【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种真空热压陶瓷基片烧结炉，具体涉及一种节能环保且使用方便的真空热压陶瓷基片烧结炉。
技术介绍
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片一般工艺流程为:球磨、真空除泡、流延成型、排胶、烧结，作为生产陶瓷基片的关键设备，真空热压烧结炉是必不可少的。目前真空热压烧结炉的结构均单室结构，不能实现连续烧结，在每次烧结完毕后就必须充气来实现加热室的快速降温，然后才可取出工件。上述烧结炉的缺点为:(1)冷却时需消耗大量氮气浪费氮气，冷却时间长；(2)由于冷却系统的设置，增加了设备结构的复杂度，操作起来不方便，增加了设备的制造成本，使得设备自身价格昂贵，降低了设备自身的市场竞争力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种节能环保且操作方便的真空热压陶瓷基片烧结炉。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为:一种真空热压陶瓷基片烧结炉，其创新点在于:包括炉体以及炉体内的活动烧结室，该活动烧结室与炉体为分体式结构；所述活动烧结室一侧上安装有与炉体配合的门，该活动烧结室由一驱动机构驱动其远离或进入炉体...
【技术保护点】
一种真空热压陶瓷基片烧结炉，其特征在于：包括炉体以及炉体内的活动烧结室，该活动烧结室与炉体为分体式结构；所述活动烧结室一侧上安装有与炉体配合的门，该活动烧结室由一驱动机构驱动其远离或进入炉体内，进而实现陶瓷基片的冷却与烧结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建国，陈俊，徐建春，郭春燕，
申请(专利权)人：莱鼎电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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