本发明专利技术公开了一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一模切装置，尤其涉及一种IC芯片模切装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，为了 IC芯片能方便使用，需要在芯片包裹一层树脂，通常情况下是一块树脂上包有若干件芯片，在通过加工装置将其剪切成单件，目前是通过模具剪切，但是有IC芯片体积小，在剪切成单件后收集不便，从而导致效率低，并且通过人工去收集，上模会有意外掉落，发生重大伤亡事故，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种IC芯片模切装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片模切装置，来解决效率低和人员伤亡事故发生的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动相连。进一步，所述的输送器包含了电机、主动轮、从动轮、传输皮带。进一步，所述的电机位于机座背面中心上侧，二者螺纹相连。进一步，所述的主动轮位于机架顶端内部中心处，其与机座活动相连，与电机螺纹相连。进一步，所述的从动轮位于主动轮中心右侧，其与机座活动相连。进一步，所述的传输皮带位于主动轮和从动轮外端，其与主动轮、从动轮活动相连。进一步，所述的下剪切模顶部中心右侧还设有导柱，其与上模板活动相连，与下剪切模螺纹相连。进一步，所述的导柱与上模板连接处还设有导套，其与上模螺纹相连。与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。【附图说明】图1是装置的的剖视图图2是装置的局部视图机座 I 左支撑座2右支撑座3 顶板 4液压缸 5 上模板 6上剪切模7 下剪切模8输送器 9 导套 601导柱 801电机 901主动轮 902从动轮 903传送皮带903如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。【具体实施方式】在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。如图1、图2所示，包括机座I，左支撑座2、右支撑座3、顶板4、液压缸5、上模板6、上剪切模7、下剪切模8、输送器9，所述的左支撑座2位于机座I顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座3位于机座I顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板4位于左支撑座2和右支撑座3顶部中心处，其与左支撑座2、右支撑座3焊接相连，所述的液压缸5位于顶板4顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板6位于顶板4底板中心处，其与液压缸5螺纹相连，所述的上剪切模7位于上模板6底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模8位于机座I顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器9位于机座I顶端内部中心处，二者活动相连，所述的输送器9包含了电机901、主动轮902、从动轮903、传输皮带904，所述的电机901位于机座I背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的主动轮902位于机架I顶端内部中心处，其与机座I活动相连，与电机901螺纹相连，所述的从动轮903位于主动轮902中心右侧，其与机座I活动相连，所述的传输皮带904位于主动轮902和从动轮903外端，其与主动轮902、从动轮903活动相连，所述的下剪切模8顶部中心右侧还设有导柱801，其与上模板6活动相连，与下剪切模8螺纹相连，所述的导柱801与上模板6连接处还设有导套601，其与上模板6螺纹相连，其中机座1、左支撑座2、右支撑座3、顶板4、上模板6是组成该装置的支撑固定机构，导柱801与导套601是防止上剪切模7与下剪切模8合模偏离，该装置是将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模8中，通过液压5推动上剪切模7下降，与下剪切8模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在传送皮带904顶部，通过电机901带动主动轮902旋转，在从动轮903的作用下，传送皮带904转动，将单件的IC芯片传送出去，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。本专利技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种IC芯片模切装置，包括机座，其特征在于包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动活动相连。2.如权利要求1所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的输送器包含了电机、主动轮、从动轮、传输皮带。3.如权利要求2所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的电机位于机座背面中心上侧，二者螺纹相连。4.如权利要求3所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的主动轮位于机架顶端内部中心处，其与机座活动相连，与电机螺纹相连。5.如权利要求4所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的从动轮位于主动轮中心右侧，其与机座活动相连。6.如权利要求5所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的传输皮带位于主动轮和从动轮外端，其与主动轮、从动轮活动相连。7.如权利要求6所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的下剪切模顶部中心右侧还设有导柱，其与上模板活动相连，与下剪切模螺纹相连。8.如权利要求7所述的一种IC芯片模切装置，其特征在于所述的导柱与上模板连接处还设有导套，其与上模螺纹相连。【专利摘要】本专利技术公开了一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。【IPC分类】B26F1-38【公开号】CN104723402【申请号】CN201510004516【专利技术人】陈友本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种IC芯片模切装置，包括机座，其特征在于包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动活动相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈友兵，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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