一种MEMS麦克风单体制造技术

本发明专利技术涉及一种麦克风封装技术领域，尤其涉及一种MEMS(Micro-Electro-Mechanical System微机电系统)麦克风单体。其中，包括一具有声学通孔的外盖，外盖的内侧通过一绝缘装置连接设置有复数个金属触点；一基板与外盖构成声学腔体，其中，于声学腔体中包括一MEMS换能器，一ASIC片。本发明专利技术的优点是：ASIC片、MEMS换能器分别通过设置于绝缘装置上的金属触点固定设置于基板与外盖构成的声学腔体内，使得MEMS换能器于声学腔体内形成的密封空间构成声学背腔，进而MEMS换能器的声学背腔不受MEMS换能器的腔体限制，大大增加了MEMS换能器的背腔，提高麦克风采集的信噪比。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种麦克风封装
，尤其涉及一种MEMS (Micro-Electro-Mechanical System 微机电系统)麦克风单体。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的MEMS麦克风(也称为硅麦克风)为代表产品。现有的普通的MEMS麦克风通常包括以下零部件:接线板、外壳、外壳上的声学通孔、MEMS 换能器、ASIC(Applicat1nSpecificIntegratedCircuits，专用集成电路)片。将MEMS换能器粘接到接线板上，形成MEMS的背腔，将ASIC粘接到接线板上，金线将ASIC片与接线板连接，将外壳粘接在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上，使外壳内部形成密封腔。由于MEMS的背腔是由MEMS换能器形成的，而MEMS换能器的形状、大小受MIC高度限制，所以MEMS的腔体大小受到限制。从而降低了麦克风采集数据的信噪比、以及降低了移动终端的集成度。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人发现上述现有技术中存在问题，并因此针对所述问题中的至少一个问题提出了一种新的技术方案。本专利技术的一个目的是提供一种用于增大麦克风MEMS背腔的技术方案。一种MEMS麦克风单体，其中，包括一具有声学通孔的外盖，所述外盖的内侧通过一绝缘装置连接设置有复数个金属触点；—基板与所述外盖构成声学腔体，其中，于所述声学腔体中包括一 MEMS换能器，设置于所述声学通孔的内侧；一 ASIC片，设置于所述外盖的内侧，与所述MEMS换能器通过键合引线连接，所述ASIC片的信号输出端连接所述金属触点，并通过所述金属触点引出与所述麦克风单体的外部焊盘电连接。上述的MEMS麦克风单体，其中，所述MEMS换能器的振动膜对准所述声学通孔，所述振动膜于所述声学腔体内形成的密封空间构成所述声学背腔。上述的MEMS麦克风单体，其中，所述金属触点呈阶梯型排列于所述绝缘装置上。上述的MEMS麦克风单体，其中，所述外盖由铜材料制成。上述的MEMS麦克风单体，其中，所述绝缘装置于所述外盖的内侧面注塑工艺形成，所述金属触点形成于所述绝缘装置上。上述的MEMS麦克风单体，其中，所述金属触点由金属弹片形成。上述的MEMS麦克风单体，其中，复数个所述金属触点匹配所述MEMS换能器、所述ASIC片的输出端。与现有技术相比，本专利技术的优点是:(I)将ASIC片、MEMS换能器分别通过设置于绝缘装置上的金属触点固定设置于基板与外盖构成的声学腔体内，使得所述MEMS换能器于所述声学腔体内形成的密封空间构成所述声学背腔，进而MEMS换能器的声学背腔不受MEMS换能器的腔体限制，大大增加了MEMS换能器的背腔，提高麦克风采集的信噪比。⑵MEMS换能器的振动膜对准所述声学通孔，大大加大了 MEMS麦克风的声音采集能力。【附图说明】图1为本专利技术的MEMS单体中外盖的结构立体示意图；图2为本专利技术的MEMS单体中外盖的俯视图；图3为本专利技术的MEMS麦克风结构的剖面图；其中1_声学通孔，2_外盖，3_绝缘装置，4-金属触点，5-基板，6-ASIC片，7-MEMS换能器。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。如图1、图2、图3所示，一种MEMS麦克风单体，其中，包括:一具有声学通孔的外盖2，所述外盖2的内侧通过一绝缘装置3连接设置有复数个金属触点4 ；—基板5与所述外盖2构成声学腔体，其中，于所述声学腔体中包括一 MEMS换能器7，设置于所述声学通孔I的内侧；一 ASIC片6，设置于所述外盖2的内侧，与所述MEMS换能器7通过键合引线连接，所述ASIC片6的信号输出端连接所述金属触点4，并通过所述金属触点4引出与所述麦克风单体的外部焊盘电连接。上述实施例的工作原理是:将ASIC片6、MEMS换能器7分别通过设置与绝缘装置3上的金属触点4固定设置于基板5与外盖2构成的声学腔体内，使得所述MEMS换能器7于所述声学腔体内形成的密封空间构成所述声学背腔，进而MEMS换能器7的声学背腔不受MEMS换能器7的腔体限制，大大增加了 MEMS换能器7的背腔，提高麦克风采集的信噪比。作为进一步优选实施方案，上述的MEMS麦克风单体，其中，所述MEMS换能器7的振动膜对准所述声学通孔，所述振动膜于所述声学腔体内形成的密封空间构成所述声学背腔。所述MEMS换能器7的振动膜对准所述声学通孔1，增加了 MIC的灵敏度，大大提高了MEMS麦克风的声音采集能力。作为进一步优选实施方案，上述的MEMS麦克风单体，其中，所述金属触点4呈阶梯型排列于所述绝缘装置3上。阶梯状排列的金属触点4分别连接所述ASIC片6、MEMS换能器7以及基板5，便于麦克风单体的安装及密封。作为进一步优选实施方案，上述的MEMS麦克风单体，其中，所述外盖2由铜材料制成。作为进一步优选实施方案，上述的MEMS麦克风单体，其中，所述绝缘装置3于所述外盖2的内侧面注塑工艺形成，所述金属触点形成于所述绝缘装置3上。本申请中所述的注塑工艺可为常规的注塑工艺，常规的注塑工艺即可实现本申请的技术目的，且本申请的所要保护的技术方案为麦克风单体本体，故对注塑工艺本申请不再赘述。作为进一步优选实施方案，上述的MEMS麦克风单体，其中，所述金属触点4由金属弹片形成。作为进一步优选实施方案，上述的MEMS麦克风单体，复数个所述金属触点4匹配所述MEMS换能器7、所述ASIC片6的输出端。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种MEMS麦克风单体，其特征在于，包括 一具有声学通孔的外盖，所述外盖的内侧通过一绝缘装置连接设置有复数个金属触占.V， 一基板与所述外盖构成声学腔体，其中，于所述声学腔体中包括 一 MEMS换能器，设置于所述声学通孔的内侧； 一 ASIC片，设置于所述外盖的内侧，与所述MEMS换能器通过所述金属触点键合引线连接，所述ASIC片的信号输出端连接所述金属触点，并通过所述金属触点引出后与所述麦克风单体的外部焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风单体，其特征在于，所述MEMS换能器的振动膜对准所述声学通孔，所述振动膜于所述声学腔体内形成的密封空间构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风单体，其特征在于，包括一具有声学通孔的外盖，所述外盖的内侧通过一绝缘装置连接设置有复数个金属触点；一基板与所述外盖构成声学腔体，其中，于所述声学腔体中包括一MEMS换能器，设置于所述声学通孔的内侧；一ASIC片，设置于所述外盖的内侧，与所述MEMS换能器通过所述金属触点键合引线连接，所述ASIC片的信号输出端连接所述金属触点，并通过所述金属触点引出后与所述麦克风单体的外部焊盘电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31