【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如在对基板进行电镀处理的电镀装置中使用的基板保持架、具有该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法，特别是涉及能够对多个种类的基板进行供电的基板保持架、具有该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法。
技术介绍
以往，进行如下动作:在设置于半导体晶片等的表面的微小的布线用槽、孔、或者保护层开口部形成布线，或者在半导体晶片等的表面形成与封装的电极等电连接的凸起(凸起状电极)。作为形成该布线以及凸起的方法，公知有例如电镀法、蒸镀法、打印法、球状凸起法等。伴随着近年的半导体芯片的I/o数的增加、小间距化，多使用能够实现微细化且性能比较稳定的电镀法。电镀法所使用的电镀装置具备对半导体晶片等的基板的端面以及背面进行密封，并使表面(被电镀面)露出地对半导体晶片等的基板进行保持的基板保持架。在本电镀装置中，在对基板表面进行电镀处理时，使保持有基板的基板保持架浸渍于电镀液中。此处，在对通过基板保持架保持的基板进行电镀处理时，为了对基板表面施加负电压，需要使基板与电源的负电压侧电连接。因此，在基板保持架设置有用于将从电源延伸的外部布线与基板电连接的电接点。电接点构成为...
【技术保护点】
一种基板保持架，其用于对基板进行保持，所述基板保持架的特征在于，具有：基板保持面，其用于保持所述基板；以及第一供电部件以及第二供电部件，它们构成为能够向具备不同特征的基板供电，所述第一供电部件具有朝向所述基板保持面的内侧延伸并且配置在所述基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部，所述第二供电部件具有朝向所述基板保持面的内侧延伸并且配置在所述基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部，所述第一位置相对于所述第二位置位于所述基板保持面的中心侧。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛利一，矢作光敏，木村诚章，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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