物理量测定传感器以及传感器模块制造技术

本发明专利技术涉及物理量测定传感器以及传感器模块。具备：具有突出部（15）的接头（1）；具有隔板部（21）、以及与隔板部（21）形成为整体并设置于突出部（15）的筒状部（22）的陶瓷制的传感器模块（2）；以及被设置在沿与筒状部（22）的轴向正交的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部（22A）和沿与突出部（15）的轴向正交的方向延伸而形成的接头侧平坦部（15A）之间的O型环（7）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测定流体的压力的压力传感器等测定被测定流体的物理量的物理量测定传感器以及传感器模块。
技术介绍
作为物理量测定传感器，存在将形成有对被测定流体的压力进行感测的感测部的传感器模块设置于接头的压力传感器。在该压力传感器中，存在传感器模块为陶瓷制的传感器模块。作为陶瓷制的传感器模块，存在如下那样的以往例子（文献1：专利4828804号公报）：在板状的隔板（diaphragm）主体连结有环状支承部，在隔板主体的一个主面的中央部设置有凹部，在该凹部的内表面与一个主面之间形成有阶梯差部，隔板主体的一个主面与环状支承部的内表面的连结部和阶梯差部的剖面为曲线状。为了防止被测定流体的漏出，优选将传感器模块与接头的突出部接合为整体。如果传感器模块和接头均为金属制，则能够利用焊接来将两者接合为整体，但是，在传感器模块为陶瓷制的情况下，不能与金属制的接头焊接。当传感器模块不能与接头接合时，从它们之间漏出被测定流体，因此，为了将传感器模块向接头安装而使用O型环（O-ring）。因此，作为使用O型环来将传感器模块安装于接头的构造，存在如下那本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理量测定传感器，其特征在于，具备：接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部；陶瓷制的传感器模块，具有被配置在所述突出部的被测定流体的流动方向的下游侧并且通过被导入的被测定流体的压力进行移位的隔板部、以及与该隔板部形成为整体并设置于所述突出部的筒状部；以及O型环，被设置在所述筒状部和所述突出部之间，所述O型环被配置在沿与所述筒状部的轴向交叉的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部和沿与所述突出部的轴向交叉的方向延伸而形成的接头侧平坦部之间。

【技术特征摘要】
2013.12.06 JP 2013-253110;2013.12.06 JP 2013-253101.一种物理量测定传感器，其特征在于，具备：
接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部；
陶瓷制的传感器模块，具有被配置在所述突出部的被测定流体的流动方向的下游侧并且通过被导入的被测定流体的压力进行移位的隔板部、以及与该隔板部形成为整体并设置于所述突出部的筒状部；以及
O型环，被设置在所述筒状部和所述突出部之间，
所述O型环被配置在沿与所述筒状部的轴向交叉的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部和沿与所述突出部的轴向交叉的方向延伸而形成的接头侧平坦部之间。
2.根据权利要求1所述的物理量测定传感器，其特征在于，在所述突出部的端部形成有用于阻止与所述传感器模块侧平坦部的内周侧端缘的干扰的倾斜面。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的物理量测定传感器，其特征在于，所述传感器模块侧平坦部与所述隔板部的表面平坦面平行地形成。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的物理量测定传感器，其特征在于，在所述接头设置有防止所述传感器模块从所述突出部的脱落的防脱落...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘典，远山秀司，阿部裕佑，关谷晴彦，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP