一种合筒焊接一体机制造技术

本实用新型专利技术公开一种合筒焊接一体机，包括料片定位装置、轴定位装置、整圆装置及自动焊接装置，所述料片定位装置包括设置在上固定板上的料片定位气缸及与之对应的定位块；所述轴定位装置包括滑动轴，所述滑动轴由轴定位气缸驱动在轴套内滑动，轴套固定在上固定板上；所述整圆装置包括第一弯曲气缸和第二弯曲气缸，所述第一弯曲气缸推动小瓦片，小瓦片推动料片与滑动轴抵接；第二弯曲气缸推动推动块，推动块推动大瓦片，大瓦片推动料片与滑动轴抵接；所述自动焊接装置包括焊枪、滚轮，所述焊枪、滚轮均固定在滑块上。本实用新型专利技术的优点是：完全实现了自动整圆及焊接，不仅生产效率高，而且质量好，满足了筒类零件的生产需要，具有较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械设备领域，具体说是一种制造筒类零件的设备。
技术介绍
在筒类零件制造过程中，需要将一个平面的原料经过弯曲，形成圆柱体，然后再焊接成筒类零件；现有的方法是采用不同的设备，分别加工，然后通过焊机焊接成筒体，生产效率较低且质量不统一，误差较大。因此，迫切需要一种能够自动整圆及焊接的设备满足生产的需要。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种合筒焊接一体机，具体
技术实现思路
如下:一种合筒焊接一体机，包括下固定板、上固定板、焊机，还包括料片定位装置、轴定位装置、整圆装置及自动焊接装置，所述料片定位装置包括设置在上固定板上的料片定位气缸及与之对应的定位块；所述轴定位装置包括滑动轴，所述滑动轴由轴定位气缸驱动在轴套内滑动，轴套固定在上固定板上；还包括中心定位柱，所述中心定位柱固定在上固定板上用于滑动轴的轴向定位；所述整圆装置包括第一弯曲气缸和第二弯曲气缸，所述第一弯曲气缸和第二弯曲气缸均固定在下固定板上；所述第一弯曲气缸推动小瓦片，小瓦片推动料片与滑动轴抵接；第二弯曲气缸推动推动块，推动块推动大瓦片，大瓦片推动料片与滑动轴抵接；所述自动焊接装置包括焊枪、滚轮，所述焊枪、滚轮均固定在滑块上，所述滑块由螺杆驱动在导轨上移动，所述螺杆由电机及减速装置驱动。所述第二弯曲气缸为两组，分别设置在第一弯曲气缸的两边；相应地，推动块及大瓦片也为两组。所述小瓦片与大瓦片为轴接。本技术的优点是:完全实现了自动整圆及焊接，不仅生产效率高，而且质量好，满足了筒类零件的生产需要，具有较好的应用前景。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为图1AA方向的右视图；图3为自动焊接装置不意图；图4为小瓦片与大瓦片结构示意图；【具体实施方式】下面结合附图具体说明本技术，如图1、图2所示，本技术包括下固定板1、上固定板2、焊机24，下固定板I与上固定板2通过固定架5连成一体，焊机24固定在下固定板2上，还包括料片定位装置、轴定位装置、整圆装置及自动焊接装置；所述料片定位装置包括设置在上固定板上的料片定位气缸27及与之对应的定位块271，定位气缸27是通过定位气缸架28固定在上固定板2上；所述轴定位装置包括滑动轴13，所述滑动轴13由轴定位气缸26驱动在轴套12内滑动，轴套12通过轴套定位座11固定在上固定板2上；还包括中心定位柱9，所述中心定位柱9通过中心定位座8固定在上固定板2上用于滑动轴13的轴向定位；所述整圆装置包括第一弯曲气缸7和第二弯曲气缸6，所述第一弯曲气缸7通过第一弯曲汽缸座4固定在第二弯曲汽缸座3上，第二弯曲气缸6通过第二弯曲汽缸座3固定在下固定板I上；所述第一弯曲气缸7推动小瓦片14，小瓦片14推动料片与滑动轴13抵接；第二弯曲气缸6推动推动块25，推动块25推动大瓦片15，大瓦片15推动料片与滑动轴13抵接，所述小瓦片14、大瓦片15的内径与滑动轴13的外径相差料片的厚度，这样可保证整圆时料片与滑动轴13紧密接触；如图3所示，所述自动焊接装置包括焊枪23、滚轮21，滚轮21固定在滚轮架22上，所述焊枪23、滚轮架22均固定在滑块30上，所述滑块由螺杆驱动，在导轨上19移动，所述螺杆由电机17及减速装置18驱动。所述自动焊接装置固定在上横梁20上，上横梁20固定在上固定板2上。所述第二弯曲气缸6为两组，分别设置在第一弯曲气缸7的两边；相应地，推动块25及大瓦片也为两组。如图4所示，所述小瓦片14与大瓦片15通过轴31形成轴接，这样，当第一弯曲气缸7推动小瓦片14与滑动轴13抵接后，第二弯曲气缸6推动推动块25，推动块25推动大瓦片15，大瓦片15可以绕小瓦片的轴转动，大瓦片15推动料片与滑动轴13抵接。该结构不仅免去现有技术的多方向的整圆气缸，更重要的是，料片不会因为多个气缸的运动造成位置移动，因此定位准确。本技术的多个气缸均由设置在下固定板I上的电磁阀组控制开闭，而焊机、电磁阀、电机的控制由PLC控制，所述PLC可采用市购产品。本技术的工作原理是:料片定位装置将料片送入预定位置后，轴定位装置将滑动轴送入预定位置，料片在整圆装置的驱动下形成圆柱形，自动焊接装置的滚轮压住整圆后的工件并由焊枪焊接成型。【主权项】1.一种合筒焊接一体机，其特征在于:包括下固定板、上固定板、焊机，还包括料片定位装置、轴定位装置、整圆装置及自动焊接装置，所述料片定位装置包括设置在上固定板上的料片定位气缸及与之对应的定位块；所述轴定位装置包括滑动轴，所述滑动轴由轴定位气缸驱动在轴套内滑动，轴套固定在上固定板上；还包括中心定位柱，所述中心定位柱固定在上固定板上用于滑动轴的轴向定位；所述整圆装置包括第一弯曲气缸和第二弯曲气缸，所述第一弯曲气缸和第二弯曲气缸均固定在下固定板上；所述第一弯曲气缸推动小瓦片，小瓦片推动料片与滑动轴抵接；第二弯曲气缸推动推动块，推动块推动大瓦片，大瓦片推动料片与滑动轴抵接；所述自动焊接装置包括焊枪、滚轮，所述焊枪、滚轮均固定在滑块上，所述滑块由螺杆驱动在导轨上移动，所述螺杆由电机及减速装置驱动。2.根据权利要求1所述的合筒焊接一体机，其特征在于:所述第二弯曲气缸为两组，分别设置在第一弯曲气缸的两边；相应地，推动块及大瓦片也为两组。3.根据权利要求1所述的合筒焊接一体机，其特征在于:所述小瓦片与大瓦片为轴接。【专利摘要】本技术公开一种合筒焊接一体机，包括料片定位装置、轴定位装置、整圆装置及自动焊接装置，所述料片定位装置包括设置在上固定板上的料片定位气缸及与之对应的定位块；所述轴定位装置包括滑动轴，所述滑动轴由轴定位气缸驱动在轴套内滑动，轴套固定在上固定板上；所述整圆装置包括第一弯曲气缸和第二弯曲气缸，所述第一弯曲气缸推动小瓦片，小瓦片推动料片与滑动轴抵接；第二弯曲气缸推动推动块，推动块推动大瓦片，大瓦片推动料片与滑动轴抵接；所述自动焊接装置包括焊枪、滚轮，所述焊枪、滚轮均固定在滑块上。本技术的优点是：完全实现了自动整圆及焊接，不仅生产效率高，而且质量好，满足了筒类零件的生产需要，具有较好的应用前景。【IPC分类】B23P23-00, B23K31-02, B21D5-12【公开号】CN204449887【申请号】CN201520088428【专利技术人】王永升 【申请人】沈阳金刚工业自动化有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年2月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合筒焊接一体机，其特征在于：包括下固定板、上固定板、焊机，还包括料片定位装置、轴定位装置、整圆装置及自动焊接装置，所述料片定位装置包括设置在上固定板上的料片定位气缸及与之对应的定位块；所述轴定位装置包括滑动轴，所述滑动轴由轴定位气缸驱动在轴套内滑动，轴套固定在上固定板上；还包括中心定位柱，所述中心定位柱固定在上固定板上用于滑动轴的轴向定位；所述整圆装置包括第一弯曲气缸和第二弯曲气缸，所述第一弯曲气缸和第二弯曲气缸均固定在下固定板上；所述第一弯曲气缸推动小瓦片，小瓦片推动料片与滑动轴抵接；第二弯曲气缸推动推动块，推动块推动大瓦片，大瓦片推动料片与滑动轴抵接；所述自动焊接装置包括焊枪、滚轮，所述焊枪、滚轮均固定在滑块上，所述滑块由螺杆驱动在导轨上移动，所述螺杆由电机及减速装置驱动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王永升，
申请(专利权)人：沈阳金刚工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21