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本发明公开了一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单...
该专利属于池州睿成微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过池州睿成微电子有限公司授权不得商用。

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