一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法。本发明专利技术通过调整实验用电镀液的组分浓度，尤其是将实验用电镀液中的Cl-浓度提高到500ppm，湿润剂的浓度提高到40mL/L，然后分别制作系列浓度的光泽剂和整平剂的标准哈氏片，再分别制作光泽剂和整平剂的测试哈氏片并与相应的标准哈氏片进行对比，以此判断所测试的电镀液的光泽剂和整平剂的浓度，从而可判断所测的电镀液是否符合电镀填孔生产线的要求，指导生产工作。本发明专利技术方法解决了现有的霍尔槽实验条件和检测方式无法区分具有不同浓度光泽剂或整平剂的电镀液及无法通过观察哈氏片的高低电流密度区和中部区域的情况判断电镀液是否符合要求的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测 方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑 体，电气连接的载体。在PCB的制造中，通常需要在PCB上钻盲孔并通过电镀填孔工艺使之 形成金属化盲孔，而电镀填孔生产线中使用的铜电镀液需要按时进行检测，以了解铜电镀 液中有机添加剂的浓度是否在工艺要求的范围内。现有技术中，通常应用霍尔槽实验检测 电镀生产线中的电镀液（铜含量低而酸含量高的铜电镀液，五水硫酸铜浓度为60g/L，硫酸 浓度为200g/L)。取电镀生产线中使用电镀液注入霍尔槽中至液面与标线平齐，以酸洗后的 哈氏片作为阴极，铜板作为阳极，以2A的电流强度电镀5min，制得测试哈氏片。通过观察测 试哈氏片的电镀情况，可判断槽液是否符合电镀生产线的要求。若测试哈氏片左侧的高电 流密度区有少许烧焦（约l-4cm)，右侧的低电流密度区稍带朦胧状（约l-2cm)，而中间区 域光亮正常，可判断电镀液正常，符合要求，可继续使用。若测试哈氏片左侧的高电流密度 区完全没有烧焦，而右侧低电流密度区出现云雾状态，说明电镀液中的光泽剂过量。应用霍 尔槽实验可快速鉴定铜含量低而酸含量高的电镀液。但是，对于铜含量高而酸含量低的电 镀液，如电镀填孔工艺中使用的电镀液（五水硫酸铜浓度为200g/L，硫酸浓度为100g/L)， 使用现有的霍尔槽实验条件和检测方式直接进行检测，检测光亮剂浓度不同或整平剂浓度 不同的电镀液所制得的测试哈氏片的电镀情况基本相同，测试哈氏片左侧区域均有少许烧 焦，中间区域均光亮正常，右侧区域均出现朦胧，无法通过测试哈氏片鉴定电镀填孔生产线 中使用的电镀液的成分是否发生了明显变化（如实验2)，即无法应用现有的霍尔槽实验条 件和检测方式直接检测电镀填孔工艺中使用的电镀液的状态。
技术实现思路
本专利技术针对现有霍尔槽实验条件和检测方式无法检测电镀填孔工艺所用电镀液 的状态的技术问题，通过改变霍尔槽实验的条件和检测方式，提供一种电镀填孔工艺用的 电镀液的检测方法。 为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种电镀填孔工艺用的电镀液的检 测方法，包括以下步骤： S1、制作系列浓度的光泽剂标准哈氏片 将第一标准液置于霍尔槽中，以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度 下电镀5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接着水洗哈氏片并吹干，制得光泽 剂标准哈氏片。 所述第一标准液含有以下物质：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的 HCl，40mL/L的湿润剂，50mL/L的整平剂，l-6mL/L的光泽剂；优选的，第一标准液中光泽剂 的浓度分别是lmL/L、2mL/L、3mL/L、4mL/L、5mL/I^P6mL/L。 S2、制作系列浓度的整平剂标准哈氏片 将第二标准液置于霍尔槽中，以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度 下电镀5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接着水洗哈氏片并吹干，制得整平 剂标准哈氏片。 所述第二标准液含有以下物质：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的 HCl，40mL/L的湿润剂，6mL/L的光泽剂，6-26mL/L的整平剂；优选的，第二标准液中整平剂 的浓度分别是 6mL/L、10mL/L、14mL/L、18mL/L、22mL/L和 26mL/L。 S3、制作光泽剂测试哈氏片 将电镀液置于霍尔槽中，并向霍尔槽中分别加入HC1、湿润剂和整平剂，使霍尔槽 中HCl的浓度为500ppm，湿润剂的浓度为40-80mL/L，整平剂的浓度为50-100mL/L;以哈氏 片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电镀5min;然后取出哈氏片进行水洗并吹干， 制得光泽剂测试哈氏片。 优选的，从霍尔槽中取出哈氏片后，先将哈氏片置于抗氧化液中浸泡，然后再水洗 哈氏片并吹干，制得光泽剂测试哈氏片。更优选的，将哈氏片置于抗氧化液中浸泡30s。 将光泽剂测试哈氏片与系列浓度的光泽剂标准哈氏片进行对比，从而判断电镀液 中光泽剂的浓度。 S4、制作整平剂测试哈氏片 将电镀液置于霍尔槽中，并向霍尔槽中分别加入HC1、湿润剂和光泽剂，使霍尔槽 中HCl的浓度为500ppm，湿润剂的浓度为40-80mL/L，光泽剂的浓度为6-12mL/L;以哈氏片 为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电镀5min;然后取出哈氏片进行水洗并吹干，制 得整平剂测试哈氏片。 优选的，从霍尔槽中取出哈氏片后，先将哈氏片置于抗氧化液中浸泡，然后再水洗 哈氏片并吹干，制得整平剂测试哈氏片。更优选的，将哈氏片置于抗氧化液中浸泡30s。 将整平剂测试哈氏片与系列浓度的整平剂标准哈氏片进行对比，从而判断电镀液 中整平剂的浓度。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过调整实验用电镀液的组分浓 度，尤其是将实验用电镀液中的Cr浓度提高到500ppm，湿润剂的浓度提高到40mL/L，然 后分别制作系列浓度的光泽剂和整平剂的标准哈氏片，再分别制作光泽剂和整平剂的测试 哈氏片并与相应的标准哈氏片进行对比，以此判断所测试的电镀液的光泽剂和整平剂的浓 度，从而可判断所测的电镀液是否符合电镀填孔生产线的要求，指导生产工作。本专利技术方法 解决了现有的霍尔槽实验条件和检测方式无法区分具有不同浓度光泽剂或整平剂的电镀 液及无法通过观察哈氏片的高低电流密度区和中部区域的情况判断电镀液是否符合要求 的问题。【附图说明】 图1为本专利技术电镀填孔工艺用电镀液的检测方法的流程图。【具体实施方式】 为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作 进一步介绍和说明。 本专利技术的检测方法是通过先分别制作一系列光泽剂浓度不同的光泽剂标准哈氏 片和一系列整平剂浓度不同的整平剂标准哈氏片；再分别制作光泽剂测试哈氏片和整平剂 测试哈氏片；然后将光泽剂测试片与系列浓度的光泽剂标准哈氏片进行对比，从而判断电 镀液中光泽剂的浓度；将整平剂测试哈氏片与系列浓度的整平剂标准哈氏片进行对比，从 而判断电镀液中整平剂的浓度。如图1所示。 以下实施例和实验2-3使用的霍尔槽的规格均相同，尺寸为267mL，深度为75cm。 实施例 ，包括以下步骤： (1)制作系列浓度的光泽剂标准哈氏片 制作一系列光泽剂浓度不同的第一标准液（a_b)，如下表1所示。 表1第一标准液a_b的各组分及浓度【主权项】1. ，其特征在于，包括以下步骤： 51、 制作系列浓度的光泽剂标准哈氏片 将第一标准液置于霍尔槽中，以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电 镀5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接着水洗哈氏片并吹干，制得光泽剂标 准哈氏片； 所述第一标准液含有以下物质：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的HC1， 40mL/L的湿润剂，50mL/L的整平剂，l-6mL/L的光泽剂； 52、 制作系列浓度的整平剂标准哈氏片 将第二标准液置于霍尔槽中，以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电 镀5min;然后取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作系列浓度的光泽剂标准哈氏片将第一标准液置于霍尔槽中，以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电镀5min；然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接着水洗哈氏片并吹干，制得光泽剂标准哈氏片；所述第一标准液含有以下物质：200g/L的CuSO4·5H2O，100g/L的H2SO4，500ppm的HCl，40mL/L的湿润剂，50mL/L的整平剂，1‑6mL/L的光泽剂；S2、制作系列浓度的整平剂标准哈氏片将第二标准液置于霍尔槽中，以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电镀5min；然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接着水洗哈氏片并吹干，制得整平剂标准哈氏片；所述第二标准液含有以下物质：200g/L的CuSO4·5H2O，100g/L的H2SO4，500ppm的HCl，40mL/L的湿润剂，6mL/L的光泽剂，6‑26mL/L的整平剂；S3、制作光泽剂测试哈氏片将电镀液置于霍尔槽中，并向霍尔槽中分别加入HCl、湿润剂和整平剂，使霍尔槽中HCl的浓度为500ppm，湿润剂的浓度为40‑80mL/L，整平剂的浓度为50‑100mL/L；以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电镀5min；然后取出哈氏片进行水洗并吹干，制得光泽剂测试哈氏片；将光泽剂测试哈氏片与系列浓度的光泽剂标准哈氏片进行对比，从而判断电镀液中光泽剂的浓度；S4、制作整平剂测试哈氏片将电镀液置于霍尔槽中，并向霍尔槽中分别加入HCl、湿润剂和光泽剂，使霍尔槽中HCl的浓度为500ppm，湿润剂的浓度为40‑80mL/L，光泽剂的浓度为6‑12mL/L；以哈氏片为阴极，以铜板为阳极，在2A的电流强度下电镀5min；然后取出哈氏片进行水洗并吹干，制得整平剂测试哈氏片；将整平剂测试哈氏片与系列浓度的整平剂标准哈氏片进行对比，从而判断电镀液中整平剂的浓度。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗江，马彦娟，宋建远，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44