封装胶、封装方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种封装胶、封装方法、显示面板及显示装置，该封装胶包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。本发明专利技术提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。

【技术实现步骤摘要】
封装胶、封装方法、显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种封装胶、封装方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
近年来，有机发光二极管(OLED)显示器作为一种新兴的平板显示器，被引起广泛的关注，由于OLED器件本身对水汽和氧气非常敏感，因此在实际应用中需要对OLED器件进行封装以隔绝水汽和氧气从而延长OLED的使用寿命。在目前的OLED显示器制作工艺中，通常采用玻璃料完成封装盖板与阵列基板之间的封装，具体地，首先通过丝网印刷的方式在封装盖板边缘沉积宽约为1～2mm，厚度约为6～100μm的低软化点玻璃粉(玻璃胶)，然后经过预烘烤去除其中的有机溶剂使其固化形成玻璃料，再使用激光照射加热玻璃料使其熔化从而粘结封装盖板和阵列基板，然而，对于大尺寸面板，由于涂布技术与烘烤技术的困难导致形成的玻璃料的高度差很难控制在1μm以内，如图1所示，对于预烘烤后高度较高的a’区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图2所示，在该区域中，形成在封装盖板100’上的玻璃料300’的表面能够与阵列基板200’的表面相接触，该区域封装良好，而对于烘烤后高度较低的b’区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图3所示，在该区域中，玻璃料300’的表面与阵列基板200’的表面存在间隙，造成封装不良。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是如何解决现有技术中由于形成的玻璃料的高度不均导致的封装不良。(二)技术方案为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案提供了一种封装胶，包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。进一步地，所述玻璃料为硼硅酸盐玻璃，所述热膨胀系数大于所述玻璃料的材料为石英。进一步地，在所述封装胶中，所述石英与所述硼硅酸盐玻璃的质量比例为3:7～4:6。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种封装方法，包括：S1：在第一玻璃基板的封装区域上涂布上述的封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层；S2：将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构。进一步地，步骤S1具体包括：在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。进一步地，在步骤S1中形成两层呈层叠设置的封装层，其中，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为80×10-7/℃～25×10-6/℃，后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为30×10-7/℃～40×10-7/℃。进一步地，后涂布封装胶所形成的封装层与先涂布封装胶所形成的封装层的体积比例大于或等于5:1。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种显示面板，包括相对设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间设置有采用上述的封装胶形成的密封结构。进一步地，所述密封结构包括多层呈层叠设置的封装层，所述多层呈层叠设置的封装层通过依次在所述第一玻璃基板的封装区域上涂布对应层数的所述封装胶并加热后形成，其中，对于所述密封结构中的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种显示装置，包括上述任一的显示面板。(三)有益效果本专利技术提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。附图说明图1-3是现有技术中的封装工艺形成的封装结构的局部示意图；图4-6是本专利技术实施方式中的一种封装结构的局部示意图；图7-9是本专利技术实施方式中的另一种封装结构的局部示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。本专利技术实施方式提供了一种封装胶，包括玻璃料和有机溶剂，此外，该封装胶还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。本专利技术实施方式提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。例如，对于采用硼硅酸盐玻璃作为玻璃料所形成的玻璃胶，可以在其中加热石英材料，从而可以提高玻璃胶在去除有机溶剂后的热膨胀系数，其中，所添加的石英与玻璃胶中的硼硅酸盐玻璃的质量比例可以为3:7～4:6，例如，可以为1:2、4:5等，在使用过程中，可以通过控制两者的比例，从而得到对应不同热膨胀系数的封装胶，具体地，可将上述所选取的材料加入到传统封装工艺所采用的玻璃胶中，并搅拌使其均匀的分布在玻璃胶中，从而制作得到上述的封装胶。此外，本专利技术实施方式还提供了一种采用上述封装胶进行封装的方法，包括：S1：在第一玻璃基板的封装区域上涂布上述的封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层；其中，该第一玻璃基板可以为OLED制作工艺中的封装盖板，具体，可采用丝网印刷的方法在封装盖板的封装区域上涂布上述的封装胶，而后通过预烘烤去除有机溶剂后从而形成封装层；S2：将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构；其中，该第二玻璃基板可以为OLED制作工艺中的阵列基板，其上形成有多个有机发光单元，具体地，将将上述步骤S1得到的封装盖板与设有有机发光单元的阵列基板进行对合，然后用激光进行加热固化，从而在封装盖板与阵列基板之间形成密封结构；在现有技术中，由于丝网印刷及烘烤技术的困难，玻璃胶预烘烤完后，均一性很难控制在1μm以内，本专利技术通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，在预烘烤后采用激光照射进行封装的过程中，能够显著提高整个封装层受热时的膨胀体积，如图4所示，在对封装盖板100和阵列基板200之间的封装层300激光照射后，对于原本预烘烤后高度就较高的a区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图5所示，由于在激光照射时该区域中的胶体体积相比现有技术显著增加，使得胶体与阵列基板200的接触面积增加，从而进一步地提高此区域的密封性，而对于原本预烘烤后高度较低的b区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图6所示，由于胶体在受热时体积显著增加，相比现有技术其高度也相应增加，从而使其能够与阵列基板200相接触，进而在此处形成密封结构。优选地，在步骤S1中，可以在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数，即对于每一层封装层，其热膨胀系数均大于形成在其表面上的封装层，当进行激光加热时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装胶，包括玻璃料和有机溶剂，其特征在于，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：S1：在第一玻璃基板的封装区域上涂布封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层；其中，所述封装胶包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料；S2：将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构；步骤S1具体包括：在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在步骤S1中形成两层呈层叠设置的封装层，其中，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为80×10-7/℃～25×10-6/℃，后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为30×10-7/℃～40×10-7/℃。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷川，张家豪，熊先江，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34