本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风封装结构，在封装结构的焊点处设置有金属化孔，焊接时，焊点处的锡膏会沿着金属化孔的侧壁上爬，增加了MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积和焊接强度，这种设计的MEMS麦克风的封装产品在受到外力冲击时，因焊接接触面积的增大，使MEMS麦克风封装产品可以承受更大的压力和冲击力，增大了MEMS麦克风封装结构的稳定性，提高了产品的性能。因此，本实用新型专利技术MEMS麦克风的封装结构具有耐压强且结构稳定、可靠性高的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声电产品
，更具体的是涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型机电系统)麦克风是将声音信号转化为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。MEMS麦克风的封装结构一般包括顶板、具有中空腔体的线路板框架以及基板，顶板、线路板框架和基板上均对应设置有焊点，一般通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片和ASIC芯片的封装结构，但是MEMS封装结构在受到外力冲击时，比如跌落实验等，孤立的焊点焊接强度低，比较容易开裂，影响了产品的性能，甚至造成产品功能失效。因此，有必要提出一种改进，以克服传统MEMS麦克风封装结构的缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风的封装结构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种MEMS麦克风的封装结构，包括:基板、具有中空腔体的线路板框架以及顶板，所述基板、线路板框架和顶板结合构成一个空腔，并且所述顶板、所述线路板框架和所述基板上均设置有两个焊点，所述两个焊点为电源焊点和输出焊点，并且:所述焊点处设置有金属化孔。作为一种优选的方案，所述线路板框架的至少一个所述焊点处设置有金属化孔。作为一种优选的方案，所述线路板框架上的所述金属化孔贯穿所述线路板框架与所述基板/顶板相焊接的两端。作为一种优选的方案，所述基板的至少一个所述焊点处和所述顶板的至少一个所述焊点处设置有金属化孔。作为一种优选的方案，所述基板和所述顶板上的金属化孔贯穿所述基板/顶板与所述线路板框架焊接的一端至另一端。作为一种优选的方案，所述顶板和所述线路板框架一体化设置构成所述MEMS麦克风封装结构的上盖，所述上盖设有与所述基板相焊接的两个焊点，所述两个焊点为电源焊点和输出焊点。作为一种优选的方案，所述上盖的所述至少一个焊点处设置有金属化孔。作为一种优选的方案，所述上盖的所述金属化孔的深度为0.2mm—0.4_。作为一种优选的方案，所述基板的至少一个所述焊点处设置有金属化孔。作为一种优选的方案，所述基板上的所述金属化孔贯穿所述基板与上盖焊接的一侧至另一侧。本技术的MEMS麦克风的封装结构，在封装结构的焊点处设置有金属化孔，焊接时，焊点处的锡膏会沿着金属化孔的侧壁上爬，增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积和焊接强度，这种设计的MEMS麦克风的封装产品在受到外力冲击时，因焊接接触面积的增大，使之可以承受更大的压力和冲击力，增大了 MEMS麦克风封装结构的稳定性，提高了产品的性能。因此，本技术MEMS麦克风的封装结构具有耐压强且结构稳定、可靠性尚的优点。【附图说明】图1示出了本技术MEMS麦克风封装结构实施例一的结构示意图。图2示出了图1实施例沿A-A线剖视图的MEMS麦克风封装结构的示意图。图3示出了本技术MEMS麦克风封装结构实施例二的结构示意图。图4示出了图3实施例沿B-B线剖视图的MEMS麦克风封装结构的示意图。图5示出了本技术MEMS麦克风封装结构实施例三的结构示意图。图6示出了图5实施例沿C-C线剖视图的MEMS麦克风封装结构的示意图。图7示出了本技术MEMS麦克风封装结构实施例四的结构示意图。图8示出了图7实施例沿D-D线剖视图的MEMS麦克风封装结构的示意图。【具体实施方式】为了使本技术解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本技术的【具体实施方式】做进一步说明。MEMS麦克风产品受外部的冲击力的影响较大，为了减小外部冲击力对MEMS麦克风产品的影响，本技术在MEMS麦克风封装结构的焊点位置设置了金属化孔，从而加大了焊接的接触面积，增加了 MEMS麦克风封装结构的稳定性，保证了产品的性能。下面结合两个具体实施例对本技术的具体技术方案进行详细的说明。实施例一如图1和图2所示，MEMS麦克风的封装结构包括顶板1、具有中空腔体的线路板框架2以及基板3，顶板1、线路板框架2和基板3上均对应设置有电源焊点和输出焊点6，一般通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片(图中未示出)和ASIC芯片(图中未示出)的封装结构，所述封装结构外部的所述顶板I上设置有焊盘5，所述基板上设置有声孔(图中未示出)，声音信号通过声孔进入MEMS麦克风内部，MEMS声学芯片采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片将MEMS声学芯片采集的信号进行初步处理并经所述焊盘5传递至外部电子电路。如图1至图2所示，在线路板框架2的电源焊点和输出焊点位置设置了金属化孔7，焊接时，顶板I和基板3的焊点处的锡膏会沿着线路板框架2的金属化孔7的侧壁上爬，增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积，从而增加了封装结构的焊接强度，这种设计的MEMS麦克风的封装产品在受到外力冲击时，因焊接接触面积的增大，使MEMS麦克风封装产品可以承受更大的压力和冲击力，增大了 MEMS麦克风封装结构的稳定性，提高了产品的性能。在实际应用过程中，也可以在线路板框架2的其中任意一个焊点处设置金属化孔，同样的，在焊接时顶板I和基板3的焊点处的锡膏会沿着线路板框架2的金属化孔的侧壁上爬，同样能增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积，增加了封装结构的焊接强度，增大了 MEMS麦克风封装结构的稳定性，提高了产品的性能。实施例二图3和图4是本技术MEMS麦克风封装结构实施例二的结构示意图。基于与实施例一相同的思路，本技术MEMS麦克风封装结构也可以采用另一种实施方式。如图3和图4所示，在顶板I的电源焊点和输出焊点6处和基板3上的电源焊点和输出焊点6分别位置设置了金属化孔7，焊接时，线路板框架2的焊点处的锡膏会沿着顶板和基板的金属化孔7的侧壁上爬，增加MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积，从而增加了封装结构的焊接强度，这种设计的MEMS麦克风的封装产品在受到外力冲击时，因焊接接触面积的增大，使MEMS当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风的封装结构，包括：基板、具有中空腔体的线路板框架以及顶板，所述基板、线路板框架和顶板结合构成一个空腔，并且所述顶板、所述线路板框架和所述基板上均设置有两个焊点，所述两个焊点为电源焊点和输出焊点，其特征在于：所述焊点处设置有金属化孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：党茂强，王顺，李欣亮，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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