本实用新型专利技术公开了一种FPC板，其技术方案要点是包括基材以及保护膜，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过粘接层固定连接，基材与铜箔之间通过粘接层固定连接，所述铜箔靠近基材的一侧沿铜箔长度方向直线阵列设有若干拱形凸起，所述基材上设有与拱形凸起配合的凹槽，所述保护膜靠近铜箔的一端设有防静电层，所述防静电层以及保护膜之间设有耐高温层，通过在铜箔上设置拱形凸起以及在基材上设置与拱形凸起配合的凹槽，相比于原来的平面，拱形凸起与凹槽，可以更大的铜箔与基材的接触面积，在粘接完毕之后，可以起到十分好的粘接效果，而且，通过在保护膜上增加防静电层以及耐高温层，可以有效的起到防静电以及耐高温的效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，更具体地说，它涉及一种FPC板。
技术介绍
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。目前现有的柔性电路板，主要由聚酰亚胺制成的基材，基材上通胶粘设有铜箔，铜箔上通过热压设有保护膜，现有的柔性电路板结构简单，基材与铜箔之间设有透明胶，但是现有的基材与铜箔的表面均是光滑的，这样基材以及铜箔与透明胶的接触面积就会十分差，这样就会导致基材与铜箔之间的粘接效果不好；而且，现有的保护膜由于仅仅只是由环氧树脂制成，结构十分简单，耐高温的性能较差，而且不具有防静电的功能，但是在实际使用中，柔性电路板由于价格比较昂贵，在使用以及加工过程中都需要注意防止静电对柔性电路板造成损伤，而且，由于柔性电路板在使用时为了提高其安全性，需要具有耐高温的性會K。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种FPC板，能够增大基材以及铜箔与透明胶的接触面积进而提高粘接效果并且可以具有防静电以及耐高温的功會K。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案，一种FPC板，包括基材、保护膜以及粘接层，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过粘接层固定连接，基材与铜箔之间通过粘接层固定连接，所述铜箔靠近基材的一侧沿铜箔长度方向直线阵列设有若干拱形凸起，所述基材上设有与拱形凸起配合的凹槽，所述保护膜靠近铜箔的一端设有防静电层，所述防静电层以及保护膜之间设有耐高温层。较佳的，拱形凸起的高度为铜箔厚度的二分之一，相邻拱形凸起之间的距离为I ?2mm0较佳的，所述防静电层包括涂覆在保护膜上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层。较佳的，所述耐高温层包括P1-EP纳米复合层。较佳的，所述保护膜的厚度为13 μ m?25 μ m，所述基材的厚度为13 μ m?50 μ m，所述纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的厚度为15 μ m，P1-EP纳米复合层的厚度为15 μ m。较佳的，所述粘接层包括透明胶。本技术相对现有技术相比具有:通过在铜箔上设置拱形凸起以及在基材上设置与拱形凸起配合的凹槽，相比于原来的平面，拱形凸起与凹槽，可以更大的铜箔与基材的接触面积，在粘接完毕之后，可以起到十分好的粘接效果，而且，通过在保护膜上增加防静电层以及耐高温层，可以有效的起到防静电以及耐高温的效果。【附图说明】图1为本技术FPC板实施例的装配视图；图2为本技术FPC板实施例的剖视图。图中:1、基材；11、凹槽；2、保护膜；3、粘接层；4、冲压孔；5、防静电层；6、铜箔；61、拱形凸起；7、耐高温层。【具体实施方式】下面结合附图对本技术FPC板实施例做进一步说明。一种FPC板，包括基材I以及保护膜2，基材I与保护膜2之间设有铜箔6，在柔性电路板上设有用于连接相应电路的冲压孔4，铜箔6与保护膜2之间通过粘接层3固定连接，本实施例中，粘接层3包括透明胶，基材I与铜箔6之间通过粘接层3固定连接，铜箔6靠近基材I的一侧沿铜箔6长度方向直线阵列设有若干拱形凸起61，基材I上设有与拱形凸起61配合的凹槽11，保护膜2靠近铜箔6的一端设有防静电层5，防静电层5以及保护膜2之间设有耐高温层7，通过在铜箔6上设置拱形凸起61以及在基材I上设置与拱形凸起61配合的凹槽11，相比于原来的平面，拱形凸起61与凹槽11，可以增大铜箔6以及基材I与粘接层3的接触面积，在粘接完毕之后，可以起到十分好的粘接效果，而且，通过在保护膜2上增加防静电层5以及耐高温层7，可以有效的起到防静电以及耐高温的效果，本实施例中，拱形凸起61的高度为铜箔6厚度的二分之一，相邻拱形凸起61之间的距离为I?2mm，这样设置拱形凸起61与凹槽11，不仅可以节省材料，而且又可以起到较好的定位作用。本实施例中，防静电层5包括涂覆在保护膜2上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，纳米导电炭黑防静电PTFE涂层是目前已知的具有较好的防静电材料，《上海涂料》2012年07期《纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的研宄》中对其制备方法以及详细性能已经做了详细说明，在此不再赘述。本实施例中，耐高温层7包括P1-EP纳米复合层，P1-EP纳米复合层是目前已知的具有较好的耐高温性嫩材料，在岳伟的《P1-EP纳米复合材料的制备及性能研宄》中对其制备方法以及详细性能已经做了详细说明，在此不再赘述。保护膜2的厚度为13 μ m?25 μ m，基材的厚度为13 μ m?50 μ m，纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的厚度为15 μ m，P1-EP纳米复合层的厚度为15 μ m，处于该厚度内的保护膜2以及基材，具有较好的柔性而且又能保证一定的硬度，纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的厚度为15 μ m，处于该厚度的防静电层5，具有较好的防静电效果。以上仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种FPC板，包括基材、保护膜以及粘接层，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过粘接层固定连接，基材与铜箔之间通过粘接层固定连接，其特征在于:所述铜箔靠近基材的一侧沿铜箔长度方向直线阵列设有若干拱形凸起，所述基材上设有与拱形凸起配合的凹槽，所述保护膜靠近铜箔的一端设有防静电层，所述防静电层以及保护膜之间设有耐高温层。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于:拱形凸起的高度为铜箔厚度的二分之一，相邻拱形凸起之间的距离为I?2mm。3.根据权利要求1或2所述的FPC板，其特征在于:所述防静电层包括涂覆在保护膜上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层。4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于:所述耐高温层包括P1-EP纳米复合层。5.根据权利要求4所述的FPC板，其特征在于:所述保护膜的厚度为13μ m?25 μ m，所述基材的厚度为13 μπι?50 μπι，所述纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的厚度为15 μπι，P1-EP纳米复合层的厚度为15 μπι。6.根据权利要求5所述的FPC板，其特征在于:所述粘接层包括透明胶。【专利摘要】本技术公开了一种FPC板，其技术方案要点是包括基材以及保护膜，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过粘接层固定连接，基材与铜箔之间通过粘接层固定连接，所述铜箔靠近基材的一侧沿铜箔长度方向直线阵列设有若干拱形凸起，所述基材上设有与拱形凸起配合的凹槽，所述保护膜靠近铜箔的一端设有防静电层，所述防静电层以及保护膜之间设有耐高温层，通过在铜箔上设置拱形凸起以及在基材上设置与拱形凸起配合的凹槽，相比于原来的平面，拱本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种FPC板，包括基材、保护膜以及粘接层，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过粘接层固定连接，基材与铜箔之间通过粘接层固定连接，其特征在于：所述铜箔靠近基材的一侧沿铜箔长度方向直线阵列设有若干拱形凸起，所述基材上设有与拱形凸起配合的凹槽，所述保护膜靠近铜箔的一端设有防静电层，所述防静电层以及保护膜之间设有耐高温层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶水林，
申请(专利权)人：苏州禾弘电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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