机械挠性耐久性基片及其制造方法技术

本发明专利技术揭示了一种包含无定形无机组合物的挠性基片，所述基片的厚度至少约为250μm，所述基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2,或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2。本发明专利技术还揭示了包含所述挠性基片的电子器件。本发明专利技术还揭示了一种制造挠性基片的方法，该方法包括选择无定形无机材料，所述无机材料能够形成厚度约小于250微米的基片：该基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2,或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2；然后用选择的无定形无机材料形成基片。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】机械携性耐久性基片及其制造方法 本专利技术专利申请是国际申请号为PCT/US2008/006329,国际申请日为2008年5月 16日，进入中国国家阶段的申请号为200880023240. 6,专利技术名称为"机械挽性耐久性基片 及其制造方法"的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及挽性基片W及用来制造所述挽性基片的方法。
技术介绍
挽性基片可W用于各种用途，包括电子器件，如发光显示器。在该些应用中，挽性 基片会在制造、处理和操作过程中受到拉伸、压缩W及剪切应力作用，会导致器件故障或者 器件寿命缩短。合适的基片材料的机械要求W及随之带来的对其选择和/或制造会根据预 期的用途而变化。评价基片材料的时候通常需要考虑的一些因素包括：机械耐久性，工艺 适应性，重量，弯曲半径，热容量，表面粗趟度，透明性，电性能和成本。 人们已经将各种材料用于制造挽性基片和器件。不镑钢之类的金属基片通常具有 一些至少与某些发光显示器器件不相容的性质，例如表面粗趟度，不透明，W及导电性。类 似地，热塑性塑料基片，例如聚蔡二甲酸己二醇醋，聚離讽，聚碳酸醋和聚醜亚胺也可能 表现出与至少某些发光显示器器件不相容的W下性质；阻隔氧和水的性质，热膨胀系数， 热机械稳定性，热的限制，W及化学耐久性。尽管可W用无机薄膜涂层改变热塑性基片的 阻隔性质，但是该些薄膜通常很脆，容易开裂，因此会造成渗透性W及/或者器件故障。 传统上基于可用的材料和外部性质（例如厚度）选择由玻璃材料构成的基片。通 常所选的玻璃材料会由于脆性和/或较差的机械耐久性而显示较差的机械稳定性，不足W 使器件承受制造过程W及/或者用于最终应用。 人们对电子器件的尺寸和耐久性的要求一直在增加。因此，人们需要给出与用于 电子器件有关的挽性基片的尺寸稳定性、热膨胀系数、初性、透明性、热容量、阻隔性和气密 性、W及其他的性质。通过本专利技术的组合物和方法可W满足该些需要和其他的需要。
技术实现思路
本专利技术涉及挽性基片，具体涉及包含无定形无机组合物的机械耐久性挽性基片， 其可W用于例如电子器件，例如发光显示器。本专利技术通过使用新颖的组合物、选择标准和/ 或制造方法至少解决一部分的上述问题。 在第一个方面，本专利技术提供了一种包含无定形无机组合物的基片，所述基片的厚 度约小于250微米，所述基片具有W下性质中的至少一种：a)脆性比化rittlenessratio) 约小于9.5(ymri/2,或者断裂初度至少约为0.75MPa- (m)i/2。 在第二个方面，本专利技术提供了一种电子器件，该器件包括包含无定形无机组合物 的挽性基片，所述基片的厚度约小于250微米，所述基片具有W下性质中的至少一种：a)脆 性比约小于9.5(ymri/2,或者断裂初度至少约为0.75MPa' 在第H个方面，本专利技术提供了一种制造挽性基片的方法，该方法包括：a)选择无 定形无机材料，所述无机材料能够形成厚度约小于250微米的基片，该基片具有W下性质 中的至少一种：a)脆性比约小于9. 5(ymri/2,或者U)断裂初度至少约为0. 75MI^a? (m)i/2， W及b)用a)选择的无机材料形成基片。 在第四个方面，本专利技术提供采用上述方法制造的挽性基片。 在W下详细描述、附图和任一权利要求中部分地提出了本专利技术的另外一些方面和 优点，它们部分由详细描述得到，或可W通过实施本专利技术来了解。通过所附权利要求中特别 指出的要素和组合将会认识和获得下述优点。应理解，前面的一般性描述和W下的详细描 述都只是示例和说明性的，不构成对所掲示的本专利技术的限制。【附图说明】 附图被结合在本说明书中，并构成说明书的一部分，【附图说明】了本专利技术的一些方 面，并与描述部分一起用来说明本专利技术的原理，但不构成限制。在所有的附图中相同的编号 表示相同的元件。 图1显示了根据本专利技术各个方面，各种材料的磨损强度（油radedstrength)随断 裂初度的变化关系。 图2显示了根据本专利技术各个方面，各种材料的磨损强度（油radedstrength)随脆 性比的变化关系。【具体实施方式】 参考W下详细描述、附图、实施例、权利要求W及之前和W下的描述，可W更容易 地理解本专利技术。但是，在掲示和描述本专利技术的组合物、制品、器件和方法之前，应理解，本发 明不限于掲示的具体组合物、制品、器件和方法，除非另有规定，因此W上该些当然可W改 变。应当理解本文所使用的术语仅为了描述特定的方面而不是限制性的。 提供W下对本专利技术的描述，作为按其目前已知方面来掲示本
技术实现思路
。因此，相关 领域的技术人员会认识并理解，可W对本文所述的本专利技术的各方面作出许多变化，同时仍 能获得本专利技术的有益结果。还显而易见的是，本专利技术所需的有益结果中的一部分可W通过 选择本专利技术的一些特征而不利用其他的特征来获得。因此，本领域技术人员会认识到，对本 专利技术的许多更改和修改都是可能的，在某些情况下甚至是希望的，并且是本专利技术的一部分。 因此，提供的W下描述作为对本专利技术原理的说明而不构成对本专利技术的限制。 掲示了可用于所掲示的方法和组合物、可结合所掲示的方法和组合物而使用、可 用于所掲示的方法和组合物的制备、或者是所掲示的方法和组合物的产物的材料、化合物、 组合物、W及组分。在本文中掲示了该些和其它的材料，应当理解，掲示了该些材料的组合、 子集、相互作用、组，等等而未明确地掲示每个不同的单独的和集合的组合的具体参考W及 该些化合物的置换时，在本文中具体设想和描述了它们中的每一个。因此，如果掲示了一类 取代基A、B、和C且掲示了一类取代基D、E、和F和组合方面即A-D的实例，则可单独地和集 合地设想每一个。因此，在本例中，具体设想了W下组合A-E，A-F，B-D，B-E，B-F，C-D，C-E和 C-F中的每一个，应认为W上该些都是从A，B和C瓜E和F;W及实例组合A-D的内容掲示 的。同样，也具体设想并掲示了上述的任何子集或组合。因此，例如，具体设想了A-E，B-F和C-E的亚组，并应认为它们是从A，B和C;D，E和F;W及实例组合A-D的内容掲示的。该 种概念适用于本
技术实现思路
的所有方面，包括但不限于组合物的任何组分W及所掲示组合物 的制备方法和使用方法中的各步骤。因此，如果存在可执行的多个附加步骤，应当理解，可 通过所掲示方法的任一特定方面或各方面的组合来执行该些附加步骤中的每一个，而且可 具体设想每一个该样的组合且应当认为其是掲示的。 在本说明书和下面的权利要求书中，会提到许多术语，该些术语具有W下含义： 如本文中所用，单数形式的"一个"，"一种"和"该"包括复数的被谈到的事物，除 非文本中有另外的明确表示。因此，例如，提到"组分"包括具有两种或更多种该类组分的 方面，除非文本中有另外的明确表示。 "任选的"或"任选地"表示随后描述的事件或情形会或不会发生，而且该描述包括 事件或情形发生的实例和事件或情形不发生的实例。例如，词语"任选的组分"表示该组分 可W存在或者不存在，并且该描述包括本专利技术包括所述组分和排除所述组分的两个方面。 在本文中，范围可W表示为从"约"一个具体值和/或到"约"另一个具体值。当 表示该样一个范围的时候，另一个方面包括从一个特定值和/或到另一特定值。类似地，当 使用先行词本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子器件的基片，该基片包含无碱的、无定形无机组合物，其中，所述基片的厚度约小于250μm，所述基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)‑1/2,或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2,并且所述基片的弯曲半径约小于30厘米。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·M·加纳，G·S·格莱泽曼，J·J·普赖斯，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US