温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法。本发明通过调整实验用电镀液的组分浓度，尤其是将实验用电镀液中的Cl-浓度提高到500ppm，湿润剂的浓度提高到40mL/L，然后分别制作系列浓度的光泽剂和整平剂的标准...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。