一种笔记本外壳热压成型装置制造方法及图纸

技术编号:11722637 阅读:312 留言:0更新日期:2015-07-11 13:51
本实用新型专利技术公开了一种笔记本外壳热压成型装置,包括模柄、上模座、上垫板、硅胶模板、铝皮、塑料件、下模板、下垫板、下模座、止付螺丝、导热铜丝、胶水;所述上模座下连接有上垫板,所述上垫板内部设有导热铜丝;所述上垫板下方粘接设有硅胶模板,所述下模座上螺接设有下垫板,所述下垫板上方螺接有下模板,所述下模板二侧对称设置有二级台阶,所述内台阶上装配有塑料件,所述下模板上装配铝皮,所述铝皮内涂抹有胶水;所述铝皮与二个塑料件在所述伺服热压机作用下,热压复合成为笔记本外壳;本新型使用硅胶模板,从而压迫涂抹的胶水,使得胶水均匀扩散,保证每个受力点胶水均匀,使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热压成型技术设备领域,特别涉及一种笔记本外壳热压成型 目.0
技术介绍
随着电脑技术的不断发展,电脑笔记本外壳制作也越来越绚丽多彩;笔记本电脑产品的发展趋势是向超薄型,具有轻薄特点的金属外观造型开始流行;因此相关的金属冲压件笔记本外壳中应用越来越广泛,但是金属冲压件在实际使用中受到限制金属材质的限制,通常是平板部分使用金属材料,而使用塑料件制作手笔记本外壳的周边部分,通过注塑注塑成型复合为一体式结构,因镁铝合金和塑料的热膨胀系数相差较大,塑料的成型收缩导致镁铝合金件变形严重;若采用该方法制作大面积的笔记本电脑外壳,工件变形严重,良率低,无法大规模量产。现有技术中,采用热压成型技术来实现笔记本电脑外壳的金属材料与塑料材料的复合成型;但存在的缺点是:1、采用上下模都是铝板热压时,容易压伤金属材料;2、在金属材料与塑料件之间涂抹胶水时,热压过程中无法使胶水均匀扩散,导致金属材料与塑料件之间的拉力达不到标准要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种笔记本外壳热压成型装置,针对现有技术中的不足,将通常使用的上模板使用硅胶材料制造成型,硅胶模板除对金属材料施加压力外,当硅胶模板受到压力作用时,硅胶材料会胀开,从而压迫涂抹的胶水均匀扩散,保证每个受力点胶水均匀,使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:一种笔记本外壳热压成型装置,包括模柄、上模座、上垫板、硅胶模板、铝皮、塑料件、下模板、下垫板、下模座、止付螺丝、导热铜丝、胶水,其特征在于:所述模柄上端固定连接在伺服热压机上,下端与所述上模座螺接固定;所述上模座为精加工矩形金属平板,所述上模座下方通过止付螺丝固定连接有上垫板,所述上垫板为金属导热板,其内部设置有多根导热铜丝;所述上垫板下方通过胶水粘接固定设置有硅胶模板,所述上模座、上垫板和硅胶模板外形尺寸匹配设置;所述硅胶模板下面上设置有凹形槽,所述凹形槽二侧设置有圆弧形倒角,所述凹形槽的尺寸、倒角与铝皮的外形尺寸、倒角匹配设置;所述伺服热压机下方固定设置有下模座,所述下模座上螺接固定设置有下垫板,所述下垫板上方螺接固定有下模板,所述下模座、下垫板为金属精加工平面矩形板,所述下模板二侧对称设置有二级台阶,外台阶宽度与所述铝皮内宽度匹配设置,内台阶上装配有塑料件,所述下模板上方装配所述铝皮,所述铝皮为左右二边带有折弯边的长方形铝质薄板,所述铝皮内部与所述塑料件装配相对应位置,涂抹有胶水;所述塑料件为外侧边缘带有圆弧倒角的条状塑料,所述塑料件的尺寸与所述下模板二侧的内台阶匹配设置;所述上垫板内的导热铜丝与所述伺服热压机电源连接,所述铝皮与二个塑料件在所述伺服热压机作用下,热压复合成为笔记本外壳。所述笔记本外壳为通过硅胶模板与下模板热压的仿外型结构。所述胶水为电子器件复合材料粘结胶。所述导热铜丝的热加功率范围是2000KW — 3000KW。所述铝皮内侧二边区域涂抹胶水,所述胶水沿直线或曲线方式涂抹。所述塑料件一条侧边倒角处理,所述倒角半径与所述铝皮内侧的圆弧形倒角匹配设置。所述销皮的尺寸范围为(200mm—400mm)*(200mm一500mm);所述销皮的厚度范围为 0.6mm— 1.0mnin所述娃胶模板的厚度范围为娃胶6mm—12mm。本技术的工作原理是:通过采用硅胶模板,增加硅胶对于所述铝皮的施压效果和压力面积,能够有效的达到所需要的拉力标准,而现有技术中采用铝模压合,在压合过程中,往往会造成笔记本外壳的外观压伤变形,所述硅胶模板压合不但不会压伤笔记本外壳,而且会更有效的使胶水完全扩散,整个塑料件与铝皮粘接面的拉拔力也会均匀提高;所述上垫板中的导热铜丝在压合过程中传热快,而硅胶模板受热后揉韧性会更好,使得伺服热压机在工作时上下模压死后,硅胶模板会完成压满所述铝皮,这样在施压情况下涂抹的胶水会大面积散开,从而实现胶水均匀扩散和牢固粘接的效果。通过上述技术方案,本技术技术方案的有益效果是:将通常使用的铝质上模板改用硅胶材料制造成型,硅胶模板除对金属材料施加压力外,当硅胶模板受到压力作用时,硅胶材料会胀开,从而压迫涂抹的胶水均匀扩散,保证每个受力点胶水均匀,使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所公开的一种笔记本外壳热压成型装置结构示意图;图2为本技术实施例所公开的一种笔记本外壳热压成型装置A处放大示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称:1.模柄2.上模座3.上垫板4.娃胶模板5.铝皮6.塑料件7.下模板8.下垫板9.下模座 10.止付螺丝 11.导热铜丝 12.胶水【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。根据图1和图2,本技术提供了一种笔记本外壳热压成型装置,包括模柄1、上模座2、上垫板3、硅胶模板4、铝皮5、塑料件6、下模板7、下垫板8、下模座9、止付螺丝10、导热铜丝11、胶水12。所述模柄I上端固定连接在伺服热压机上,下端与所述上模座2螺接固定;所述上模座2为精加工矩形金属平板,所述上模座2下方通过止付螺丝10固定连接有上垫板3,所述上垫板3为金属导热板,其内部设置有多根导热铜丝11 ;所述上垫板3下方通过胶水12粘接固定设置有硅胶模板4,所述上模座2、上垫板3和硅胶模板4外形尺寸匹配设置;所述硅胶模板4下面上设置有凹形槽,所述凹形槽二侧设置有圆弧形倒角当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本外壳热压成型装置,其特征在于,包括模柄、上模座、上垫板、硅胶模板、铝皮、塑料件、下模板、下垫板、下模座、止付螺丝、导热铜丝、胶水;所述模柄上端固定连接在伺服热压机上,下端与所述上模座螺接固定;所述上模座为精加工矩形金属平板,所述上模座下方通过止付螺丝固定连接有上垫板,所述上垫板为金属导热板,其内部设置有多根导热铜丝;所述上垫板下方通过胶水粘接固定设置有硅胶模板,所述上模座、上垫板和硅胶模板外形尺寸匹配设置;所述硅胶模板下面上设置有凹形槽,所述凹形槽二侧设置有圆弧形倒角,所述凹形槽的尺寸、倒角与铝皮的外形尺寸、倒角匹配设置;所述伺服热压机下方固定设置有下模座,所述下模座上螺接固定设置有下垫板,所述下垫板上方螺接固定有下模板,所述下模座、下垫板为金属精加工平面矩形板,所述下模板二侧对称设置有二级台阶,外台阶宽度与所述铝皮内宽度匹配设置,内台阶上装配有塑料件,所述下模板上方装配所述铝皮,所述铝皮为左右二边带有折弯边的长方形铝质薄板,所述铝皮内部与所述塑料件装配相对应位置,涂抹有胶水;所述塑料件为外侧边缘带有圆弧倒角的条状塑料,所述塑料件的尺寸与所述下模板二侧的内台阶匹配设置;所述上垫板内的导热铜丝与所述伺服热压机电源连接,所述铝皮与二个塑料件在所述伺服热压机作用下,热压复合成为笔记本外壳。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章华亮
申请(专利权)人:昆山市杰尔电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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