系统的洗净。因此，光电传感器需要确保必要的耐水性。在专利文献I中公开了一种光传感器，用树脂包覆放大器部并将其收容于壳体。专利文献专利文献1:日本特开平11-145505号公报在专利文献I中公开的光传感器中，放大器部被树脂包覆而具备耐水性，但是放大器部的端子、将投光部以及受光部和放大器部连接的引线却没有被树脂包覆。因此，若洗净水渗入到壳体内，可能会有引线或者放大器部的端子变成短路状态，而使光传感器不能正常地进行动作这样的问题。
技术实现思路
本技术鉴于这样的情况而做出，其目的在于提供一种具有优越的耐水性的光电传感器。解决上述课题的光电传感器，对被检测物进行检测的投光元件和受光元件、以及搭载了控制电路的电路板被收容于壳体内，所述控制电路在基于所述投光元件以及受光元件的动作检测出所述被检测物时输出检测信号，其特征在于，所述光电传感器具备:框部件，其分别对所述投光元件、所述受光元件和所述电路板进行保持；盖部件，其覆盖所述框部件；以及壳体，其以将所述框部件和盖部件覆盖的方式成形，所述框部件、所述盖部件和所述壳体由热塑性树脂成形。根据该构成，壳体、框部件以及盖部件的界面相互熔融，从而光电传感器的水密性提尚。优选地，在上述的光电传感器中，在所述电路板的电路元件搭载面和所述盖部件之间具备空间。根据该构成，在壳体成形时，施加于电路板上的电路元件上的热应力降低。优选地，在上述的光电传感器中，所述投光元件、所述受光元件以及所述电路板被搭载于金属机架，对所述投光元件进行保持的框部件、对所述受光元件进行保持的框部件、以及对所述电路板进行保持的框部件被成形于金属机架，所述金属机架被折弯而使得对所述投光元件进行保持的框部件和对所述受光元件进行保持的框部件直立于对所述电路板进行保持的框部件的两侧，所述盖部件以将各个所述框部件覆盖的方式一体成形。根据该构成，在壳体成形时使用盖部件将各个框部件覆盖。优选地，在上述的光电传感器中，被连接在所述电路板上的布线被包覆部件包覆，所述壳体以被所述包覆部件包覆的布线从所述壳体露出的方式成形。根据该构成，壳体和布线之间的水密性提高。技术的效果根据本技术的光电传感器，能够提高光电传感器的耐水性。【附图说明】图1是示出光电传感器的立体图。图2是示出光电传感器的要部的立体图。图3是示出盖部件的立体图。图4是示出盖部件的立体图。图5是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。图6是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。图7是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。图8是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。图9是示出基板盖的剖视图。附图标记说明I…壳体、6…电路板、7…投光兀件、8…受光兀件、9…框部件(底座部件)、11…框部件(投光元件框)、12…框部件(受光元件框)、14…端子部件、15a-15cl...端子、16a_16d...布线、17...包覆部件、18...盖部件、19...基板盖、23...凹凸、24...空间。【具体实施方式】以下，按照附图对光电传感器的一个实施方式进行说明。图1示出的光电传感器，在由热塑性树脂一体成形的壳体I的一侧形成有安装片2，在该安装片2上沿上下方向形成有两个安装孔3。壳体I可以通过将安装螺栓等插通于安装孔3而被固定到预定的安装位置。在该实施方式中，壳体I由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)成形，从而确保了能够防止在拧紧螺栓时发生压曲的强度。在壳体I的上表面以隔着预定的间隔相对置的方式向上方延设有投光部4和受光部5。在投光部4内内置有投光元件，在受光部5内内置有受光元件，从投光元件输出的红外光经由投光部4以及受光部5的外框而可以由受光元件受光。接着，对收容于所述壳体I内的光电传感器的要部进行说明。图2示出的要部M通过针对在引线框上电连接的电路板6、投光元件7以及受光元件8等分别用PBT成形树脂框，并将该树脂框适当地弯曲而形成。在电路板6上搭载有由IC芯片、电阻、电容器等受动元件构成的控制电路以及发光元件25。四边框状的底座部件9以将电路板6包围的方式成形，从而构成基板部10。在所述基板部10的长度方向上的一侧直立有投光元件框11，在长度方向上的另一侧直立有受光元件框12。投光元件框11为对所述投光元件7进行保护的树脂框，受光元件框12为对所述受光元件8进行保护的树脂框。在投光元件框11以及受光元件框12和所述底座部件9之间的引线部分折弯而处于投光元件框11以及受光元件框12直立的状态下，投光元件7和受光元件8相互对置。通过引线连接在所述底座部件9上的加强部13以及端子部件14以在引线部分绕向底座部件9的背面的方式折弯。如图6以及图7所示，布线16a-16d的剥掉了包覆层的端部通过焊接等分别接合到在端子部件的背面露出的4个端子15a-15d。所述布线16a-16d为电源布线和信号线，并且由包覆部件17 —并覆盖到端子部件14的正下方。图3表示在所述壳体I成形之前，以将所述基板部10、投光元件框11以及受光元件框12覆盖的方式安装的盖部件18。盖部件18由可见光能透过的热塑性树脂和可见光不能透过的热塑性树脂双色成形而成，在本实施方式中，盖部件18由PC(聚碳酸酯)成形。被成形为主要覆盖所述基板部10的上表面的盖状的基板盖19由红色树脂成形，直立于基板当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电传感器，对被检测物进行检测的投光元件和受光元件、以及搭载了控制电路的电路板被收容于壳体，该控制电路在基于所述投光元件和所述受光元件的动作检测到所述被检测物时输出检测信号，其特征在于，所述光电传感器具备：框部件，其分别对所述投光元件、所述受光元件以及所述电路板进行保持；盖部件，其覆盖所述框部件；以及壳体，其以将所述框部件和所述盖部件覆盖的方式成形，所述框部件、所述盖部件以及所述壳体由热塑性树脂成形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：南波亮辅，内藤元生，
申请(专利权)人：松下神视株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP