温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供没有密封层侵入内腔内并填埋内腔的可能且能够以简单的工序形成具有作为预期目标的规定形状的内腔,并且作为设备具有期待功能的设备部件以及其制造方法。该设备部件具备:由半导体构成的基板部件(12);形成于基板部件(12)的上表面且具有绝缘...该专利属于国立大学法人东京大学;株式会社鹭宫制作所所有,仅供学习研究参考,未经过国立大学法人东京大学;株式会社鹭宫制作所授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供没有密封层侵入内腔内并填埋内腔的可能且能够以简单的工序形成具有作为预期目标的规定形状的内腔,并且作为设备具有期待功能的设备部件以及其制造方法。该设备部件具备:由半导体构成的基板部件(12);形成于基板部件(12)的上表面且具有绝缘...