本实用新型专利技术属于自动控制领域，具体涉及一种压力变送器。为了解决测量介质为高温，电路板在高温下长时间工作，产品要求达到的准确度存在不稳定性的问题，本实用新型专利技术包括环形基座和具有空腔的电气罩，以及一端伸入电气罩空腔中的屏蔽电缆线，屏蔽电缆线的另一端通过电连接器与接线盒相连接，基座的一边与电气罩相连接，另一边设置有倒杯硅芯片，屏蔽电缆线通过基座的孔道与倒杯硅芯片相连接。该装置采用分体式结构，通过倒杯硅芯片测量得出数据后通过屏蔽电缆线传入接线盒实现标准电信号的转换，实现标准电信号的转换，其中倒杯硅芯片可满足对水蒸气的测量，且具有灵敏度高、长期稳定性好的特点，改善了压力变送器温度的影响和制约。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于自动控制领域，具体涉及一种压力变送器。
技术介绍
现在科学实验领域进行压力测试时的极限温度较多，而常规压力变送器使用温度范围较窄(_20°C?80°C )，即常温状态下保证压力变送器能稳定工作，输出准确；该类产品受制于环境温度的影响，不能在科学实验等领域充分发挥作用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种压力变送器，从而测量介质为高温，电路板在高温下长时间工作，产品要求达到的准确度存在不稳定性的问题。为了达到上述目的，本技术包括环形基座和具有空腔的电气罩，以及伸入电气罩空腔中的屏蔽电缆线，屏蔽电缆线的另一端通过电连接器与接线盒相连接，基座的一边与电气罩相连接，另一边设置有倒杯硅芯片，屏蔽电缆线通过基座的孔道与倒杯硅芯片相连接。所述屏蔽电缆线通过锁线帽固定在电气罩上。所述电气罩和锁线帽间设置有O型氟橡胶密封圈。所述基座与电气罩连接的一端设置有转接板，倒杯硅芯片的金丝穿过基座孔道与转接板连接，转接板还连接屏蔽电缆线的一端。所述倒杯硅芯片与基座的连接处设置有垫圈。所述倒杯硅芯片与基座采用贴片胶连接。所述转接板的直径为Φ6.5。所述转接板与基座(3)采用贴片胶连接。所述屏蔽电缆线与转接板采用焊接连接。所述电气罩与基座采用激光焊接连接。与现有技术相比，本技术采用分体式结构，通过倒杯硅芯片测量得出数据后通过屏蔽电缆线传入接线盒实现标准电信号的转换，实现标准电信号的转换，其中倒杯硅芯片可满足对水蒸气(可在200°C下工作)的测量，且具有灵敏度高、长期稳定性好的特点，从而改善了压力变送器温度的影响和制约。进一步的，本技术通过锁线帽将屏蔽电缆线固定在电气罩上，保证了本装置的安全性，延长了使用寿命。进一步的，本技术设置的O型氟橡胶密封圈提高了本装置的防尘性。进一步的，本技术设置的转接板保证了倒杯硅芯片与屏蔽电缆线连接的安全性。进一步的，本技术将垫圈套在倒杯硅芯片与基座的连接处，对倒杯硅芯片进行保护，延长使用寿命。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。参见图1，本技术包括环形基座3和具有空腔的电气罩6，以及一端伸入电气罩6空腔中的屏蔽电缆线8，屏蔽电缆线8的另一端通过电连接器与接线盒相连接，屏蔽电缆线8通过锁线帽7固定在电气罩6上，并采用O型氟橡胶密封圈5密封，基座3的一边激光焊接有电气罩6，另一边贴片胶连接有倒杯硅芯片1，基座3与电气罩6连接的一端贴片胶连接有Φ6.5转接板4，Φ6.5转接板4焊接连接屏蔽电缆线，倒杯娃芯片I的金丝穿过基座孔道连接Φ6.5转接板4，倒杯硅芯片I与基座3的连接处设置有垫圈2。本技术采用分体式结构，外观精致小巧、美观、现场安装和使用方便。本技术由传感器和电路两部分组成，传感器使用的是倒杯硅芯片，为隔离式结构，采用恒压源供电，有良好的抗干扰能力。硅芯片适用于多种流体介质对碱，氯化物，氯的有机物，硝酸，硫酸等有优良的抗腐蚀能力，电路采用V/I转换专用电路，供电范围12VDC?36VDC，线路简单，具有高精度、高可靠性、高温度型、抗干扰能力强等优点，调整方便。工作过程:当压力变化时，倒杯硅芯片I感受到压力变化后，发生形变，Φ6.5转接板4将压力的变化转换成电信号，电信号经过接线盒内的放大电路将这个电信号放大成4mA?20mA的标准电信号输出。电路保护模块设计了过流保护、抗干扰电路，可有效保证产品可以安全稳定的工作。【主权项】1.一种压力变送器，其特征在于:包括环形基座(3)和具有空腔的电气罩(6)，以及一端伸入电气罩(6)空腔中的屏蔽电缆线(8)，屏蔽电缆线(8)的另一端通过电连接器与接线盒相连接，基座⑶的一边与电气罩(6)相连接，另一边设置有倒杯硅芯片(I)，屏蔽电缆线(8)通过基座(3)的孔道与倒杯硅芯片(I)相连接。2.根据权利要求1所述的一种压力变送器，其特征在于:所述屏蔽电缆线(8)通过锁线帽(7)固定在电气罩(6)上。3.根据权利要求2所述的一种压力变送器，其特征在于:所述电气罩(6)和锁线帽(7)间设置有O型氟橡胶密封圈(5)。4.根据权利要求1所述的一种压力变送器，其特征在于:所述基座(3)与电气罩(6)连接的一端设置有转接板(4)，倒杯硅芯片(I)的金丝穿过基座孔道与转接板(4)连接，转接板(4)还连接屏蔽电缆线的一端。5.根据权利要求4所述的一种压力变送器，其特征在于:所述转接板(4)的直径为Φ6.5ο6.根据权利要求4或5所述的一种压力变送器，其特征在于:所述转接板(4)与基座(3)采用贴片胶连接。7.根据权利要求4或5所述的一种压力变送器，其特征在于:所述屏蔽电缆线(8)与转接板(4)采用焊接连接。8.根据权利要求1所述的一种压力变送器，其特征在于:所述倒杯硅芯片(I)与基座(3)的连接处设置有垫圈(2)。9.根据权利要求1或8所述的一种压力变送器，其特征在于:所述倒杯硅芯片(I)与基座(3)采用贴片胶连接。10.根据权利要求1所述的一种压力变送器，其特征在于:所述电气罩(6)与基座(3)采用激光焊接连接。【专利摘要】本技术属于自动控制领域，具体涉及一种压力变送器。为了解决测量介质为高温，电路板在高温下长时间工作，产品要求达到的准确度存在不稳定性的问题，本技术包括环形基座和具有空腔的电气罩，以及一端伸入电气罩空腔中的屏蔽电缆线，屏蔽电缆线的另一端通过电连接器与接线盒相连接，基座的一边与电气罩相连接，另一边设置有倒杯硅芯片，屏蔽电缆线通过基座的孔道与倒杯硅芯片相连接。该装置采用分体式结构，通过倒杯硅芯片测量得出数据后通过屏蔽电缆线传入接线盒实现标准电信号的转换，实现标准电信号的转换，其中倒杯硅芯片可满足对水蒸气的测量，且具有灵敏度高、长期稳定性好的特点，改善了压力变送器温度的影响和制约。【IPC分类】G01L9-00【公开号】CN204389089【申请号】CN201520036271【专利技术人】袁晓斌, 刘秀娥, 田敏, 张妮妮, 来萌, 孙琪琛 【申请人】西安微纳传感器研究所有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2015年1月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压力变送器，其特征在于：包括环形基座(3)和具有空腔的电气罩(6)，以及一端伸入电气罩(6)空腔中的屏蔽电缆线(8)，屏蔽电缆线(8)的另一端通过电连接器与接线盒相连接，基座(3)的一边与电气罩(6)相连接，另一边设置有倒杯硅芯片(1)，屏蔽电缆线(8)通过基座(3)的孔道与倒杯硅芯片(1)相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁晓斌，刘秀娥，田敏，张妮妮，来萌，孙琪琛，
申请(专利权)人：西安微纳传感器研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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