一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法技术

本发明专利技术适用于PCB板制造技术，公开了一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其包括入板→膨胀→第一次水洗→第一次除胶渣→第二次水洗→第一次中和→第三次水洗→第二次膨胀→第四次水洗→第二次除胶渣→第五次水洗。本发明专利技术中，通过只增加第二膨胀位及第二除胶位，从而使得高TG板第二次膨胀及第二次除胶渣可分别在第二膨胀缸和第二除胶缸内单独进行，从而可避免现有技术中在进行第一次除胶渣后膨胀缸闲置而需待第二次膨胀及第二次除胶渣后才可进行下一批次高TG板的除胶的情形，可连续不间断的对高TG板进行除胶，由于第二膨胀缸及第二除胶缸的设备成本较低，从而本发明专利技术在较低设备成本的基础上，实现了对高TG板的除胶产量及生产效率的大幅提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB板制造
，尤其涉及一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法。
技术介绍
多层PCB板的制作过程为：开料一内层图形一内层蚀刻一压合一钻孔一沉铜(包 含除胶渣工艺）一全板电镀一外层图形一图形电镀一外层蚀刻一阻焊一字符一表面处理一 成型一终检一包装，其中，沉铜的作用为在孔内形成导电铜层，让层与层间线路相互导通， 而孔壁在沉铜前必须进行除胶渣工艺。 因为在钻孔过程中，钻嘴的高速旋转与PCB板板材强力摩擦所产生的温度较高， 又因制造PCB板的材料玻纤维树脂为热的不良导体，故所累积的热量常常使得孔壁温度瞬 间高达200°C以上，由此部分树脂将在高温下熔融软化成为胶糊，并随着钻嘴的旋转而涂满 孔壁，对其电气性能造成影响，故需要将残留胶渣去除，在沉铜前进行除胶渣工艺。PCB板制造行业现有除胶渣工艺普遍使用"膨胀+高锰酸钾"的化学除胶渣法。随 着电子产品的不断升级，对PCB板的性能要求也越来越高，其中板材种类也越来越多，其TG 值（即板材由固态融化为橡胶态流质的临界温度）也不相同，如普通TG板，TG值> 130°C; 中TG板，TG值彡150°C;高TG板，TG值本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，用于清除PCB板材钻孔后残留在孔壁的钻渣，包括以下步骤：a、入板，即准备好需要进行除胶的PCB板材，所述PCB板材的TG值≥170℃；b、第一次膨胀，即将所述PCB板材投入含醚、磷酸成分的化学溶液中浸渍，以使孔壁树脂的高分子链断裂；c、第一次水洗，即用流水对所述第一次膨胀后的PCB板材进行清洗；d、第一次除胶渣，即用含有高锰酸钾和氢氧化钠的溶液浸渍所述第一次水洗后的PCB板材，将孔壁的一部分高分子链已经断裂的树脂分子溶去；e、第二次水洗，即用流水对所述第一次除胶渣后的PCB板材进行清洗；f、第一次中和，即用包含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第一次除胶渣残留在孔壁...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常文智，宋建远，鲁惠，郑莎，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44