曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法制造方法及图纸

技术编号:11877744 阅读:61 留言:0更新日期:2015-08-13 04:05
在以载台(WST1)上表面的中心为原点的第1、第2、第3及第4象限的角落部分各设置3个二维感测头(60i、60ia、60ib(i=1~4))。一边利用4个感测头(60i(i=1、2、3、4))中的与设在载台(WST1)上方的刻度尺板(21)的二维光栅(RG)相对的3个感测头(60i)来计测载台(WST1)的位置,一边驱动载台(WST1),在驱动中,取入关于属于该3个感测头各自所属的感测头群组(61i)的各3个感测头的相对于感测头(60i)的其余2个感测头(60ia、60ib)的计测方向的计测值的差值数据,并利用该差值数据对关于二维光栅(RG)的计测方向的刻度网格误差进行校正。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及曝光装置及曝光方法、W及器件制造方法,尤其设及在制造半导体元 件等微器件(电子器件)的光刻工序中使用的曝光装置及曝光方法、W及采用所述曝光装 置或曝光方法的器件制造方法。
技术介绍
W往,在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子器件(微器件) 的光刻工序中,主要采用步进重复方式的投影曝光装置(所谓的步进机(stepper))、或 步进扫描方式的投影曝光装置(所谓的步进扫描机(scanning-stepper)(也称扫描机 (scanner))等。 在该种曝光装置中,伴随着半导体元件的高集成化所引起的器件图案的微细化, 越来越要求高的重合精度(对位精度)。因此,在供图案形成的晶片或是玻璃板等衬底的位 置计测方面也要求更高的精度。 作为能够应对该一要求的装置,例如在专利文献1中提出了具有位置计测系统 的曝光装置,该位置计测系统采用了搭载于衬底载台上的多个编码器式传感器(encoder head:编码器感测头)。在该曝光装置中,编码器感测头向与衬底载台相对地配置的刻度尺 照射计测光束,并接收从刻度尺来的返回光束,由此来计测衬底载台的位置。 然而,专利文献1记载的具有位置计测系统的曝光装置是W刻度尺所具有的光栅 的格子间距及格子形状、即刻度网格长期"完全不变动"为用于实现高精度曝光的前提的。 而且,即使刻度网格变动,除了根据曝光结果来监视该变动W外,再无其他监视该变动的手 段。 但是,若考虑到当前曝光装置的晶片载台所要求的定位误差的容许值为nm水平, 则刻度网格Wnm水平来看不可能长期不变动。 此外,目前正面临着从300毫米晶片时代向450毫米晶片时代的过渡,若是应对 450毫米晶片的曝光装置,则可W想到在晶片载台大型化的另一方面,定位误差的容许值会 变得比目前严格(或是与目前同等程度)。关于在应对450毫米晶片的曝光装置中直接采用 上述专利文献1所记载的位置计测系统的情况,即使考虑到伴随晶片大型化的刻度尺(光 栅)的进一步大型化,作为现实问题也是难W实现的。[000引同样的问题在例如专利文献2等公开的具有编码器系统的曝光装置中也会产生。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 ;美国专利申请公开第2006/0227309号说明书 [001引专利文献2 ;美国专利申请公开第2008/0088843号说明书
技术实现思路
本专利技术是在上述情况之下完成的,根据其第1方式,提供第1曝光装置,该第1曝 光装置是通过能量光束对物体进行曝光而在所述物体上形成图案的曝光装置,其包括:移 动体,保持物体并能够沿着包括互相正交的第1轴及第2轴的平面移动;位置计测系统,具 有配置在所述移动体及该移动体的外部中的一方的多个感测头,从该多个感测头的一部分 向配置在所述移动体及该移动体的外部中的另一方的计测面照射计测光束,并接收从所述 计测面的返回光束来计测所述移动体的位置信息;和控制系统,基于所述位置信息驱动所 述移动体,在所述计测面上形成有一维或二维的格子,所述多个感测头包括第1感测头群 组,该第1感测头群组包括配置在与所述计测面相对的规定面内、并至少W所述规定面内 的2个方向及与所述规定面正交的方向中的至少1个方向为计测方向的至少3个感测头, 所述至少3个感测头中的至少2个感测头在所述规定面内配置在同一直线上,其余的至少1 个感测头在所述规定面内配置在与所述直线不同的位置上,所述至少1个感测头是用于所 述位置信息取得的基准感测头,所述至少2个感测头是用于计测相对于所述基准感测头的 计测值的、所述计测方向上的计测值的差值的计测感测头。 由此,通过控制系统,基于利用位置计测系统求出的位置信息来驱动移动体。此 夕F,计测属于第1感测头群组的用于所述位置信息的取得的至少1个基准感测头与其余的 至少2个计测感测头的各个感测图之间的关于计测方向的计测值的差值。该差值的计测与 移动体的移动并行地进行,由此能够基于该差值数据监视计测面的关于所述计测方向的刻 度网格的变动量。 根据本专利技术的第2方式,提供第2曝光装置,该第2曝光装置是通过能量光束对物 体进行曝光而在所述物体上形成图案的曝光装置,其包括;移动体,保持物体并能够沿着包 括互相正交的第1轴及第2轴的平面移动;位置计测系统,具有配置在所述移动体及该移动 体的外部中的一方的多个感测头,从该多个感测头的一部分向配置在所述移动体及该移动 体的外部中的另一方的计测面照射计测光束,并接收从所述计测面的返回光束来计测所述 移动体的位置信息;和控制系统,基于所述位置信息驱动所述移动体,在所述计测面上形成 有一维或二维的格子,所述多个感测头包括感测头群组,该感测头群组包括配置在与所述 计测面相对的规定面内且至少W所述规定面内的第1方向及第2方向W及与所述规定面正 交的方向中的至少1个方向为计测方向的、至少2个感测头,所述至少2个感测头中的2个 在所述规定面内在与沿着所述第1方向的轴及沿着第2方向的轴的各个轴交叉的方向上离 开配置,所述2个感测头中的1个感测头是用于所述位置信息的取得的基准感测头,所述2 个感测头中的另1个感测头是用于计测相对于所述基准感测头的计测值的、所述计测方向 上的计测值的差值的计测感测头。 根据本专利技术的第3方式,提供器件制造方法,其包括;利用上述第1及第2曝光装 置中的任一曝光装置在物体上形成图案的步骤;和使形成有所述图案的所述物体显影的步 骤。 根据本专利技术的第4方式,提供第1曝光方法,该第1曝光方法是通过能量光束对物 体进行曝光而在所述物体上形成图案的曝光方法,该曝光方法包括;从多个感测头的一部 分向计测面照射计测光束,并接收从所述计测面的返回光束来计测移动体的位置信息的步 骤,其中,多个感测头设置在保持物体并沿包括互相正交的第1轴及第2轴的平面移动的移 动体及该移动体的外部中的一方,所述计测面配置在所述移动体及该移动体的外部中的另 一方并形成有一维或二维的格子;和基于求出的所述位置信息驱动所述移动体的步骤,所 述多个感测头包括第1感测头群组,该第1感测头群组包括配置在与所述计测面相对的规 定面内、并W所述规定面内的2个方向及与所述规定面正交的方向中的至少1个方向为计 测方向的至少3个感测头,所述至少3个感测头中的至少2个感测头在所述规定面内配置 在同一直线上,其余的至少1个感测头在所述规定面内配置在与所述直线不同的位置上, 通过所述驱动,在所述规定平面内驱动所述移动体,并与该驱动并行地取入属于所述第1 群组的不同感测头之间的关于所述计测方向的计测值的差值数据,该差值数据包括属于所 述第1感测头群组的用于所述位置信息的计测的所述至少1个感测头、即基准感测头的计 测值与所述至少2个感测头、即计测感测头的计测值的各个计测值之间的关于所述计测方 向的计测值的差值数据,基于该取入的所述差值数据,对所述计测面中的关于所述计测方 向的刻度网格误差进行校正。 由此,基于求出的位置信息驱动移动体,并与移动体在规定平面内的移动并行地 取入属于第1群组的不同感测头之间的关于所述计测方向的差值数据,该差值数据包括属 于第1感测头群组的用于所述位置信息的计测的至少1个基准感测头和其余的至少2个计 测感测头的各个感测头之间的关于计测方向的计测值的差值数据,基于该取本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/CN104838469.html" title="曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法原文来自X技术">曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法</a>

【技术保护点】
一种曝光装置,通过能量光束对物体进行曝光而在所述物体上形成图案,其特征在于,所述曝光装置包括:移动体,其保持物体并能够沿着包括互相正交的第1轴及第2轴的平面移动;位置计测系统,其具有配置在所述移动体及该移动体外部中的一方的多个感测头,从该多个感测头的一部分向配置在所述移动体及该移动体外部中的另一方的计测面照射计测光束,并接收从所述计测面的返回光束来计测所述移动体的位置信息;和控制系统,其基于所述位置信息驱动所述移动体,在所述计测面上形成有一维或二维的格子,所述多个感测头包括第1感测头群组,该第1感测头群组包括配置在与所述计测面相对的规定面内、并以所述规定面内的2个方向及与所述规定面正交的方向中的至少1个方向为计测方向的至少3个感测头,所述至少3个感测头中的至少2个感测头在所述规定面内配置在同一直线上,其余的至少1个感测头在所述规定面内配置在与所述直线不同的位置上,所述至少1个感测头是用于取得所述位置信息的基准感测头,所述至少2个感测头是用于计测相对于所述基准感测头的计测值的、所述计测方向上的计测值的差值的计测感测头。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴崎祐一
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:发明
国别省市:日本;JP

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