具备内腔的设备部件以及具备内腔的设备部件的制造方法技术

本发明专利技术提供没有密封层侵入内腔内并填埋内腔的可能且能够以简单的工序形成具有作为预期目标的规定形状的内腔，并且作为设备具有期待功能的设备部件以及其制造方法。该设备部件具备：由半导体构成的基板部件(12)；形成于基板部件(12)的上表面且具有绝缘性的中间层(14)；形成于中间层(14)的上表面且由半导体构成的上面层(16)；形成于上面层(16)的开口部(18)；以及以密封开口部(18)的方式形成的透气性的密封层(20)，内腔(22)是由透过密封层(20)的蚀刻气体来除去中间层(14)而形成的内腔(22)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种设备部件，其具备内腔，上述设备部件的特征在于，具备：基板部件，其由半导体构成；中间层，其形成于上述基板部件的上表面且具有绝缘性；上面层，其形成于上述中间层的上表面且由半导体构成；开口部，其形成于上述上面层；以及透气性的密封层，其以密封在上述上面层形成的开口部的方式形成，上述内腔是由透过上述密封层的蚀刻气体来除去上述中间层而形成的内腔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田博之，年吉洋，三屋裕幸，
申请(专利权)人：国立大学法人东京大学，株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP